近幾年物聯(lián)網被業(yè)內公認為是繼計算機、互聯(lián)網之后世界產業(yè)技術革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。在物聯(lián)網的帶動下，芯片產業(yè)也將獲得蓬勃發(fā)展。在物聯(lián)網即將井噴的時候，各芯片企業(yè)已開始物聯(lián)網市場展開布局。

“中國物聯(lián)網市場飛速發(fā)展，隨著更多新的商業(yè)模式的涌現(xiàn)，市場將迎來井噴期。預計2020年物聯(lián)網連接數將達到80億，其中蜂窩網絡規(guī)模超過10億。”日前，中國移動副總裁沙躍家表示了對物聯(lián)網市場的信心。

的確，近幾年物聯(lián)網被業(yè)內公認為是繼計算機、互聯(lián)網之后世界產業(yè)技術革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。隨著移動通信技術的不斷發(fā)展，物聯(lián)網市場也隨之擴大。

2009年中國開始商用4G的時候提供的是100Mbps下行、50Mbps上行的移動通信數據服務，發(fā)展到現(xiàn)在中國移動已商用的4G+網絡可以提供700Mbps下行、150Mbps上行的移動通信數據服務。

而不論是物聯(lián)網還是移動通信，萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，在物聯(lián)網的帶動下，芯片產業(yè)也將獲得蓬勃發(fā)展。業(yè)內人士分析，物聯(lián)網和汽車應用將成為2015-2020年間帶動芯片銷售成長最主要的因素。在此期間，物聯(lián)網芯片銷售額的復合年增長率有望達到13.3%，而車用芯片的復合年增長率則可達到10.3%。同期整個半導體行業(yè)的市場規(guī)模也會提升4.3%。

此外，縱觀智能手機市場大局已定，要改變高通獨大的格局已十分困難，在物聯(lián)網即將井噴的時候，各芯片企業(yè)已開始物聯(lián)網市場展開布局，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網芯片，而聯(lián)發(fā)科也是其中一員。

早在2015年，聯(lián)發(fā)科就推出了針對物聯(lián)網市場的低功耗芯片MT2503，在去年興起的共享單車市場該芯片一度占有超過超過九成的市場份額，成為中國物聯(lián)網市場的領軍者。

而在近期，中國移動正式成立物聯(lián)網聯(lián)盟OneNET，聯(lián)發(fā)科又攜手中國移動基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模塊。此次聯(lián)發(fā)科推出的MT2625芯片，是聯(lián)發(fā)科的第一款NB-IoT專用芯片，具備超高整合度，低功耗技術能滿足對成本敏感及小體積的物聯(lián)網設備的需求。適合于全球各地部署的智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態(tài)或行動型的物聯(lián)網應用，預計于今年第3季進入商用。

據了解，此模塊整合了中移動“eSIM卡”。所謂e-SIM卡，是一個用來取代實體SIM卡的軟硬件解決方案，e-SIM作為智能手機功能模塊的一部分，不再有實體卡，OneNET平臺有助于降低NB-IoT開發(fā)門坎，幫助開發(fā)者或新創(chuàng)企業(yè)輕松打造物聯(lián)網設備及相關應用。

值得一提的是，如今各界都看好的移動物聯(lián)網(NB-IoT)發(fā)展勢頭確實迅猛，而希望在2020年實現(xiàn)幾十億的連接，關鍵還要在應用、規(guī)模應用、低成本上大做文章。因此，緊緊把握物聯(lián)網芯片這一風口還不夠，之后的應用與成本問題或許才是在激烈市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。