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  • PCB阻焊層和助焊層的區(qū)別匯總

    為了制造雙面電路板，電介質(zhì)核心材料被夾在兩層由器件焊墊、區(qū)域填充物和連接走線組成的銅連接之間。這種基本結(jié)構(gòu)也用于多層電路板的層對(duì)，只是銅和電介質(zhì)材料更薄，且不包括內(nèi)層的焊墊。最終，所有這些層對(duì)合在一起，構(gòu)成一個(gè)多層電路板，之后進(jìn)行鉆孔，然后成品電路板就可以交給組裝人員安裝電子器件了。然而，在將電路板送到組裝人員那里之前，必須完成另一個(gè)步驟來(lái)保護(hù)電路板：涂抹阻焊層。

  • 剖析控制繼電器短路環(huán)的功能與結(jié)構(gòu)

    直流接觸器與交流接觸器在電磁部分存在顯著差異，而其他部分的結(jié)構(gòu)與功能則相對(duì)類似?；仡櫧佑|器的發(fā)展歷程，直流接觸器無(wú)疑是最早被發(fā)明的一種，其設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單且易于應(yīng)用。在直流接觸器中，電磁部分實(shí)質(zhì)上是一個(gè)電磁鐵，通過(guò)通入直流電來(lái)磁化磁極，從而產(chǎn)生磁力吸合銜鐵的動(dòng)觸部分。這種設(shè)計(jì)類似于常見(jiàn)的電磁鐵應(yīng)用，當(dāng)線圈斷電時(shí)，由于鐵芯采用非永磁性軟鐵制成，磁性會(huì)迅速消失，從而實(shí)現(xiàn)直流接觸器的動(dòng)合特性。

  • CAN總線與LIN總線的區(qū)別匯總

    在現(xiàn)代汽車和工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中，控制器局域網(wǎng)(Controller Area Network, CAN)和局部互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)(Local Interconnect Network, LIN)是兩種常見(jiàn)的通信協(xié)議。它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。

  • 固態(tài)電容與普通電容的區(qū)別詳解

    在電子電路中，電容器是一種重要的元件，其功能是儲(chǔ)存和釋放電能。在眾多類型的電容器中，固態(tài)電容和普通電容是兩種常見(jiàn)的選擇。雖然它們?cè)诠δ苌嫌泻芏嘞嗨浦?，但它們的?gòu)造、性能和應(yīng)用領(lǐng)域卻存在顯著差異。

  • 一文詳解電容好壞怎么判斷

    電容作為電子設(shè)備中不可或缺的元件，其性能的好壞直接影響到整個(gè)設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性。因此，對(duì)于電子愛(ài)好者而言，掌握電容測(cè)量好壞的方法至關(guān)重要。

  • PCB設(shè)計(jì)的策略：成本控制與提升可靠性

    在PCB設(shè)計(jì)中，材料選擇是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。為了在保證性能的基礎(chǔ)上降低成本，我們應(yīng)優(yōu)先考慮性價(jià)比高的材料。通過(guò)深入了解不同材料的特性、價(jià)格及供應(yīng)情況，我們可以找到最適合當(dāng)前設(shè)計(jì)需求的材料，從而實(shí)現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。

  • PCB布局布線技巧: 去耦和層電容

    去耦電容主要用于抑制電源電壓波動(dòng)，為芯片提供瞬態(tài)電流補(bǔ)償。例如，當(dāng)芯片突然需要大電流時(shí)，去耦電容能快速補(bǔ)充電荷，避免電源軌電壓跌落。旁路電容針對(duì)高速數(shù)字電路(信號(hào)上升/下降時(shí)間短、主頻>500kHz)，吸收高頻噪聲和浪涌電壓，防止干擾通過(guò)電源路徑傳播。

  • 深入解析算法到底是什么

    從本質(zhì)上講，算法是一種有條不紊、分步驟解決問(wèn)題或完成任務(wù)的方法。無(wú)論是簡(jiǎn)單的數(shù)字相加公式，還是復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)協(xié)議，算法都是軟件應(yīng)用的基礎(chǔ)，確保任務(wù)能夠高效有效地執(zhí)行。

