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[導讀] 對于ARM這樣一家稱霸智能移動終端的廠商,軟銀收購的目的劍指物聯(lián)網(wǎng)!物聯(lián)網(wǎng)領域中有一部份是那些新創(chuàng)企業(yè)以及創(chuàng)客型的公司和群體,他們的創(chuàng)意比重越來越大,未來的市場黑馬或將誕生于此。特別是最近,ARM對其的投入非常驚人……

 對于ARM這樣一家稱霸智能移動終端的廠商,軟銀收購的目的劍指物聯(lián)網(wǎng)!物聯(lián)網(wǎng)領域中有一部份是那些新創(chuàng)企業(yè)以及創(chuàng)客型的公司和群體,他們的創(chuàng)意比重越來越大,未來的市場黑馬或將誕生于此。特別是最近,ARM對其的投入非常驚人……

2016年7月日本軟銀(Softbank)收購ARM,轟動整個產(chǎn)業(yè)。根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,目前基于ARM的應用處理器已在超過85%的智能移動設備(包括智能手機、平板計算機等)中得到應用,50%的智能手機采用最新的ARMv8-A架構。這樣一家稱霸智能移動終端的廠商,軟銀收購的目的是什么?軟銀集團創(chuàng)辦人孫正義明確的表示目標是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)!

孫正義曾勾勒未來15年至20年間的物聯(lián)網(wǎng)景象,屆時將有1萬億臺硬件置互連,孫正義給出一組資料:到了2018年,物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量將會超過移動設備,到了2021年,我們將擁有18億臺PC、86億臺移動終端、157億臺物聯(lián)網(wǎng)設備。他認為ARM將是改寫物聯(lián)網(wǎng)大局的推手。軟銀已在通訊、互聯(lián)網(wǎng)方面布局,加上ARM在處理器IP的強大優(yōu)勢,如今正搭建一個更大范圍的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)平臺。

ARM從提供芯片IP授權到建立開發(fā)平臺和設備管理平臺mbed——mbed平臺有助于加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新。此平臺內(nèi)含mbed OS、mbed cloud以及搭配Cortex-M處理器的微控制器,并且能提供軟件、硬件實時管理與云端鏈接等支持。成就物聯(lián)網(wǎng)必須具備的條件包括開發(fā)者的設計效率、與巨量數(shù)據(jù)(Big Data)平臺的整合、物聯(lián)網(wǎng)的安全以及快速部署的能力等。

而在物聯(lián)網(wǎng)市場,千萬別忘了惠顧一個重要的群體。物聯(lián)網(wǎng)領域中有一部份是那些新創(chuàng)企業(yè)以及創(chuàng)客型的公司和群體,他們的創(chuàng)意比重越來越大,未來的黑馬或將誕生于此。ARM意識到能否為他們服務對于其拉抬物聯(lián)網(wǎng)市場至關重要。

中國智能硬件規(guī)模有多大?

根據(jù)易觀智庫(Analysis)的分析數(shù)據(jù),中國智能硬件市場規(guī)模在2016年達到人民幣3,315億元,預計2017年將達到3,999億元,較去年同期成長20.63%。整體智能硬件市場保持穩(wěn)定的成長態(tài)勢,預計到2019年,中國智能硬件市場規(guī)模將達到5,411.9億元人民幣。

智能車載設備、智能醫(yī)療健康設備、服務機器人、智能家居、可穿戴設備等規(guī)模不斷擴大,市場潛力巨大。其中易觀分析認為,智能家居市場規(guī)模預計到2017年達到1,404億元,較2016年同期增加23.2%。隨著智能家居生活中智能產(chǎn)品增加,智能家居市場滲透由單品爆發(fā)向系統(tǒng)化方向擴大。智能穿戴設備市場在2016年經(jīng)歷寒冬,后期發(fā)展趨于穩(wěn)定。

智能硬件市場的穩(wěn)步上升期,伴隨著人工智能、傳感器等技術的發(fā)展帶來智能硬件的智能化;與此同時,智能硬件的差異化、創(chuàng)新性也將被進一步深入挖掘。

ARM在產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,他所能提供的支持將影響著細分領域硬件廠商創(chuàng)造出何種差異化以及如何創(chuàng)造新產(chǎn)品。智能硬件是物聯(lián)網(wǎng)的一個重要組成,而為智能硬件創(chuàng)新、多樣化服務的ARM DesignStart必須「接地氣」。

撼動市場 ARM發(fā)動訂制SoC支持攻勢

ARM DesignStart這個平臺很早就誕生了,但恐怕沒有比現(xiàn)在更合適的時間點,因為經(jīng)過從政策到市場的教育,為新創(chuàng)公司服務的生態(tài)系統(tǒng)日趨完善,市場環(huán)境更趨成熟。現(xiàn)在無論是共享單車還是虛擬現(xiàn)實(VR)、穿戴式設備、智能家居單品還是各種充滿創(chuàng)意的智能硬件都可以擁有訂制SoC的可能。

有數(shù)據(jù)顯示,訂制化SoC可以降低90%的物料成本(BoM)、降低85%的PCB面積并實現(xiàn)差異化。透過將分離式組件整合到單個SoC中,還可以降低組件停產(chǎn)的風險。此外,采用SoC的產(chǎn)品還可以更容易地通過性能試驗。我們看到ARM DesignStart正不遺余力地發(fā)動對中小型新創(chuàng)公司的支持攻勢,這是ARM推動物聯(lián)網(wǎng)市場的一個重要舉措。

其中,最吸引人的莫過于目前Design Start提供ARM Cortex-M0商用之前的免費授權。

ARM Cortex-M0處理器是目前授權成長最快的 ARM 處理器。該處理器的功耗較低、閘數(shù)和程序代碼量都較少,因而適用于微控制器(MCU)和DesignStart混合訊號應用程序,能夠以8/16位組件的占位面積提供32位組件的性能和效率。

DesignStart項目使合格的客戶能夠從ARM的網(wǎng)站上免費下載設計工具,使設計人員能夠在獲得全面的ARM Foundry Program援權之前進行布局與繞線(place-and-route)、軟件開發(fā)與設計以及系統(tǒng)驗證等更多設計活動。

簡而言之,工程師在設計產(chǎn)品時首先會看市場有沒有滿足需求的芯片,如果沒有,就需要自己訂制一款,但這個成本對新創(chuàng)公司來說會非常高,難以承擔。

現(xiàn)在透過DesignStart免費開放給用戶進行研發(fā)測試,待芯片進入正式投片和投產(chǎn)時才向ARM支付使用的授權費。此舉大大降低了訂制SOC芯片的門坎。

ARM DesignStart讓中小型公司能夠專注于研發(fā)工作,而不用一開始就受到資金不足的困擾。這也有望在物聯(lián)網(wǎng)市場,促成小公司以創(chuàng)新方案成為市場黑馬的重要一步

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