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  • 中科院制備出米管傳感存儲一體化器件

    近日，金屬所沈陽材料科學(xué)國家研究中心科研人員與國內(nèi)多家單位合作，在《先進(jìn)材料》（Advanced Materials）在線發(fā)表題為“柔性碳納米管傳感-存儲器件 （A flexible carbon nanotube sen-memory device）”的研究論文。

  • STM32L4 +微控制器問市

    意法半導(dǎo)體新推出的STM32L4 +微控制器極具性價比，集成最低存儲容量512KB的閃存和320KB的 SRAM，提供緊湊的10mm x 10mm 64引腳和7mm x 7mm 48引腳兩種封裝選擇，讓設(shè)計(jì)人員能夠不再為設(shè)計(jì)尺寸受限所擾，例如可穿戴設(shè)備的外觀尺寸。

    單片機(jī)
    2020-03-21
    stm32l4

  • DELO提供了功能強(qiáng)大的高性能材料

    這些液體材料是光固化的環(huán)氧樹脂，專為3D打印工業(yè)進(jìn)行了改良。根據(jù)客戶需要的產(chǎn)品屬性，例如柔韌性，透明度或傳導(dǎo)率，這些專門定制的材料可以做成品種繁多的產(chǎn)品系列。

    單片機(jī)
    2020-03-21
    delo

  • EPC推出ePower? 功率級集成電路系列

    在單芯片上集成輸入邏輯界面、電平轉(zhuǎn)換電路、自舉充電電路、柵極驅(qū)動器的緩沖電路及配置為半橋器件的輸出氮化鎵場效應(yīng)晶體管，從而實(shí)現(xiàn)芯片級LGA封裝、細(xì)小的外形尺寸（3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米）。

  • ARM全新DSTREAM-HT仿真器

    快速的數(shù)據(jù)傳輸：高達(dá)12.5 Gbps的單通道線路速率（60 Gbps組合通道速率），可配置和捕獲CoreSight和自定義IP設(shè)備的詳細(xì)追蹤信息；

    單片機(jī)
    2020-03-20
    ARM

  • 新一代電源e絡(luò)盟開售

    Rohde & Schwar因其產(chǎn)品具備高度靈活性、高耐用性、高品質(zhì)、環(huán)保及生態(tài)友好的特點(diǎn)而享譽(yù)業(yè)內(nèi)。全新NGP800系列電源配有5英寸高分辨率觸摸屏，能夠同步輸出、執(zhí)行波形測試并記錄數(shù)據(jù)，方便進(jìn)行深入分析。

  • Diodes 推出PCIe5.0時鐘發(fā)生器與緩沖器

    目前服務(wù)器、儲存裝置與數(shù)據(jù)中心所需的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備仍使用 PCIe 4.0，但必須因應(yīng)未來大量普及的 PCIe 5.0，因此這款新產(chǎn)品有助產(chǎn)品開發(fā)人員研發(fā)時享有前向兼容性。

  • 東芝全新內(nèi)置保護(hù)功能光耦問市

    這是一款面向中大電流絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）和MOSFET的預(yù)驅(qū)動光耦，適用于工業(yè)逆變器和光伏（PV）的功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)。這款全新的預(yù)驅(qū)動光耦內(nèi)置多種功能[1]，其中包括通過監(jiān)控集電極電壓實(shí)現(xiàn)過流檢測。

    單片機(jī)
    2020-03-15
    東芝

  • 安森美推出互聯(lián)照明平臺

    此互聯(lián)照明平臺含多種聯(lián)接形式用于LED控制，包括由RSL10 SIP提供的可靠低功耗藍(lán)牙和以太網(wǎng)供電。它提供高達(dá)90瓦的輸出功率，并提供兩個獨(dú)立的通道，每個通道都可提供和控制多達(dá)16個LED。

  • Nexperia USB4標(biāo)準(zhǔn)ESD保護(hù)器件問市

    今日宣布推出PESD2V8R1BSF，這是業(yè)內(nèi)首款專門針對USB4TM標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的ESD保護(hù)器件，具有行業(yè)領(lǐng)先的RF性能。

  • 瑞薩電子推出毫米波合成器

    旗艦產(chǎn)品8V97003是用于毫米波與波束成形的本地振蕩器（LO），以及高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器精確參考時鐘的理想之選，適合多種應(yīng)用，如測試與測量、光網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)采集等。

  • 兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32E232系列MCU新品，引領(lǐng)Arm® Cortex®-M23內(nèi)核向縱深應(yīng)用領(lǐng)域拓展

    業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)正式發(fā)布基于Arm® Cortex®-M23內(nèi)核MCU的最新產(chǎn)品，GD32E232系列超值型微控制器。秉承GD32 MCU家族的優(yōu)秀基因并持續(xù)引領(lǐng)Cortex®-M23全新內(nèi)核的應(yīng)用領(lǐng)域向縱深拓展，這系列器件集成了片上存儲器、定時器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和眾多接口外設(shè)，并提供了全新的可編程性能和緊湊的封裝尺寸。GD32E232系列采用4 x 4 mm和3 x 3 mm的小型封裝供貨，特別適用于需要精密MCU和空間受限的應(yīng)用，如光學(xué)模塊、光電轉(zhuǎn)換、光纖網(wǎng)絡(luò)、基站系統(tǒng)、精密儀器、工業(yè)控制和自動化系統(tǒng)等。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片并將于二月份正式投入量產(chǎn)。

  • HVLED007使節(jié)能型固態(tài)燈具更符合照明規(guī)定

    9月17日，意法半導(dǎo)體發(fā)布HVLED007 AC/DC LED驅(qū)動器，采用新的失真抑制輸入電流整形(ICS)電路，使節(jié)能型固態(tài)燈具符合日益嚴(yán)格的照明規(guī)定。

  • Dialog半導(dǎo)體公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，加速IoT部署

    高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、音頻、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，推出FC9000，該產(chǎn)品是自Dialog收購Silicon Motion公司的移動通信產(chǎn)品線后推出的第一款Wi-Fi SoC，此項(xiàng)收購交易已于2019年5月31日完成。FC9000目標(biāo)應(yīng)用為智能門鎖、視頻監(jiān)控系統(tǒng)、智能恒溫器、無線傳感器等電池供電的IoT設(shè)備，實(shí)現(xiàn)這些設(shè)備與Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的直接連接，可支持電池使用壽命一般超過一年。

  • 瑞薩推出32位RX系列微控制器（MCU）RX23E-A產(chǎn)品組

    全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社宣布推出32位RX系列微控制器（MCU）RX23E-A產(chǎn)品組，將高精度模擬前端（AFE）集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專為需要對溫度、壓力、重量和流量等模擬信號進(jìn)行高精度測量的制造、測試及測量設(shè)備而設(shè)計(jì)，是瑞薩首款能夠在無需校準(zhǔn)的情況下以優(yōu)于0.1%的精度測量此類信號的方案。

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