ASML預(yù)計Q2的銷售額在2.1-2.3億歐元間，因為受工藝制程的進一步縮小推動，產(chǎn)業(yè)可能會在今年下半年開始復(fù)蘇，訂單回歸到4.0-5.0億歐元。新的工藝制程會要求購買新的或者升級現(xiàn)有的設(shè)備。

如08年僅只有各領(lǐng)域的領(lǐng)先者在購買設(shè)備，主要集中在如閃存flash的45nm、DRAM的55nm及代工的45nm客戶。預(yù)計2009年會加速工藝制程的進步，如flash進入35nm及DRAM進入45nm。

Q1之所以銷售額低是因為僅只有7臺新設(shè)備發(fā)貨，其中1臺為浸液式設(shè)備（說明還有部分二手設(shè)備發(fā)貨）。在Q1中新光刻設(shè)備每臺的平均售價，ASP為1380萬歐元，但浸液式光刻設(shè)備高達(dá)2500-3000萬歐元。

而Q1的訂單中，ASP為2580萬歐元，包括7臺是浸液式設(shè)備。如果加上backlog公司共計有38臺設(shè)備的訂單，其中25臺為浸液式，由此也表示未來的訂單中浸液式光刻設(shè)備的數(shù)量逐漸增多。

ASML還有5臺EUV訂單，但是要2010年之后才能發(fā)貨。由于公司backlog僅限于未來12個月內(nèi)發(fā)貨計，所以目前EUV的訂單都未計在backlog中。

在今年的SPIE先進光刻會議上報道利用EUV的技術(shù)己實現(xiàn)全視場的28nm線及間隔(dence lines)。

雖然如此，ASML公司仍有在2010年時發(fā)出5臺EUV設(shè)備的計劃。

ASML對于全球EUV設(shè)備約50億歐元的大市場中，預(yù)計能占據(jù)市場份額70%。但是現(xiàn)在公司更直接的市場是光刻兩次成象技術(shù)(double patterning)設(shè)備。

公司計劃于今年7月初發(fā)貨第一臺Twinscan NXT設(shè)備，它可以實現(xiàn)2nm的套刻精度。ASML公司希望全球能有100％的市場份額。因為該技術(shù)可能延伸現(xiàn)有的光刻技術(shù)應(yīng)用于22nm的Logic電路、35nm的閃存電路及40nm的DRAM之中。

由此可見，利用現(xiàn)有光學(xué)方法的光刻技術(shù)完全能滿足2010年后一段時間內(nèi)全球光刻市場的需求。