在當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)的三大陣營中，臺灣代工廠臺積電、聯(lián)電是實(shí)力最弱的，而且差距有日漸加大的趨勢，但并不會就此自甘落后。在Intel、IBM聯(lián)盟紛紛準(zhǔn)備2xnm時代的同時，臺積電也制定好了自己的規(guī)劃。

據(jù)悉，臺積電的計劃是在2010年過渡到32nm，然后最早2011年轉(zhuǎn)向22nm，幾乎與Intel同期。蔡力行透露，臺積電已經(jīng)與其設(shè)備供應(yīng)商展開合作，共同開發(fā)用于22nm和更先進(jìn)工藝的多重電子束技術(shù)。

根據(jù)此前消息，臺積電在最近不到兩個月的時間里已經(jīng)購買了總價值達(dá)200億新臺幣(40.4億元人民幣)的制造設(shè)備，用于擴(kuò)建40nm工藝生產(chǎn)線。

臺積電CEO蔡力行在舊金山舉行的技術(shù)論壇上透露，該公司研發(fā)團(tuán)隊現(xiàn)有大約1200人，很快就會擴(kuò)軍30％，同時設(shè)計服務(wù)部門的員工數(shù)量現(xiàn)已達(dá)到600人，未來還會再增加15％，不過另一方面，由于業(yè)務(wù)運(yùn)營狀況惡化，臺積電于本月初解除了與200多名員工的雇傭合同，并與他們達(dá)成協(xié)議，將根據(jù)當(dāng)?shù)胤芍Ц肚采①M(fèi)。

臺積電生產(chǎn)工藝路線圖(LP代表低功耗)：