基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分,除了用于互連布線(xiàn)以外,還可用于阻抗控制及用于電感/電阻/電容的集成。
BGA的封裝類(lèi)型多種多樣,其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯(cuò)型和全陣列型BGA,根據(jù)其基板的不同,主要分為三類(lèi):PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球陣列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球陣列)、TBGA (tape ball grid array載帶型焊球陣列)。
BGA (Ball Grid Array)-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù),高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案,由此命名為BGA。主板控制芯片組多采用此類(lèi)封裝技術(shù),材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下,內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小體積,更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升,采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下,體積只有TSOP封裝的三分之一;與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比,BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。
Flip chip又稱(chēng)倒裝片,是在I/O pad上沉積錫鉛球,然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線(xiàn)接合,逐漸成為未來(lái)的封裝主流,當(dāng)前主要應(yīng)用于高時(shí)脈的CPU、GPU(Graphic Processor Unit)及Chipset 等產(chǎn)品為主。與COB相比,該封裝形式的芯片結(jié)構(gòu)和I/O端(錫球)方向朝下,由于I/O引出端分布于整個(gè)芯片表面,故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達(dá)到頂峰,特別是它可以采用類(lèi)似SMT技術(shù)的手段來(lái)加工,因此是芯片封裝技術(shù)及高密度安裝的最終方向。
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接 。
半導(dǎo)體激光器又稱(chēng)激光二極管,是用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器。由于物質(zhì)結(jié)構(gòu)上的差異,不同種類(lèi)產(chǎn)生激光的具體過(guò)程比較特殊。常用工作物質(zhì)有砷化鎵(GaAs)、硫化鎘(CdS)、磷化銦(InP)、硫化鋅(ZnS)等。激勵(lì)方式有電注入、電子束激勵(lì)和光泵浦三種形式。 半導(dǎo)體激光器件,可分為同質(zhì)結(jié)、單異質(zhì)結(jié)、雙異質(zhì)結(jié)等幾種。同質(zhì)結(jié)激光器和單異質(zhì)結(jié)激光器在室溫時(shí)多為脈沖器件,而雙異質(zhì)結(jié)激光器室溫時(shí)可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作。半導(dǎo)體二極管激光器是最實(shí)用最重要的一類(lèi)激光器。
網(wǎng)絡(luò)控制協(xié)議是一組獨(dú)立定義的協(xié)議。NCP層協(xié)議一般是在WAN連接的一端丟失了特定協(xié)議的成功操作的信息時(shí)被使用。例如,如果一個(gè)用戶(hù)要撥號(hào)進(jìn)入Cisco路由器,該用戶(hù)的機(jī)器一般不知道要使用哪個(gè)IP地址,因此必須通過(guò)NCP/IPCP協(xié)商從Cisco路由器獲得一個(gè)地址。然而,當(dāng)在專(zhuān)用連接上使用PPP時(shí),網(wǎng)絡(luò)管理者分配所有的網(wǎng)絡(luò)層屬性,因此NCP的能力并不重要。
Internet 組管理協(xié)議稱(chēng)為IGMP協(xié)議(Internet Group Management Protocol),是因特網(wǎng)協(xié)議家族中的一個(gè)組播協(xié)議。該協(xié)議運(yùn)行在主機(jī)和組播路由器之間。IGMP協(xié)議共有三個(gè)版本,即IGMPv1、v2 和v3。
