全球晶圓代工廠業(yè)績(jī)慘淡，下游的IC封測(cè)業(yè)者也面臨財(cái)務(wù)赤字；包括Amkor、日月光(ASE)、硅品(Siliconware)與STATS除了遭遇虧損，也紛紛調(diào)降對(duì)未來(lái)營(yíng)收展望、產(chǎn)能利用率的預(yù)測(cè)，或是宣布采取削減09年度的資本支出、裁員等策略。

美商Amkor日前公布第四季財(cái)報(bào)，凈營(yíng)收為5.49億美元，較上一季衰退了24%，較上一年度同期衰退27%；第四季凈虧損則達(dá)6.23億美元。以2008全年度來(lái)看，該公司凈營(yíng)收為27億美元，凈損則達(dá)4.57億美元。

Amkor執(zhí)行長(zhǎng)James Kim在一份聲明中指出，著眼于全球性消費(fèi)者需求低迷，該公司決定進(jìn)一步采取成本削減策略，包括公司高層的減薪、裁員等，期望在09年第一季額外削減2,200萬(wàn)美元的成本。

此外Amkor也將削減資本支出；該公司08年資本支出總額為3.42億美元，09年資本支出總額則將削減約1億美元。至于展望09年第一季，Amkor預(yù)期營(yíng)收將較上一季下滑30%~38%，凈虧損在每股0.34~0.49美元間。

為全球最大獨(dú)立IC封測(cè)廠的臺(tái)灣日月光，08年第四季凈營(yíng)收為183.11億臺(tái)幣(5.368億美元)，較上一年度同期下滑37%，較上一季下滑29%。該公司2008年全年度凈營(yíng)收則為944.31億臺(tái)幣(28億美元)，較07年縮水7%。

HSBC分析師Steven Pelayo預(yù)期日月光09年第一季營(yíng)收將較上一季下滑35%~40%，主要受該公司整體產(chǎn)能利用率將下滑至40%左右影響(測(cè)試產(chǎn)能恐將下滑至20%)；他認(rèn)為，受到客戶需求低落以及非多樣化業(yè)務(wù)形態(tài)影響，該公司虧損恐將持續(xù)至第三季。

新加坡封測(cè)業(yè)者STATS ChipPAC的08年第四季營(yíng)收為3.246億美元，較上一年度同期減少31.9%，較上一季衰退31.3%。該公司當(dāng)季凈虧損為1,380萬(wàn)美元，2008年全年度營(yíng)收為16.28億美元，僅較上一年度成長(zhǎng)0.4%；年度凈收入則較07年減少了72.6%，為2,570萬(wàn)美元。

受到景氣低迷打擊，STATS ChipPAC近日也宣布將裁員1,600人，裁員幅度為全球總員工數(shù)的12%。其它面臨虧損的還包括臺(tái)灣業(yè)者硅品，該公司預(yù)期09年第一季營(yíng)收將較上一季衰退35%。

Pelayo表示：「產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度持續(xù)不佳，來(lái)自PC領(lǐng)域的需求疲弱不振，組件價(jià)格也面臨壓力，ASP恐出現(xiàn)個(gè)位數(shù)下滑。至于整體產(chǎn)能利用率預(yù)期將(由上一季的65%)下滑至45%，其中測(cè)試產(chǎn)能可能會(huì)更低。」這些都將擠壓業(yè)者的利潤(rùn)，盡管縮減支出可望帶來(lái)些許抵銷(xiāo)作用。