為增進(jìn)大家對(duì)隔離電源的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)隔離電源和非隔離電源的區(qū)別以及隔離電源使用情形予以介紹。
eSIM通過遠(yuǎn)程配置技術(shù)(Remote SIM Provisioning, RSP)來激活和管理用戶的通信服務(wù)。設(shè)備制造商預(yù)先在設(shè)備內(nèi)部集成eSIM芯片,而用戶可以通過設(shè)備的設(shè)置菜單或運(yùn)營(yíng)商應(yīng)用程序來選擇并激活運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)。整個(gè)過程不需要拆開設(shè)備或更換SIM卡,只需要聯(lián)網(wǎng)操作即可。
PWM(Pulse Width Modulation,脈沖寬度調(diào)制)是一種通過改變脈沖寬度來控制信號(hào)的技術(shù)?。PWM通過調(diào)節(jié)脈沖的寬度(即占空比),實(shí)現(xiàn)對(duì)電壓或電流的精細(xì)控制,從而滿足各種應(yīng)用需求。
同相加法器和反相加法器是運(yùn)算放大器在模擬電路設(shè)計(jì)中常用的兩種基本電路結(jié)構(gòu),它們?cè)谛盘?hào)處理方面有著不同的特性和應(yīng)用場(chǎng)景。同相加法器和反相加法器是常見的電路元件,它們?cè)谛盘?hào)處理和運(yùn)算過程中起著重要作用。
電感飽和的本質(zhì)是磁芯材料達(dá)到磁化極限。當(dāng)電流增大時(shí),磁芯內(nèi)部的磁場(chǎng)強(qiáng)度(H)隨之增加,磁通密度(B)按非線性關(guān)系上升。一旦B達(dá)到材料的飽和磁通密度(Bm),磁導(dǎo)率(μ)急劇下降,電感值(L=μN(yùn)2A/l)大幅降低,電感失去抑制電流變化的能力。
在軟件和硬件之間,似乎還有一些不軟不硬的存在?沒錯(cuò),那就是固件(Firmware)。固件,其實(shí)也是一種軟件,但他比普通的軟件更硬。一般是不能隨便改的,改了以后可能整個(gè)系統(tǒng)都得完蛋。它是連接普通軟件和硬件的橋梁。
?電路板電阻是電子工程中不可或缺的基礎(chǔ)元件,用于控制電路中的電流,以實(shí)現(xiàn)各種電路功能。電阻,也被稱為電阻器,是電子設(shè)計(jì)中不可或缺的器件,它通過金屬或非金屬材料在電路中產(chǎn)生阻礙電流的作用。簡(jiǎn)而言之,電子電路的設(shè)計(jì)離不開電阻,其重要性不言而喻。
電源濾波器是一種電路元件,其作用是濾除電源中的噪聲和雜波,提供穩(wěn)定、可靠的電力。在電子設(shè)備中,電源濾波器是必不可少的部件,可以保護(hù)設(shè)備免受電源干擾和電磁輻射的影響。
爬電距離和電氣間隙雖然可以通過增加距離和改變工藝來達(dá)到安全要求,但出于燈具本身結(jié)構(gòu)空間限制和生產(chǎn)成本考慮,爬電距離和電氣間隙大小總歸不能是盲目的改變,此時(shí)就需要有一套完備的標(biāo)準(zhǔn)方法來確定一個(gè)合適的數(shù)值。故爬電距離和電氣間隙的試驗(yàn)意義就是在生產(chǎn)成本與安全之間做一個(gè)平衡,使其在達(dá)到安全要求的同時(shí),又能節(jié)約生產(chǎn)成本。
為了解決高速PWM驅(qū)動(dòng)信號(hào)在達(dá)到功率元件控制極時(shí)可能產(chǎn)生的延遲問題,通常會(huì)在上下橋臂之間設(shè)置一個(gè)“死區(qū)時(shí)間”。死區(qū)是指在上半橋關(guān)斷后延遲一段時(shí)間再打開下半橋,或在下半橋關(guān)斷后延遲一段時(shí)間再打開上半橋。這樣可以在上下橋臂的元件都關(guān)閉的時(shí)段內(nèi)避免同時(shí)導(dǎo)通,從而防止功率元件燒毀?。
三極管全稱是“晶體三極管”,也被稱作“晶體管”,是一種具有放大功能的半導(dǎo)體器件。通常指本征半導(dǎo)體三極管,即BJT管。典型的三極管由三層半導(dǎo)體材料,有助于連接到外部電路并承載電流的端子組成。施加到晶體管的任何一對(duì)端子的電壓或電流控制通過另一對(duì)端子的電流。
為增進(jìn)大家對(duì)AI人工智能的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)AI人工智能的工作原理以及AI人工智能的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)AI人工智能的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)AI人工智能的核心技術(shù)以及AI人工智能的應(yīng)用領(lǐng)域予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)AI人工智能的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)AI人工智能的核心技術(shù)、AI人工智能思維方式、AI人工智能的未來趨勢(shì)予以介紹。
May 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告,2024年全球封測(cè)(OSAT)市場(chǎng)面臨技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營(yíng)收分析,日月光控股、Amkor(安靠)維持領(lǐng)先地位,值得關(guān)注的是,得益于政策支持和本地需求帶動(dòng),長(zhǎng)電科技和天水華天等封測(cè)廠營(yíng)收皆呈雙位數(shù)成長(zhǎng),對(duì)既有市場(chǎng)格局構(gòu)成了強(qiáng)大的挑戰(zhàn)。