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日本2030之前要讓無人駕駛汽車比重達到20%
9月14日消息，“第四次工業(yè)”革命已經到來，為了刺激經濟的發(fā)展，日本政府即將設立新的目標：在2030年之前讓無人駕駛汽車的比重達到20%，換言之，每5輛汽車就有1輛不需要人駕駛。本周二，日本產業(yè)結構委員
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瑞薩電子2018年將停產微波元件 專注光學元件
瑞薩電子宣布將拋棄微波(microwave)元件業(yè)務，計劃在2018年夏天停止微波元件的生產與供應;而該公司透露，其微波元件部門已經暫停產品開發(fā)有一段時間。微波元件是瑞薩曾經大力推動采用化合物半導體材料如砷化鎵(GaAs
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上半年瑞薩車用半導體業(yè)務下滑6.4%
瑞薩電子公布上半年財報，因日元上升，熊本強震導致生產車用半導體工廠部分產線停工，拖累合并營收較去年同期下滑15.2%至1,519.76億日圓，合并營益大減42.7%至185.55億日圓，合并純益因熊本強震提列68億日圓特別損失
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搶市場第二！瑞薩32億美元收購美國Intersil
近日消息，日本芯片巨頭瑞薩電子13日宣布，已與美國芯片廠商“英特矽爾”(Intersil)就全資收購后者達成協(xié)議。交易價格為32.19億美元。瑞薩計劃在2017年上半年完成收購，力爭加強具調整電力功能的芯片業(yè)務
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杭州中天微系統(tǒng)加入電子系統(tǒng)設計（ESD）聯(lián)盟
杭州中天微系統(tǒng)有限公司于2001年成立于中國杭州。杭州中天專注于研發(fā)具有自主知識產權的高性能、(超)低功耗的32位嵌入式處理器。公司擁有一個針對各種嵌入式應用場景的可擴展的路線圖，其中包括多媒體、消費者、安全、網(wǎng)絡、低功耗計算、智能電網(wǎng)電子和智能卡。公司能提供高價值的嵌入式內核陣列、SoC平臺、軟件工具和中間件?，F(xiàn)有的嵌入式內核都基于杭州中天自定義的ISA，并針對代碼密度、性能和可擴展性進行了優(yōu)化。公司的特許客戶包括一些領先的電子公司。
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Mocana Security of Things Platform支持英飛凌OPTIGA TPM
嵌入式系統(tǒng)安全專家Mocana已將支持英飛凌OPTIGA TPM(可信平臺模塊)安全控制器作為標準特性，集成到其最新的Security of Things Platform中。
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GigaDevice推出全新GD32F450系列Cortex®-M4 內核MCU開啟高性能運算新篇章
GigaDevice GD32F450系列全新32位通用MCU基于200MHz Cortex-M4內核，持續(xù)發(fā)揮ARM技術的核心優(yōu)勢，以業(yè)界領先的強大處理效能與低功耗、高集成度、高可靠性和易用性的最佳組合，為工業(yè)控制與物聯(lián)網(wǎng)等高性能計算需求提供高性價比解決方案。
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Xilinx收購Auviz Systems 進軍人工智能
近日消息，Xilinx宣布收購Auviz Systems，震驚人工智能界。 Auviz Systems專注于數(shù)據(jù)中心和嵌入式系統(tǒng)的加速應用，在卷積神經網(wǎng)絡方向有著一定的技術積累。其技術專長是FPGA實現(xiàn)、機器學習、視覺算法等，為行業(yè)提供基
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IC Insights：MCU市場穩(wěn)定增長 2020年將創(chuàng)新高
在經歷了近幾年的價格下滑之后，微控制器(MCU)的平均銷售價格(ASP)預期將會回溫，并再創(chuàng)銷售額新高紀錄。 市場研究機構IC Insights預期，IC產業(yè)的原始系統(tǒng)級晶片(SoC)產品──微控制器(microcontrollers，MCU)市場的
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引領信息革命的下一次突破性轉型
軟銀集團董事長兼首席執(zhí)行官孫正義與ARM首席執(zhí)行官Simon Segars
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2135億元!軟銀正式完成收購ARM
日本軟銀集團今天宣布，已經正式完成對ARM公司的收購，最終交易價格約為240億英鎊，約合2135億元人民幣、3.3萬億日元。軟銀在今年7月18日正式宣布將收購ARM，引發(fā)軒然大波，但交易進展十分順利、迅速，很快就通過了
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Intel：半導體行業(yè)的經典教科書
全世界的主流PC(Personal Computer個人電腦)廠家，包括聯(lián)想、HP、Dell、聯(lián)想到宏碁等等，雖然產值做得很高，甚至在世界五百強位置都比較靠前。
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AMD和新“女朋友”續(xù)簽五年：聯(lián)手GlobalFoundries 直奔7nm
先進的半導體工藝一直是Intel的看家本領，也始終是AMD心中的痛，拮據(jù)之下還把工廠給分離了出去，也就是被大家戲稱為“女朋友”的GlobalFoundries，只可惜這位女友雖有中東大佬撐腰，還是不夠給力，屢次坑
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跳票了！Intel 7nm工藝延期至2022年
先進的半導體工藝一直是Intel的殺手锏，不過這些年，即便是技術實力雄厚如Intel，在新工藝之路上也走得步履維艱，如今再有壞消息傳來。
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你必須知道的MCU外接晶體及振蕩電路
很多MCU開發(fā)者對MCU晶體兩邊要各接一個對地電容的做法表示不理解，因為這個電容有時可以去掉。
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