共享網(wǎng)段上組播路由器的選舉機(jī)制共享網(wǎng)段表示一個(gè)網(wǎng)段上有多個(gè)組播路由器的情況。在這種情況下,由于此網(wǎng)段上運(yùn)行igmp的路由器都能從主機(jī)那里收到成員資格報(bào)告消息,因此,只需要一個(gè)路由器發(fā)送成員資格查詢(xún)消息,這就需要一個(gè)路由器選舉機(jī)制來(lái)確定一個(gè)路由器作為查詢(xún)器。
主機(jī)IP軟件需要進(jìn)行組播擴(kuò)展,才能使主機(jī)能夠在本地網(wǎng)絡(luò)上收發(fā)組播分組。但僅靠這一點(diǎn)是不夠的,因?yàn)榭缭蕉鄠€(gè)網(wǎng)絡(luò)的組播轉(zhuǎn)發(fā)必須依賴(lài)于路由器。路由器為建立組播轉(zhuǎn)發(fā)路由必需了解每個(gè)組員在Internet中的分布,這要求主機(jī)必須能將其所在的組播組通知給本地路由器,這也是建立組播轉(zhuǎn)發(fā)路由的基礎(chǔ)。主機(jī)與本地路由器之間使用Internet組管理協(xié)議(IGMP,Internet Group Management Protocol)來(lái)進(jìn)行組播組成員信息的交互。在此基礎(chǔ)上,本地路由器再你信息與她組播路由器通信,傳播組播組的成員信息,并建立組播路由。這個(gè)過(guò)程與路由器之間的常規(guī)單播路由。這個(gè)過(guò)程與路由器之間的常規(guī)單播路由的傳播十分相似。
高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制(HDLC,High-level Data Link Control)是一組用于在網(wǎng)絡(luò)結(jié)點(diǎn)間傳送數(shù)據(jù)的協(xié)議。在HDLC中,數(shù)據(jù)被組成一個(gè)個(gè)的單元(稱(chēng)為幀)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)發(fā)送,并由接收方確認(rèn)收到。HDLC協(xié)議也管理數(shù)據(jù)流和數(shù)據(jù)發(fā)送的間隔時(shí)間。HDLC是在數(shù)據(jù)鏈路層中最廣泛最使用的協(xié)議之一,數(shù)據(jù)鏈路層是OSI七層網(wǎng)絡(luò)模型中的第二層,第一層是物理層,負(fù)責(zé)產(chǎn)生與收發(fā)物理電子信號(hào),第三層是網(wǎng)絡(luò)層,其功能包括通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)路由表來(lái)確定路由。在傳送數(shù)據(jù)時(shí),網(wǎng)絡(luò)層的數(shù)據(jù)幀中包含了源節(jié)點(diǎn)與目的節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)地址,在第二層通過(guò)HDLC規(guī)范將網(wǎng)絡(luò)層的數(shù)據(jù)幀進(jìn)行封裝,增加數(shù)據(jù)鏈路控制信息。
前向糾錯(cuò)是一種差錯(cuò)控制方式,它是指信號(hào)在被送入傳輸信道之前預(yù)先按一定的算法進(jìn)行編碼處理,加入帶有信號(hào)本身特征的冗碼,在接收端按照相應(yīng)算法對(duì)接收到的信號(hào)進(jìn)行解碼,從而找出在傳輸過(guò)程中產(chǎn)生的錯(cuò)誤碼并將其糾正的技術(shù).
自動(dòng)重傳請(qǐng)求(Automatic Repeat-reQuest,ARQ)是OSI模型中數(shù)據(jù)鏈路層的錯(cuò)誤糾正協(xié)議之一。它包括停止等待ARQ協(xié)議和連續(xù)ARQ協(xié)議,錯(cuò)誤偵測(cè)(Error Detection)、正面確認(rèn)(Positive Acknowledgment)、逾時(shí)重傳(Retransmission after Timeout)與負(fù)面確認(rèn)繼以重傳(Negative Acknowledgment and Retransmission)等機(jī)制。
鏈路是指網(wǎng)絡(luò)中鏈接兩個(gè)節(jié)點(diǎn)的線(xiàn)路或信道。鏈路協(xié)議是指通過(guò)鏈路傳送數(shù)據(jù)的一套規(guī)則,其中包括建立、維持和斷開(kāi)鏈路的規(guī)則,還包括在鏈路上傳送數(shù)據(jù)的控制信息格式,以及對(duì)控制信息進(jìn)行解釋的規(guī)則。
其中,版本字段記錄數(shù)據(jù)報(bào)是屬于哪個(gè)版本的協(xié)議,例如,可以用此字段區(qū)分出IPv4和IPv6。這個(gè)字段使得在不同版本間傳遞數(shù)據(jù)成為可能。