芯片制造協(xié)會(huì)Sematech計(jì)劃于2010年前推出32nm制程的450mm晶圓試用設(shè)備,2012年推出22nm制程的450mm晶圓“試水線”。
Sematech沒(méi)有透露450mm晶圓廠何時(shí)可以投產(chǎn)。據(jù)報(bào)道,英特爾、臺(tái)積電和三星分別表示2012年左右推出450mm晶圓廠原型。然而業(yè)界有觀點(diǎn)認(rèn)為450mm晶圓廠永遠(yuǎn)都無(wú)法出現(xiàn),因?yàn)檠邪l(fā)成本實(shí)在太高。
雖然廣大設(shè)備制造商不愿意在450mm設(shè)備上投入,但Sematech副總裁Scott Kramet表示,450mm晶圓大勢(shì)所趨。
Kramer透露,設(shè)備商已開(kāi)始為開(kāi)發(fā)450mm設(shè)備做準(zhǔn)備。但他未透露是哪些設(shè)備商。
在開(kāi)發(fā)450mm設(shè)備的同時(shí),Sematech宣稱已在“下一代工廠(NGF)”項(xiàng)目上取得了進(jìn)展,該項(xiàng)目針對(duì)300mm晶圓制造,以降低300mm生產(chǎn)線的成本及縮短生產(chǎn)周期。
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