英特爾錯失了智能手機時代,正在尋找后手機時代的新增長點,這種轉型焦慮背后是公司管理層的頻繁調整。最近,英特爾爆發(fā)高層人事地震,大量高管相繼離職。
ARM瞄準數據中心與高效能運算(HPC)市場,與臺積電聯手針對尖端7納米FinFET制程進行合作。這項合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經驗,但ARM若想成功進軍數據中心市場,可能還需有更完善的軟件支援。
聯發(fā)科的Helio X20是公司旗下首款十核心處理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4),同時目前Helio X20也已經進行大規(guī)模量產,同時魅族的MX6將成為首款搭載Heli
2月初臺灣地區(qū)發(fā)生地震,臺積電部分工廠受到影響,至今沒有完全恢復,也影響了一些客戶,尤其是聯發(fā)科。聯發(fā)科的Wi-Fi/藍牙/GPS/FM四合一無線整合芯片MT6625交由臺積電在臺灣科技園的Fab 14工廠生產,大量晶圓不幸
據微博網友最新爆料,Helio X30將會采用臺積電10nm FinFET新工藝制造,預計今年6月份流片,年底就量產,號稱是量產最快的10nm芯片。
相關消息指出,聯發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設計制作外,更將采用ARM全新處理核心架構“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,并且整合LTE Cat. 13數據晶片。
看好微控制器、網絡與服務器、物聯網與車聯網等發(fā)展前景,ARM投資人關系副總裁Ian Thornton在日前訪臺時強調,除了持續(xù)穩(wěn)固行動市場地位,未來也將著眼于新一波的成長動能。
說說我對于物聯網的看法。首先,可以肯定的是,物聯網肯定是將來發(fā)展的一個大方向,這個毋庸置疑,但是物聯網的真正崛起可能還需要一段時間。要讓物能聯網,必須要有一個微型的控制器,這個控制器就是所謂的單片機,這個單片機的功能不需要很強,但是最好能低功耗, 例如MSP430系列,我覺得是個不錯的選擇,ARM和DSP什么的就算了吧,那玩意兒功耗太高,而且功能過于強大,對于絕大多數的物來說,用不到這么強大的CPU。
作為史上最便宜的 iPhone,剛發(fā)布不久的 iPhone SE 被看作是 iPhone 5s 的外觀、iPhone 6s 的配置結合下的產物,既然是和 iPhone 6s 同款的 A9 芯片,那么之前曾掀起一陣風波的“芯片門”是否也會出現在 iPhone SE 上呢?
2016電子創(chuàng)新技術高校教師峰會暨2016物聯網生態(tài)圈“產學合作育人”交流大會·北京站將于04月15日-16日在北京麗亭華苑酒店隆重舉行。本次峰會涵蓋“互聯網+”時代下物聯網生態(tài)圈相關專業(yè)產學合作育人、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育、人才培養(yǎng)定位、技術發(fā)展趨勢等熱點議題,充分交流分享相關專業(yè)建設中的成功案例,解決教學科研活動中的難題疑惑,同時促進高校教師了解前沿技術,搭建企業(yè)與高校間的合作橋梁。
過去幾年里,有越來越多的證據表明英特爾將延長‘tick-tock’更新的周期。而根據該公司最新的K-10文件,其著名的節(jié)點發(fā)展周期已經正式迎來終結——在制程收縮的節(jié)奏下,停留2代(甚至更多)處理器
Intel官方價格表近日悄然更新,加入了一款低功耗移動版產品“Core i7-6660U”。它隸屬于14nm Skylake U系列低功耗平臺,此前的頂級型號是Core i7-6650U,大名鼎鼎的微軟Surface Pro 4平板機頂配版就用了
在智能手機領域,除了蘋果之外,三星和 HTC 等來自 Android 陣營的手機廠商,也遵循每年都發(fā)布一款旗艦設備的步伐參與競爭,提供更好的顯示屏、更快的 CPU、更大的 RAM 以吸引更多的消費者購買他們的產品。
整合光子與電子元件的半導體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗,但受到制程方面的限制,一直無法廣泛應用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學柏克萊分校、科羅拉多大學和麻省理工學院研究人員發(fā)表的論文,表示已成功利用現有CMOS標準技術,制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。
無論科學家們是否在想辦法解決“在人工皮膚中植入傳感器”后的柔韌性問題,其中的電子電路都必須要接受我們汗水的考驗,而硅質芯片顯然并不能很好的與汗液和睦相處。