技鼎致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)設(shè)備之代理銷售及應(yīng)用服務(wù)已超過20年，總部位于新竹市科學(xué)園區(qū)旁德安科技園區(qū)一期，另于高雄及上海均設(shè)立銷售及服務(wù)據(jù)點(diǎn)。主 要合作的國(guó)外代理原廠來自美國(guó)、韓國(guó)、新加坡、加拿大及歐洲等逾20家大廠。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之晶圓制造、產(chǎn)品工程分析、封裝、測(cè)試與印刷電路 板之清潔膠渣、覆晶載板切單與LED之晶粒、封裝與MEMS微機(jī)電之工程分析、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)相關(guān)應(yīng)用逾數(shù)十項(xiàng)，產(chǎn)品線相當(dāng)完整。
為因應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，技鼎積極投入自有品牌（Premtek）設(shè)備開發(fā)，專注于快速升降溫制程（RTP）設(shè)備領(lǐng)域，應(yīng)用于高溫退火/擴(kuò)散 （Annealing/Diffusion）、LED/Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體合金化－減少奧姆接觸（Ohmic Contact）、回熔（Refolw）、閘極介電制程（Gate Dielectric Formation）、多晶硅退火（Poly-Si Annealing），鈦硅化合物/氮化物（Ti Silicide/Nitride）等。
近年來，不斷累積研發(fā)能量，目前已成功開發(fā)出一系列2~12吋晶圓（簡(jiǎn)易型、桌上型、手動(dòng)、半自動(dòng)與全自動(dòng)）快速升降溫設(shè)備，相較于傳統(tǒng) 爐管設(shè)備，可大幅減少熱預(yù)算與縮短制程時(shí)間，乃量產(chǎn)廠生產(chǎn)上之一大利器，尤其適用于各尺寸與多片式的晶圓。至目前為止，在臺(tái)灣已有30余部以上之裝機(jī)紀(jì) 錄，領(lǐng)域涵蓋了IC晶圓制造、LED晶粒、Solar Cell芯片生產(chǎn)等，客戶涵蓋國(guó)內(nèi)光電半導(dǎo)體一線領(lǐng)導(dǎo)廠商、大專院校與各級(jí)研究單位等，性能上已超越國(guó)外進(jìn)口RTP機(jī)臺(tái)，深獲客戶好評(píng)。今年度更以「應(yīng)用 于12吋晶圓之快速升降溫制程設(shè)備開發(fā)計(jì)劃」榮獲經(jīng)濟(jì)部SBIR獎(jiǎng)勵(lì)創(chuàng)新研發(fā)補(bǔ)助，藉以提升國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商在大尺寸RTP熱制程設(shè)備之核心技術(shù)能力與制程設(shè) 備之自給率。
展望未來，技鼎將持續(xù)不斷的厚植產(chǎn)品組合、強(qiáng)化設(shè)備專業(yè)能力，繼續(xù)為所有客戶提供最佳的質(zhì)量與及時(shí)服務(wù)，協(xié)助客戶提升生產(chǎn)效率并降低成本，共創(chuàng)雙贏。技鼎參加國(guó)際半導(dǎo)體展C586攤位，展出新產(chǎn)品。