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  • Cache的命中率

    高速緩沖存儲(chǔ)器是存在于主存與CPU之間的一級(jí)存儲(chǔ)器， 由靜態(tài)存儲(chǔ)芯片(SRAM)組成，容量比較小但速度比主存高得多， 接近于CPU的速度。在計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)系統(tǒng)的層次結(jié)構(gòu)中，是介于中央處理器和主存儲(chǔ)器之間的高速小容量存儲(chǔ)器。它和主存儲(chǔ)器一起構(gòu)成一級(jí)的存儲(chǔ)器。高速緩沖存儲(chǔ)器和主存儲(chǔ)器之間信息的調(diào)度和傳送是由硬件自動(dòng)進(jìn)行的。高速緩沖存儲(chǔ)器最重要的技術(shù)指標(biāo)是它的命中率。

  • Cache的作用及替換策略

    在計(jì)算機(jī)技術(shù)發(fā)展過(guò)程中,主存儲(chǔ)器存取速度一直比中央處理器操作速度慢得多，使中央處理器的高速處理能力不能充分發(fā)揮，整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的工作效率受到影響。有很多方法可用來(lái)緩和中央處理器和主存儲(chǔ)器之間速度不匹配的矛盾，如采用多個(gè)通用寄存器、多存儲(chǔ)體交叉存取等，在存儲(chǔ)層次上采用高速緩沖存儲(chǔ)器也是常用的方法之一。

  • Cache相關(guān)原理

    當(dāng)用虛地址訪問(wèn)主存時(shí)，機(jī)器自動(dòng)地把它經(jīng)輔助軟件、硬件變換成主存實(shí)地址。查看這個(gè)地址所對(duì)應(yīng)的單元內(nèi)容是否已經(jīng)裝入主存，如果在主存就進(jìn)行訪問(wèn)，如果不在主存內(nèi)就經(jīng)輔助軟件、硬件把它所在的那塊程序和數(shù)據(jù)由輔存調(diào)入主存，而后進(jìn)行訪問(wèn)。

  • Cache結(jié)構(gòu)及原理

    高速緩沖存儲(chǔ)器(Cache)其原始意義是指存取速度比一般隨機(jī)存取記憶體(RAM)來(lái)得快的一種RAM，一般而言它不像系統(tǒng)主記憶體那樣使用DRAM技術(shù)，而使用昂貴但較快速的SRAM技術(shù)，也有快取記憶體的名稱。

  • GPU簡(jiǎn)介及相關(guān)問(wèn)題

    圖形處理器(英語(yǔ)：graphics processing unit，縮寫(xiě)：GPU)，又稱顯示核心、視覺(jué)處理器、顯示芯片，是一種專門(mén)在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動(dòng)設(shè)備(如平板電腦、智能手機(jī)等)上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。

  • 集成電路故障檢測(cè)

    集成電路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表現(xiàn)出來(lái)的不完善性。集成電路故障(Fault)是指由集成電路缺陷而導(dǎo)致的電路邏輯功能錯(cuò)誤或電路異常操作。

  • 電子芯片及其概述

    成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

  • 離子注入機(jī)及其構(gòu)成

    離子注入機(jī)是高壓小型加速器中的一種，應(yīng)用數(shù)量最多。它是由離子源得到所需要的離子，經(jīng)過(guò)加速得到幾百千電子伏能量的離子束流，用做半導(dǎo)體材料、大規(guī)模集成電路和器件的離子注入，還用于金屬材料表面改性和制膜等。

  • MEVVA源

    M EVVA源是金屬蒸汽真空弧離子源的縮稱。這是上世紀(jì)80年代中期由美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校的布朗博士由于核物理研究的需要發(fā)明研制成功的。這種新型的強(qiáng)流金屬離子源問(wèn)世后很快就被應(yīng)用于非半導(dǎo)體材料離子注入表面改性，并引起了強(qiáng)流金屬離子注入的一場(chǎng)革命，這種獨(dú)特的離子注入機(jī)被稱為新一代金屬離子注入機(jī)。

  • 離子注入技術(shù)

    離子注入是指當(dāng)真空中有一束離子束射向一塊固體材料時(shí)，離子束把固體材料的原子或分子撞出固體材料表面，這個(gè)現(xiàn)象叫做濺射;而當(dāng)離子束射到固體材料時(shí)，從固體材料表面彈了回來(lái)，或者穿出固體材料而去，這些現(xiàn)象叫做散射;另外有一種現(xiàn)象是，離子束射到固體材料以后，受到固體材料的抵抗而速度慢慢減低下來(lái)，并最終停留在固體材料中的這一現(xiàn)象叫作離子注入。

  • 常見(jiàn)的微處理器

    那是1970年夏季的事情了，它的設(shè)計(jì)者Hans Camenzind甚至還能回憶起一兩件當(dāng)時(shí)關(guān)于中國(guó)餐館的事情。在加利福亞州的桑尼維爾的市區(qū)，公司有三間辦公室，Camenzind的辦公室?jiàn)A在兩間辦公室中間，面積很小。當(dāng)時(shí)，Camenzind是當(dāng)?shù)氐囊患野雽?dǎo)體公司――西格尼蒂克公司的顧問(wèn)。Camenzind當(dāng)時(shí)經(jīng)濟(jì)不寬裕，年薪不超過(guò)1.5萬(wàn)美元，家里還有妻子和四個(gè)孩子。

  • 微芯片發(fā)明者及作用

    微芯片(microchip，有時(shí)簡(jiǎn)稱芯片)是一片包起來(lái)的計(jì)算機(jī)電路(一般叫集成電路)，它是用一種原料例如硅(silicon)在很小的體積上制成的。微芯片是用來(lái)進(jìn)行程序邏輯(邏輯或微處理器芯片)和計(jì)算機(jī)存貯(存貯器或可存期存貯器)的。微芯片也用來(lái)既包括邏輯又包括存貯，還可能為了特殊目的，例如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)化(analog-to-digital conversion)、位片和網(wǎng)關(guān)。

  • 傳輸層協(xié)議概述

    服務(wù)質(zhì)量運(yùn)輸層服務(wù)通過(guò)協(xié)議體現(xiàn)，因此運(yùn)輸層協(xié)議的等級(jí)與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)質(zhì)量密切相關(guān)。根據(jù)差錯(cuò)性質(zhì)，網(wǎng)絡(luò)服務(wù)按質(zhì)量可分為以下三種類型：☆ A類服務(wù)：低差錯(cuò)率連接，即具有可接受的殘留差錯(cuò)率和故障通知率;☆ B類服務(wù)：高差錯(cuò)率連接，即具有不可接受的殘留差錯(cuò)率和故障通知率;☆ C類服務(wù)：介于A類服務(wù)與B類服務(wù)之間。

  • 傳輸層簡(jiǎn)介及功能

    傳輸層是整個(gè)網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)中的關(guān)鍵層次之一，主要負(fù)責(zé)向兩個(gè)主機(jī)中進(jìn)程之間的通信提供服務(wù)。由于一個(gè)主機(jī)同時(shí)運(yùn)行多個(gè)進(jìn)程，因此運(yùn)輸層具有復(fù)用和分用功能。傳輸層在終端用戶之間提供透明的數(shù)據(jù)傳輸，向上層提供可靠的數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)。傳輸層在給定的鏈路上通過(guò)流量控制、分段/重組和差錯(cuò)控制來(lái)保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?。傳輸層的一些協(xié)議是面向鏈接的，這就意味著傳輸層能保持對(duì)分段的跟蹤，并且重傳那些失敗的分段。

  • IC封裝技術(shù)(一)

    BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。

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