英特爾錯失了智能手機(jī)時代,正在尋找后手機(jī)時代的新增長點(diǎn),這種轉(zhuǎn)型焦慮背后是公司管理層的頻繁調(diào)整。最近,英特爾爆發(fā)高層人事地震,大量高管相繼離職。
ARM瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心與高效能運(yùn)算(HPC)市場,與臺積電聯(lián)手針對尖端7納米FinFET制程進(jìn)行合作。這項(xiàng)合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),但ARM若想成功進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場,可能還需有更完善的軟件支援。
聯(lián)發(fā)科的Helio X20是公司旗下首款十核心處理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4),同時目前Helio X20也已經(jīng)進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn),同時魅族的MX6將成為首款搭載Heli
2月初臺灣地區(qū)發(fā)生地震,臺積電部分工廠受到影響,至今沒有完全恢復(fù),也影響了一些客戶,尤其是聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi/藍(lán)牙/GPS/FM四合一無線整合芯片MT6625交由臺積電在臺灣科技園的Fab 14工廠生產(chǎn),大量晶圓不幸
據(jù)微博網(wǎng)友最新爆料,Helio X30將會采用臺積電10nm FinFET新工藝制造,預(yù)計(jì)今年6月份流片,年底就量產(chǎn),號稱是量產(chǎn)最快的10nm芯片。
相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設(shè)計(jì)制作外,更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。
看好微控制器、網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展前景,ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton在日前訪臺時強(qiáng)調(diào),除了持續(xù)穩(wěn)固行動市場地位,未來也將著眼于新一波的成長動能。
說說我對于物聯(lián)網(wǎng)的看法。首先,可以肯定的是,物聯(lián)網(wǎng)肯定是將來發(fā)展的一個大方向,這個毋庸置疑,但是物聯(lián)網(wǎng)的真正崛起可能還需要一段時間。要讓物能聯(lián)網(wǎng),必須要有一個微型的控制器,這個控制器就是所謂的單片機(jī),這個單片機(jī)的功能不需要很強(qiáng),但是最好能低功耗, 例如MSP430系列,我覺得是個不錯的選擇,ARM和DSP什么的就算了吧,那玩意兒功耗太高,而且功能過于強(qiáng)大,對于絕大多數(shù)的物來說,用不到這么強(qiáng)大的CPU。
作為史上最便宜的 iPhone,剛發(fā)布不久的 iPhone SE 被看作是 iPhone 5s 的外觀、iPhone 6s 的配置結(jié)合下的產(chǎn)物,既然是和 iPhone 6s 同款的 A9 芯片,那么之前曾掀起一陣風(fēng)波的“芯片門”是否也會出現(xiàn)在 iPhone SE 上呢?
2016電子創(chuàng)新技術(shù)高校教師峰會暨2016物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈“產(chǎn)學(xué)合作育人”交流大會·北京站將于04月15日-16日在北京麗亭華苑酒店隆重舉行。本次峰會涵蓋“互聯(lián)網(wǎng)+”時代下物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈相關(guān)專業(yè)產(chǎn)學(xué)合作育人、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育、人才培養(yǎng)定位、技術(shù)發(fā)展趨勢等熱點(diǎn)議題,充分交流分享相關(guān)專業(yè)建設(shè)中的成功案例,解決教學(xué)科研活動中的難題疑惑,同時促進(jìn)高校教師了解前沿技術(shù),搭建企業(yè)與高校間的合作橋梁。
過去幾年里,有越來越多的證據(jù)表明英特爾將延長‘tick-tock’更新的周期。而根據(jù)該公司最新的K-10文件,其著名的節(jié)點(diǎn)發(fā)展周期已經(jīng)正式迎來終結(jié)——在制程收縮的節(jié)奏下,停留2代(甚至更多)處理器
Intel官方價(jià)格表近日悄然更新,加入了一款低功耗移動版產(chǎn)品“Core i7-6660U”。它隸屬于14nm Skylake U系列低功耗平臺,此前的頂級型號是Core i7-6650U,大名鼎鼎的微軟Surface Pro 4平板機(jī)頂配版就用了
在智能手機(jī)領(lǐng)域,除了蘋果之外,三星和 HTC 等來自 Android 陣營的手機(jī)廠商,也遵循每年都發(fā)布一款旗艦設(shè)備的步伐參與競爭,提供更好的顯示屏、更快的 CPU、更大的 RAM 以吸引更多的消費(fèi)者購買他們的產(chǎn)品。
整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗,但受到制程方面的限制,一直無法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文,表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。
無論科學(xué)家們是否在想辦法解決“在人工皮膚中植入傳感器”后的柔韌性問題,其中的電子電路都必須要接受我們汗水的考驗(yàn),而硅質(zhì)芯片顯然并不能很好的與汗液和睦相處。