日前，德州儀器公司 (TI) 宣布推出一種新的高性能制造工藝，其有助于開發(fā)諸如模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)、運算放大器及功率放大器等高級模擬產(chǎn)品，從而進一步鞏固了 TI 在高性能模擬與混合信號技術(shù)方面所處的領(lǐng)先地位。該新技術(shù)所提供的業(yè)界最低 CMOS 噪聲性能、更高集成度以及 200mm 晶圓的大批量生產(chǎn)將使那些致力于測試與測量、醫(yī)療儀器、工業(yè)過程控制以及通信等高性能的系統(tǒng)設(shè)計人員獲益非淺。 

    HPA07 集成了高質(zhì)量的無源器件，對于實現(xiàn)以下高性能模擬產(chǎn)品的高效設(shè)計極為關(guān)鍵：無滯后問題的高精度金屬硅化物（極低的電壓系數(shù)）電容器；精度極高、可進行激光微調(diào)的薄膜電阻。

    HPA07 獨特的處理能力及豐富的功能集將使TI模擬工程師開發(fā)出獨特的電路，并將可創(chuàng)建高集成度功能電路的各種功能與無與倫比的高精度模擬規(guī)范進行完美組合。電壓系數(shù)不到 5 ppm/V 的高精度電容器、1kOhm/square SiCr 電阻器、具有 1/f 低噪聲的 5V 模擬 CMOS 以及 30V 漏極擴展型 CMOS 等的完美組合為設(shè)計人員提供了實現(xiàn)各種新產(chǎn)品設(shè)計而專門優(yōu)化的高精度組件。

    目前，TI 在 HPA07 的開發(fā)計劃中包含了30多種將利用其更高模擬性能的產(chǎn)品。該款高精度電容器的這些特性將有助于設(shè)計出具有卓越積分非線性 (INL) 的逐次逼近數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。這種 SiCr 晶體管將能實現(xiàn)在一個 48 引線 TSSOP 封裝中集成八個 16 位 R2R 型 DAC。此外，高精度儀表放大器還進行了專門設(shè)計，以利用 SiCr 電阻器的精確匹配與激光微調(diào)功能。

    采用 HPA07 工藝制造的首款運算放大器產(chǎn)品現(xiàn)已上市。OPA300 是一款低噪聲的高速運算放大器，專門設(shè)計用于與高速 16 位 ADC 相連，例如 TI 的 ADS8401——16 位 1.25Msamples/s ADC。OPA300的 1/f 噪聲比 TSMC 模擬 CMOS 的等同設(shè)計要低20%。由 HPA07 提供的組件匹配與超時穩(wěn)定性使諸如 OPA300 這樣的產(chǎn)品能夠達到更佳的精度。

    HPA07 工藝由TI全球設(shè)計團隊在位于得克薩斯州達拉斯的 TI 中心開發(fā)而成，該工藝已完全通過資格認證。HPA07 的3.3V 版本將于2003年第三季度投入設(shè)計。該工藝將具有 5V 版本所有的卓越特性。