9月14日消息,“第四次工業(yè)”革命已經(jīng)到來,為了刺激經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,日本政府即將設(shè)立新的目標(biāo):在2030年之前讓無人駕駛汽車的比重達(dá)到20%,換言之,每5輛汽車就有1輛不需要人駕駛。本周二,日本產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)委員
瑞薩電子宣布將拋棄微波(microwave)元件業(yè)務(wù),計(jì)劃在2018年夏天停止微波元件的生產(chǎn)與供應(yīng);而該公司透露,其微波元件部門已經(jīng)暫停產(chǎn)品開發(fā)有一段時間。微波元件是瑞薩曾經(jīng)大力推動采用化合物半導(dǎo)體材料如砷化鎵(GaAs
瑞薩電子公布上半年財(cái)報(bào),因日元上升,熊本強(qiáng)震導(dǎo)致生產(chǎn)車用半導(dǎo)體工廠部分產(chǎn)線停工,拖累合并營收較去年同期下滑15.2%至1,519.76億日圓,合并營益大減42.7%至185.55億日圓,合并純益因熊本強(qiáng)震提列68億日圓特別損失
近日消息,日本芯片巨頭瑞薩電子13日宣布,已與美國芯片廠商“英特矽爾”(Intersil)就全資收購后者達(dá)成協(xié)議。交易價格為32.19億美元。瑞薩計(jì)劃在2017年上半年完成收購,力爭加強(qiáng)具調(diào)整電力功能的芯片業(yè)務(wù)
杭州中天微系統(tǒng)有限公司于2001年成立于中國杭州。杭州中天專注于研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能、(超)低功耗的32位嵌入式處理器。公司擁有一個針對各種嵌入式應(yīng)用場景的可擴(kuò)展的路線圖,其中包括多媒體、消費(fèi)者、安全、網(wǎng)絡(luò)、低功耗計(jì)算、智能電網(wǎng)電子和智能卡。公司能提供高價值的嵌入式內(nèi)核陣列、SoC平臺、軟件工具和中間件?,F(xiàn)有的嵌入式內(nèi)核都基于杭州中天自定義的ISA,并針對代碼密度、性能和可擴(kuò)展性進(jìn)行了優(yōu)化。公司的特許客戶包括一些領(lǐng)先的電子公司。
嵌入式系統(tǒng)安全專家Mocana已將支持英飛凌OPTIGA TPM(可信平臺模塊)安全控制器作為標(biāo)準(zhǔn)特性,集成到其最新的Security of Things Platform中。
GigaDevice GD32F450系列全新32位通用MCU基于200MHz Cortex-M4內(nèi)核,持續(xù)發(fā)揮ARM技術(shù)的核心優(yōu)勢,以業(yè)界領(lǐng)先的強(qiáng)大處理效能與低功耗、高集成度、高可靠性和易用性的最佳組合,為工業(yè)控制與物聯(lián)網(wǎng)等高性能計(jì)算需求提供高性價比解決方案。
近日消息,Xilinx宣布收購Auviz Systems,震驚人工智能界。 Auviz Systems專注于數(shù)據(jù)中心和嵌入式系統(tǒng)的加速應(yīng)用,在卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方向有著一定的技術(shù)積累。其技術(shù)專長是FPGA實(shí)現(xiàn)、機(jī)器學(xué)習(xí)、視覺算法等,為行業(yè)提供基
在經(jīng)歷了近幾年的價格下滑之后,微控制器(MCU)的平均銷售價格(ASP)預(yù)期將會回溫,并再創(chuàng)銷售額新高紀(jì)錄。 市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)期,IC產(chǎn)業(yè)的原始系統(tǒng)級晶片(SoC)產(chǎn)品──微控制器(microcontrollers,MCU)市場的
軟銀集團(tuán)董事長兼首席執(zhí)行官孫正義與ARM首席執(zhí)行官Simon Segars
日本軟銀集團(tuán)今天宣布,已經(jīng)正式完成對ARM公司的收購,最終交易價格約為240億英鎊,約合2135億元人民幣、3.3萬億日元。軟銀在今年7月18日正式宣布將收購ARM,引發(fā)軒然大波,但交易進(jìn)展十分順利、迅速,很快就通過了
全世界的主流PC(Personal Computer個人電腦)廠家,包括聯(lián)想、HP、Dell、聯(lián)想到宏碁等等,雖然產(chǎn)值做得很高,甚至在世界五百強(qiáng)位置都比較靠前。
先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝一直是Intel的看家本領(lǐng),也始終是AMD心中的痛,拮據(jù)之下還把工廠給分離了出去,也就是被大家戲稱為“女朋友”的GlobalFoundries,只可惜這位女友雖有中東大佬撐腰,還是不夠給力,屢次坑
先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝一直是Intel的殺手锏,不過這些年,即便是技術(shù)實(shí)力雄厚如Intel,在新工藝之路上也走得步履維艱,如今再有壞消息傳來。
很多MCU開發(fā)者對MCU晶體兩邊要各接一個對地電容的做法表示不理解,因?yàn)檫@個電容有時可以去掉。