物聯(lián)網(wǎng)在度過了之前的醞釀期與發(fā)展期后，從去年多半都還只是概念性的想法，到今年已有許多真實產(chǎn)品與實際應用問世。而面對未來幾年的發(fā)展性，市場專家均認為，物聯(lián)網(wǎng)在未來幾年至2020年前，肯定會出現(xiàn)高度成長，這從今年許多相關應用產(chǎn)品陸續(xù)問世，就可以看出端倪。

只不過，觀察目前物聯(lián)網(wǎng)的主要應用，范圍廣泛，分散在各種不同的領域之中，然而主要的殺手應用，則尚不明顯。以目前許多物聯(lián)網(wǎng)所號稱的功能，都是廠商刻意加諸于人們的，而非人們真正的需求所在。也因此，才會有現(xiàn)在這種物聯(lián)網(wǎng)話題熱，卻看不到重要應用的現(xiàn)象產(chǎn)生。

圖一 : 物聯(lián)網(wǎng)的主要應用，范圍廣泛，分散在各種不同的領域之中，然而主要的殺手應用，則尚不明顯。

3大要素架構物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

業(yè)者指出，要組成物聯(lián)網(wǎng)，很重要的三大部分，分別是感測、運算與聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)從感測端開始，為了讓物聯(lián)網(wǎng)能發(fā)揮更大的整體綜效，傳感器必須要能擁有更多智能化的設計。而要賦予智能化，不外乎來自于更強大的運算效能，這些運算核心不只運算能力必須更為強大、功耗更低，也將應對物聯(lián)網(wǎng)應用而有不同的發(fā)展腳步，例如MCU朝向SoC整合、而CPU則逐步邁向嵌入式發(fā)展。

有了感測組件與運算效能之后，接下來，所有設備都要具備聯(lián)網(wǎng)能力。對于物聯(lián)網(wǎng)來說，所有裝置都必須要聯(lián)網(wǎng)，設備聯(lián)網(wǎng)是必要的，因此聯(lián)網(wǎng)能力也成為構成物聯(lián)網(wǎng)條件里的重要一環(huán)。而從感測、運算到聯(lián)網(wǎng)，這三個條件環(huán)環(huán)相扣，缺一不可。

物聯(lián)網(wǎng)未來的發(fā)展性，范圍將擴及到智慧城市、智能車輛等范疇，所有這些應用領域，都強調設備的功能性必須越來越強大，這也導致組件的設計將會越來越復雜，也就是其整合度將越來越高，而測試的條件也會越來越多。

物聯(lián)網(wǎng)應用中的許多系統(tǒng)，都必須要有內(nèi)建的處理器，系統(tǒng)本身要能自動應對外圍環(huán)境的變化，采取進一步的相對應動作，這才是物聯(lián)網(wǎng)最終所希望呈現(xiàn)出來的一個結果。也就是所有的應用，都必需要透過傳感器所抓取到的環(huán)境數(shù)據(jù)，來進一步轉換成有用的信息，并輸出成為正確的動作。

也因此，若從物聯(lián)網(wǎng)周邊的基礎組件來觀察的話，除了會發(fā)現(xiàn)MCU變得越來越復雜之外，CPU逐漸走向嵌入式發(fā)展，就連周邊的傳感器，也必須要能擁有智能化能力。不光只是進行一般動作的感測，甚至連溫度、環(huán)境光源、心跳、血壓等感測都將一并進行功能上的整合。

物聯(lián)網(wǎng)測試四大挑戰(zhàn)

正因為物聯(lián)網(wǎng)的應用領域太過廣泛、解決方案太過多元，使得測試層面將會遇到四大主要挑戰(zhàn)。

第一，由于物聯(lián)網(wǎng)的組件整合度提高，因此測試設備也必須擁有多元的測試能力。若按傳統(tǒng)ATE的機臺功能來看，要做數(shù)字測試，就必須使用數(shù)字機臺;要測模擬，就必須使用模擬機臺;要測RF，就得用RF機臺。而從物聯(lián)網(wǎng)的市場來觀察，目前許多物聯(lián)網(wǎng)的公司，都是新興的小公司，并沒有太大的能力投資在如此種類繁復的測試設備上。

圖二 : 對于物聯(lián)網(wǎng)來說，設備聯(lián)網(wǎng)是必要的，因此聯(lián)網(wǎng)能力也成為構成物聯(lián)網(wǎng)條件里的重要一環(huán)。

從這點來看，傳統(tǒng)解決方案不但緩不濟急，投資成本也過于高昂。以功能性來看，物聯(lián)網(wǎng)的設備并不需要使用到過于高階的測試機臺，其組件功能性并沒有如此復雜，但卻必須確定機組的基本功能都能夠正常運作。

第二，物聯(lián)網(wǎng)有一個很重要的成功關鍵，也就是物聯(lián)網(wǎng)應用要能順利，低功耗的特性是不可或缺的。因為待機時間一定要長，才能夠隨時偵測周邊的環(huán)境、將數(shù)據(jù)擷取下來，處理成有用的數(shù)據(jù)，并進行進一步的連結與運作。所以物聯(lián)網(wǎng)的所有組件，都必須要能夠確定擁有如此低功耗的能力才行。也因此，在機臺方面，也必須要能夠提供十分精確的量測條件，來確定這些設備能夠正常地運作。

第三，為了要讓物聯(lián)網(wǎng)相關產(chǎn)品能夠普及，產(chǎn)品本身的價格一定要夠低。因為如果價格過高，一般的消費者采用的意愿就會降低。然而當相關廠商把產(chǎn)品價格往下壓的時候，測試成本也就隨之往下壓，而在測試成本壓低的情況下，要同時兼顧到高整合度，并維持一定的質量，很多的測試機臺并沒辦法同時對這些條件進行妥協(xié)。也因此，唯一能做到的，就是提高單位時間的產(chǎn)出。在這樣的情況下，測試機臺本身的擴充性、同測數(shù)能力等，都將會受到考驗。

第四，不可避免的是，物聯(lián)網(wǎng)由于是新興的應用市場，許多狀況都是不可預知的。因此，如何選擇一個正確的測試機臺，能夠有更為長遠的使用條件，以及保有其擴充性，這是未來在物聯(lián)網(wǎng)的測試機臺選擇上，一個很大的重點。

打造優(yōu)質物聯(lián)網(wǎng)平臺

物聯(lián)網(wǎng)未來的成長性依然強勁，特別是在2020年之前，會出現(xiàn)一波巨大的成長動能，只是因為很多技術細節(jié)都還不確定，投入相關應用的廠商也很多，使得誰才會是最后的真正贏家，目前都還未見分曉。因為，物聯(lián)網(wǎng)市場是均分的，不同市場的屬性都不同。

目前比較熱門與比較多產(chǎn)品出現(xiàn)的，應該是車用電子與車聯(lián)網(wǎng)這一塊領域，主要原因在于，這個市場從過去到現(xiàn)在，已經(jīng)很多廠商在耕耘了，相對其能夠整合的程度也比較高。另外，諸如智慧城市也逐漸有相關的應用產(chǎn)品問世，例如已經(jīng)開始有廠商開始進行smart life的建構，至于smart home的部分，要走入消費端應該還沒那么快。

由此看來，未來很多物聯(lián)網(wǎng)相關應用都還會再陸續(xù)出現(xiàn)，而相關開發(fā)廠商的研發(fā)重點，在于如何選用一個正確的平臺，來進行快速擴充，讓更多半導體供貨商都有機會借助這些測試平臺，打造更優(yōu)質的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。