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汽車(chē)電子已經(jīng)成為汽車(chē)市場(chǎng)的主要差異化指標(biāo)
電子設(shè)備在整車(chē)制造成本所占比例也不斷增加，從1989年的16%增至2011年的30%以上。汽車(chē)廠商正在越來(lái)越多地使用電子系統(tǒng)和半導(dǎo)體集成電路用于汽車(chē)的各種應(yīng)用，包括車(chē)內(nèi)娛樂(lè)電子設(shè)備、傳動(dòng)系統(tǒng)和身體控制電子設(shè)備以及汽
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全球Q2芯片銷(xiāo)售額同比降3% 或進(jìn)一步惡化
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli發(fā)布的最新報(bào)告顯示，由于歐美經(jīng)濟(jì)疲軟以及中國(guó)制造業(yè)增速放緩，今年第二季度全球芯片銷(xiāo)售額為770億美元，同比下降3%。IHSiSuppli報(bào)告還稱(chēng)，由于芯片廠商仍然面臨不少問(wèn)題，今后幾個(gè)季度全球芯
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搶進(jìn)Windows 8應(yīng)用商機(jī) MCU廠爭(zhēng)食Sensor Hub大餅
微控制器(MCU)廠商正積極搶進(jìn)Windows 8感測(cè)器應(yīng)用商機(jī)。微軟(Microsoft)要求安裝Windows 8作業(yè)系統(tǒng)的平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)，必須支援Sensor Hub功能，帶動(dòng)可分擔(dān)中央處理器(CPU)負(fù)荷的MCU需求攀升，吸引M
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飛思卡爾推出業(yè)界首個(gè)基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列微控制器
飛思卡爾半導(dǎo)體展示了其全新的基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器(MCU)，再次顯示了其在基于ARM的嵌入式處理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。入門(mén)級(jí)Kinetis L系列MCU的首批試用樣件計(jì)劃于第二季度提供。 飛思卡
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S12VR64 混合信號(hào)MCU 簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)降低成本
在8月14日北京舉行的飛思卡爾2012FTF技術(shù)論壇中，飛思卡爾汽車(chē)微控制器業(yè)務(wù)部副總裁Ray Cornyn展示了業(yè)界首個(gè)單芯片汽車(chē)儀表組解決方案，該解決方案采用了S12ZVH 16位混合信號(hào)MCU系列，可以在MCU上實(shí)現(xiàn)廣泛的模擬集成
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飛思卡爾Layerscape 兼顧ARM和Power兩種架構(gòu)
在近日召開(kāi)的飛思卡爾2012技術(shù)論壇中國(guó)站，該公司高管稱(chēng)引入ARM架構(gòu)后，將不會(huì)放棄原有的Power PC架構(gòu)。飛思卡爾新近推出的Layerscape是個(gè)與內(nèi)核無(wú)關(guān)的、軟件感知的架構(gòu)，可滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施OEM廠商所需的靈活性和可
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MCU!MCU!2012 眾廠商論劍微控制器細(xì)分市場(chǎng)
2012年8月21日，2012工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展同期系列活動(dòng)——由創(chuàng)意時(shí)代主辦的第四屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)(MCU!MCU!2012) 在深圳會(huì)展中心2號(hào)館隆重召開(kāi)。本次大會(huì)聚集了ST、飛思卡爾、美國(guó)微芯科
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ARM和Cadence協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計(jì)工作
英國(guó)ARM和美國(guó)鏗騰設(shè)計(jì)系統(tǒng)（Cadence Design Systems）宣布，兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計(jì)（Hardening）進(jìn)行了協(xié)調(diào)（鏗騰英文發(fā)布資料）。Hardening是指，將不依存于特定半導(dǎo)體工藝的
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左擁臺(tái)積右抱GF ARM忙擴(kuò)事業(yè)版圖
繼日前與臺(tái)積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安謀國(guó)際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約，雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)技術(shù)的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC)，并攜手發(fā)
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飛思卡爾Kinetis L MCU展現(xiàn)傳統(tǒng)觀念與現(xiàn)代技術(shù)的融合
基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列MCU，將于2012年8月14-15日在飛思卡爾技術(shù)論壇中國(guó)站上首次展示。作為市場(chǎng)上首款基于新型ARM Cortex-M0+內(nèi)核的MCU系列，同時(shí)也是業(yè)界能效最高的MCU，Kinetis L系列反映出當(dāng)今技術(shù)趨
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電解銅箔是未來(lái)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
在印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)下，銅箔業(yè)者亦不斷朝多層化電解銅箔發(fā)展，其主要用途為供應(yīng)銅箔基板制造商，生產(chǎn)銅箔基板以供應(yīng)PCB廠，及以壓合于多層板外層的PCB廠。電解銅箔是將硫酸銅溶液電解后，以高電流瞬間沈積
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替身機(jī)器人：同事之間溝通比面對(duì)真人時(shí)更坦率
隨著越來(lái)越多的員工選擇遠(yuǎn)程辦公，不少公司都在尋找可以將員工聯(lián)系在一起的高科技方式。最近，《華爾街日?qǐng)?bào)》一名叫做瑞秋-愛(ài)瑪-西爾弗曼 (Rachel Emma Silverman)的記者通過(guò)遠(yuǎn)程呈現(xiàn)機(jī)器人，在自己位于德克薩斯州奧
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MCU開(kāi)發(fā)成本從硬件轉(zhuǎn)移到軟件
嵌入式系統(tǒng)中的MCU(微控制器)正在經(jīng)歷著從8/16位到32位的轉(zhuǎn)移，雖然在量產(chǎn)上8/16位還是主流，但是新的設(shè)計(jì)采用32位占多數(shù)，32位MCU越來(lái)越多地采用ARM CortexM內(nèi)核，具備更大的內(nèi)置存儲(chǔ)空間，集成了更多的外設(shè)和豐富的
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MCU新應(yīng)用帶來(lái)新優(yōu)勢(shì)
近年來(lái)MCU應(yīng)用領(lǐng)域跨越了幾個(gè)不同的市場(chǎng)，其針對(duì)的目標(biāo)用戶(hù)群也有所不同，但對(duì)MCU的要求還是有以下共通之處：一是高集成度、小型化。當(dāng)前對(duì)MCU的集成度要求越來(lái)越高，從最初Intel的8051 MCU到現(xiàn)在的百花齊放，除了系
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應(yīng)用需求促使MCU朝專(zhuān)業(yè)化應(yīng)用方向發(fā)展
隨著行業(yè)應(yīng)用的深入，要求MCU朝著越來(lái)越專(zhuān)業(yè)和細(xì)分的方向發(fā)展。不同的行業(yè)，對(duì)MCU的應(yīng)用也有著不同的要求，這將促使MCU從通用型朝著專(zhuān)業(yè)化應(yīng)用的方向發(fā)展。在智能電網(wǎng)方面，不僅需要有傳統(tǒng)MCU的計(jì)算和簡(jiǎn)單I/O處理能力
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
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- 學(xué)5G存儲(chǔ)知識(shí)，贏京東卡等精品好禮
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