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英特爾被ARM傷太深？ 提出“零能耗計算”瘋狂計劃
人類科技進步的追求永無止境的，根據(jù)國外媒體報道，英特爾提出了一個十分大膽的暢想：在2020年左右的時候，人們也許能夠?qū)崿F(xiàn)“零能耗計算”。簡而言之，就是將處理器的能耗降低到幾乎為零的程度，那時這種
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TI將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場
德州儀器周二表示，該公司將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務。然而，由于德州儀器并未披露此舉可能對財務業(yè)績產(chǎn)生的影響，導致投
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Atmel新型Cortex-M4 MCU降低66%功耗 并提供最高效率
愛特梅爾新型Cortex-M4微控制器功耗減少66%并提供最高效率新器件在工作模式下以90μA/MHz運行，提供29.7 Coremark/mA，在睡眠模式下僅消耗1.5μA電流并完全保留RAM內(nèi)容，喚醒時間低至1.5μS.微控制器及觸摸技術(shù)
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“中國芯”再添青島造
世界上第一枚單晶片、高集成、低功耗、專門用于新一代嵌入式CPU低功耗計算系統(tǒng)的信號拓展互聯(lián)橋片，昨天下午由青島中星微電子有限公司在青島正式發(fā)布。中星微集團創(chuàng)始人、中國工程院院士鄧中翰，市委常委、副市長王廣
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風雨坎坷路 不屈“中國芯”
“洋裝雖然穿在身，我心依然是中國心。”1984年張明敏在春晚中演唱的這首歌，早已傳遍大江南北。但是，在消費電子領(lǐng)域，情況卻恰恰相反。多年來，國人一直在努力扭轉(zhuǎn)中國制造的外殼中只能選擇外國處理器的
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ARM應用處理器爆炸性需求 明年仍會是晶圓代工年
全球最大半導體設備廠應用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(MikeSplinter)日前表示，智能型手機、平板計算機、Ultrabook等行動裝置仍會是明年當紅電子產(chǎn)品，受惠于行動裝置對3G/4GLTE基頻芯片、ARM應用處理器的爆炸性
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C2000 MCU提高新能源汽車電池安全性
電池的安全性，一直是新能源汽車發(fā)展的敏感話題和難題。前期，深圳一起新能源汽車的事故，把電池的安全性引到了風口浪尖之上，一時間，如何提升電池的性能，成了業(yè)界廣為關(guān)注和探討的話題。在汽車電子系統(tǒng)日趨成熟，
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英特爾與ARM持久戰(zhàn)將展開 危機或許不危
據(jù)外電報道，近日有分析人士指出，如果英特爾不能在移動終端平臺上強勁發(fā)力的話，那么將會出現(xiàn)令其前景堪憂的狀況，甚至會形成一場危機。雖然上周的英特爾秋季IDF在規(guī)模方面依舊宏大，但是和蘋果iPhone 5在9月12日的
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ARM討論14nm技術(shù) Intel探路10nm
ARM宣布將在今年10月底的ARM TechCon展會中探討14nm制程面臨的挑戰(zhàn)，來自IBM的工程師Lars Liebman和ARM資深研發(fā)工程師Greg Yeric都將在會中發(fā)表演講，共同探討這個業(yè)界矚目的議題。ARM的演講將探討IC定義所需的圖形化
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ST微控制器STM32 F3量產(chǎn) 新推STM32 F3開發(fā)套件
法半導體(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量產(chǎn)，并推出內(nèi)置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開發(fā)套件。簡單易用的STM32 F3開發(fā)套件集成DSP內(nèi)核和浮點運算，以及MEMS陀螺儀和電子羅盤,鎖定傳感器融合應用。橫跨多重電子應用
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iPhone5成首款搭載ARM Cortex A15芯片手機
雖然蘋果沒有太多披露iPhone5及其組件背后的具體技術(shù)細節(jié)，但是據(jù)報道稱，iPhone5配置的新的A6處理器使用了下一代ARM Cortex A15芯片，這使得它成為首部面向市場發(fā)售的配有此技術(shù)的手機。根據(jù)來自Anandtech網(wǎng)站的Ana
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飛思卡爾為Session Bandwidth Optimization產(chǎn)品提供支持
隨著IP流量速率的爆炸性增長和更智能、對帶寬需求量更大的消費電子器件的快速普及，人們對全球網(wǎng)絡的需求也越來越多。為幫助克服這些挑戰(zhàn)，無線基礎(chǔ)設施設備制造商Dialogic選擇了飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)的高性能處
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意法半導體(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量產(chǎn)
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)為簡化高性能STM32 F3微控制器開發(fā)項目，推出并開始量產(chǎn)一個簡單易用的創(chuàng)新開發(fā)平臺。新款開發(fā)平臺STM32 F3開發(fā)套件內(nèi)置陀螺儀和電子羅盤(1)—9個自由度(DOF)(
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新應用對MCU提出新要求
近年來，智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家具、汽車電子、醫(yī)療電子、照明等均是新興MCU應用領(lǐng)域，對MCU提出了新要求。對MCU的共性要求新興的MCU應用領(lǐng)域，跨越了幾個不同的市場，其針對的目標用戶群也有所不同，但仔細分析這
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Intel先進工藝領(lǐng)先4年 對抗ARM信心十足
來自國外媒體的最新消息稱，在制造工藝方面英特爾目前的確是走在了各大廠商之前，而英特爾進入移動領(lǐng)域?qū)笰RM最大的勝算就是自己手中強大而先進的工藝，相比之下其它的半導體廠商即使聯(lián)手也無法在新的制造工藝上與英
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