電路和回路是電學中的兩個基本概念,電路通常指在電源的作用下有一定功能的電子元器件構(gòu)成的連通體,是電子設備中的一個重要概念。電路包括直流電源、輸入電路、中間放大電路、功率放大電路、濾波電路、輸出電路等多個組成部分,這些部分按照一定順序連接起來,形成一個完整的電路。
開關電源是利用現(xiàn)代電力電子技術,控制開關管開通和關斷的時間比率,維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源,開關電源一般由脈沖寬度調(diào)制(PWM)控制IC和MOSFET構(gòu)成。隨著電力電子技術的發(fā)展和創(chuàng)新,使得開關電源技術也在不斷地創(chuàng)新。目前,開關電源以小型、輕量和高效率的特點被廣泛應用幾乎所有的電子設備,是當今電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展不可缺少的一種電源方式。
什么是拓撲呢?所謂電路拓撲就是功率器件和電磁元件在電路中的連接方式,而磁性元件設計,閉環(huán)補償電路設計及其他所有電路元件設計都取決于拓撲。最基本的拓撲是Buck(降壓式)、Boost(升壓式)和Buck/Boost(升/降壓),單端反激(隔離反激),正激、推挽、半橋和全橋變化器。
Oct. 31, 2024 ---- 近年來,產(chǎn)業(yè)界對固態(tài)電池應用的追求與期盼加速了這項技術的商業(yè)化進程。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,豐田、日產(chǎn)、三星SDI等全球制造商已開始試制全固態(tài)電池,隨著業(yè)者競相量產(chǎn),預估產(chǎn)量可于2027年前達GWh (吉瓦時)水平。
Oct. 30, 2024 ---- HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關注焦點,這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding,并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
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