ARM發(fā)布了全新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理解決方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能夠安全而高效地簡(jiǎn)化任何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端的連接,讓服務(wù)供應(yīng)商能夠輕松地管理設(shè)備,在設(shè)備的整個(gè)壽命周期內(nèi)充分釋放其價(jià)值。
多顯示/多I/O應(yīng)用
TI憑借寬泛的存儲(chǔ)、小型的封裝以及高級(jí)的處理能力擴(kuò)展MSP430™ FRAM MCU產(chǎn)品組合
PIC18F \"K40\"集成帶有濾波和信號(hào)分析功能的智能ADC,適用于觸摸和信號(hào)調(diào)理應(yīng)用
TI憑借寬泛的存儲(chǔ)、小型的封裝以及高級(jí)的處理能力擴(kuò)展MSP430 FRAM MCU產(chǎn)品組合
龍芯在路上
物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)是一個(gè)分散的、低功耗和互聯(lián)互通的嵌入式系統(tǒng),大量的單片機(jī)將替代過(guò)去傳統(tǒng)的嵌入式微處理器處理器。
賽靈思的最新 PUF IP 由 Verayo 提供,能生成獨(dú)特的器件“指紋碼”,也就是只有器件自己知道的具有強(qiáng)大加密功能的密鑰加密密鑰(KEK)。
ARM® Mali™-V61是一款集成VP9編碼的多重標(biāo)準(zhǔn)視頻處理器,滿足日益增加的對(duì)增強(qiáng)實(shí)時(shí)視頻性能的需求 ARM Mali-G51圖形處理器支持Vulkan技術(shù),并將全新Bifrost架構(gòu)擴(kuò)展到了主流設(shè)備,從而實(shí)現(xiàn)卓絕驚艷的用戶體驗(yàn)
Microchip公司于今年四月收購(gòu)了 Atmel 公司并一直專注于企業(yè)和產(chǎn)品的整合?,F(xiàn)在,我們很高興能有機(jī)會(huì)與您分享我們未來(lái)的產(chǎn)品戰(zhàn)略。
下周蘋果就要發(fā)布全新的Mac電腦了,坊間關(guān)于即將發(fā)布的產(chǎn)品的猜測(cè)也不斷出現(xiàn)。近日芯片行業(yè)分析師Linley Gwennap對(duì)蘋果 A10 Fusion處理器進(jìn)行了解析。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱,臺(tái)積電有望重新贏得大客戶高通的訂單,但既不是現(xiàn)在的16nm工藝階段,也不是下一步的10nm,而是未來(lái)的7nm。
Intel今年雖然沒有10nm,但是第三代14nm Kaby Lake也不只是簡(jiǎn)單的提提頻率,還是有一些誠(chéng)意的。目前,新平臺(tái)的Y系列超低壓、U系列低壓版已經(jīng)出貨,H系列高性能版、S系列桌面版也將在明年第一季度登場(chǎng)。
昨天,華為正式推出了麒麟處理器系列新款頂級(jí)產(chǎn)品麒麟960。麒麟960采用了臺(tái)積電16nm FinFET+工藝和big.LITTLE架構(gòu),內(nèi)置四枚高性能Cortex-A73核心以及四枚低功耗Cortex-A53核心。
重慶在電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和成長(zhǎng)上在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位,有良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),集成電路產(chǎn)業(yè)被確定為重慶的重點(diǎn)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。ARM架構(gòu)集成電路產(chǎn)業(yè)支持平臺(tái)的建立,標(biāo)志著重慶仙桃數(shù)據(jù)谷ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)園的核心部分——知識(shí)產(chǎn)權(quán)支持與服務(wù)搭建完成。