  • 嵌入式四大通信接口詳解

    SPI總線，最早由Motorola公司提出，是一種同步、雙向、全雙工的4線式串行接口總線。它由一個(gè)主設(shè)備和多個(gè)從設(shè)備構(gòu)成，其中特別需要注意的是，在任意時(shí)刻僅允許一個(gè)主設(shè)備處于激活狀態(tài)，這意味著系統(tǒng)中可以存在多個(gè)SPI主設(shè)備。SPI總線廣泛應(yīng)用于EEPROM、FLASH、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、AD轉(zhuǎn)換器、數(shù)字信號(hào)處理器以及數(shù)字信號(hào)解碼器等設(shè)備之間的通信。

  • TrendForce集邦咨詢: 鉸鏈標(biāo)準(zhǔn)化加上Apple助攻，預(yù)估2027年折疊手機(jī)滲透率將突破3%

    Aug. 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，在市場(chǎng)預(yù)期Apple(蘋(píng)果)于2026年下半年推出折疊產(chǎn)品的帶動(dòng)下，將助力折疊手機(jī)滲透率從2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。折疊手機(jī)歷經(jīng)多零件鉸鏈組裝到一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的技術(shù)演進(jìn)，材質(zhì)、結(jié)構(gòu)和厚度的突破幫助機(jī)身變得更加輕薄，鉸鏈技術(shù)的發(fā)展更成為競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。

  • TrendForce集邦咨詢: 2025年第二季度新能源車銷量年增30%

    Aug. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025 年第二季全球純電動(dòng)車(BEV)、插電混合式電動(dòng)車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車(NEV)新車銷量達(dá)486.8 萬(wàn)輛，年增30%。若計(jì)入油電混合車(HEV)，第二季電動(dòng)車(EV)銷量更達(dá)到645.6萬(wàn)輛，占全球汽車總銷量29%。

  • 盤(pán)點(diǎn)PCB檢測(cè)常識(shí)及方法

    不同的 PCB 檢測(cè)方法各有其優(yōu)缺點(diǎn)和適用范圍，很難簡(jiǎn)單地說(shuō)哪種方法最精準(zhǔn)。在實(shí)際生產(chǎn)中，通常需要根據(jù) PCB 的類型、生產(chǎn)規(guī)模、質(zhì)量要求等因素，綜合運(yùn)用多種檢測(cè)方法，以確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。例如，對(duì)于外觀缺陷的檢測(cè)，AOI 可以快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出大部分表面缺陷，但對(duì)于一些細(xì)微的缺陷，可能還需要結(jié)合人工目視檢測(cè)進(jìn)行補(bǔ)充。對(duì)于電氣性能檢測(cè)，ICT 在線測(cè)試能夠快速、全面地檢測(cè)電路板上的元件和電路，但對(duì)于一些特殊的電氣參數(shù)或測(cè)試要求，可能需要借助飛針測(cè)試進(jìn)行輔助。對(duì)于內(nèi)部缺陷的檢測(cè)，X 射線檢測(cè)尤其是 3D X 射線檢測(cè)能夠提供非常準(zhǔn)確的檢測(cè)結(jié)果，但由于設(shè)備成本和檢測(cè)成本較高，通常在對(duì)質(zhì)量要求極高的情況下使用。

  • 電子微組裝與可靠性要求解析

    微電子產(chǎn)品的可靠性是評(píng)價(jià)其質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。在微電子組裝過(guò)程中，由于元器件的微小化和集成度的提高，對(duì)組裝精度的要求也越來(lái)越高。因此，確保組裝過(guò)程中的可靠性，對(duì)于提升產(chǎn)品的整體質(zhì)量和客戶滿意度至關(guān)重要。

  • 詳解工業(yè)鋁電解電容器如何選型與應(yīng)用

    鋁電解電容器是一種電容器，其外形主要為圓柱形，外殼有著金屬材質(zhì)的外觀，內(nèi)部則有電解液和鋁箔片層。鋁電解電容器廣泛用于電子設(shè)備領(lǐng)域，如電源、光電子、自動(dòng)控制等領(lǐng)域。

  • 一文詳解精密電阻

    精密電阻廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備、測(cè)試儀器、航空航天及汽車電子等高精度要求的工業(yè)場(chǎng)景，其封裝形式包括圓柱形、片狀及框架結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)工藝涉及真空濺鍍、光刻等技術(shù)以保證穩(wěn)定性。

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