從比爾蓋茲20年前“擁抱未來”一書提及物物相連的愿景，到10年前ITU國際電信聯盟以“TheInternetofThings”為“物聯網”這個名詞定調。近年來網際網路從人與人的連接到人與物的溝通時，下一階段將再深入物與物之間的溝通，也就是將實體世界的萬物透過網際網路相互連接起來，這將是資通訊時代的終極應用，也是近幾年CES大展中，IoT物聯網技術與相關應用火紅的因素…

物聯網的架構與領域應用

在2009年IBM曾提出“SmarterPlanet”的愿景，指出在實體世界的萬物將具備感知能力，以網路全面互聯互通并且更具智慧，這正是物聯網的概念。

IoT物聯網帶動相關感測器、低功耗微控制器、網通產品的發(fā)展。

結合智慧家庭的物聯網架構與眾多裝置。

IoT物聯網帶動相關感測器、低功耗微控制器、網通產品的發(fā)展。

臺灣在2011年成立了臺灣物聯網聯盟，主要結合產學研等單位，共同推動整合海內外物聯網相關資源，使產業(yè)結構升級和生產效率能源利用效率的提高，促進產業(yè)與政府、國際間合作，并推動WSN的各項應用。而IoT也是今年拉斯維加斯消費性電子展中最火熱的應用主題。

IoT物聯網從整體架構，大致可以區(qū)分為：

1.感知層-由各種RFID標簽、有線及無線感測器所組成，負責傳遞感測資料，這部分是發(fā)展感測元件廠商可布局之處。

2.網路層-由各種極低功耗的有線/無線網路規(guī)范，如802.15.4、6LoWPAN、ANT、WirelessHART、ZigBee、MiWi、WIA-PA、ISA100等協定，以及802.11Wi-Fi、甚至2GGSM/2.75GGPRS/3GCDMA/3.5GWCDMA/4GLTE等行動通訊協定，將各種感測器的資料上傳到云端伺服器，這部分將是提供各種無線網路協定的軟/硬體元件廠商，網通設備供應商、電信營運服務商，以及網際網路服務商(ISP)、云端服務供應商的市場。

3.應用層-它涵蓋到應用領域相當廣泛，從環(huán)境監(jiān)測、無線感測網路、智慧電網與能源管理、醫(yī)療照護、食品管制系統(tǒng)、產品供應鏈，以及從智慧家庭、智慧建筑、智慧工廠，以至于延伸到智慧交通運輸/物流、甚至智慧都市的大范圍的應用，可說是山也能IoT，海也能IoT。

物聯網的智慧家居、穿戴式裝置與工控應用

近年來CES的物聯網應用，較著重于透過智慧手機、平板、穿戴式裝置，來做智慧家居與工控應用上的結合。從從原有的智慧手機等可攜行動裝置、穿戴式裝置所延伸。從像是蘋果日前發(fā)布的AppleWatch，就可以透過藍牙?iPhone的Wi-Fi?開啟車庫的門。

而從智慧家庭的物聯網架構為例，目的在于建構家庭控制與自動化，其應用到的硬體設備，包括門鎖、防盜門禁鎖、監(jiān)控器、中央恒溫空調、LED燈調光器、燈光控制、感應器閘道等硬體設施，這些都能將測到的各種訊息，傳至網際網路，到達云端的服務平臺，使用者再藉由平板、智慧手機、智慧手表，來登入云端服務商所提供的服務入口網站-來查看家里的各種即時狀況，或控制家里的各種家電。此外還可設定若發(fā)生特殊狀況時，將警示訊息透過簡訊、E-mail、語音的方式傳送到使用者的手機上。

為了能相互連接，所使用的通訊網路也必須需標準化，像運用Z-Wave、ZigBee、6LoWPAN、BLE(BTSmart)、Wi-Fi、NFC等無線網路，以及透過有線/路由的TCP/IP、HTTP、SemanticWeb(Web3.0)等網路標準。

物聯網的平臺與網路連接標準

近年因“平臺”的概念興盛，也有人在物聯網的第二層與第三層中間加入一個“平臺層”的概念。無論是過去的筆電/桌機等個人電腦平臺，或是平板電腦、智慧手機等行動裝置平臺、穿戴式裝置平臺，當然是既有ICT資通訊產商開發(fā)新產品、新應用的殺戮戰(zhàn)場之處。

在Wi-Fi無線網路執(zhí)龍頭地位的博通，早于2013年推出支援低功耗藍芽的系統(tǒng)單晶片，隨后于6月推出嵌入式無線網路連結裝置平臺，整合ARMCortex-Mx晶片與博通Wi-Fi晶片的套件，大小僅一支隨身碟，內建了必要的通訊協定推疊軟體，提供Wi-Fi、BLE等無線連網能力與服務，讓客戶在各種消費性裝置上輕松地開發(fā)Wi-Fi連線功能;2014年6月追加iBeacon室內定位服務，并獲得蘋果iPhone6采用。

英特爾(Intel)于在CES2014首度公開僅一張32mmx24mm、SD卡大小的雙核微型電腦平臺-Edison，內嵌一顆22nm半導體制程打造，時脈僅400MHz的Quark處理器，整合Wi-Fi與藍牙射頻模組，瞄準物聯網、無線感測與穿戴式裝置商機。

今年在CES2015，進一步公開僅直徑18mm的Curie模組平臺，內嵌32位元、100～400MHz的QuarkSESoC微系統(tǒng)晶片，為采用PentiumMMX架構、晶片面積僅Atom約十分之一，同時內建80KBSRAM、384KBFlash快閃記憶體、PCIExpress控制器的特制SoC晶片;模組已嵌入微型即時作業(yè)系統(tǒng)，另外還設計了低功耗藍牙射頻模組，6軸加速度與慣性感性器與電池充電模組的設計，可進一步作為穿戴式裝置、IoT無線感測網模組的應用。

超微則于2015年1月29日，公布代號“ProjectSkyBridge”的AmbidextrousComputing-不同架構的CPU可互換性的處理器架構設計。采下一代Puma+的x86核心、GCN繪圖處理器架構的APU，以及低功耗64位元ARMCortex-A57核心(同樣整合AMDGCN繪圖處理器核心)的SoC晶片，都將采用20nm制程、具備針腳相容、互換的設計，提供客戶設計出單一嵌入式主機板，能夠安插x86的SoC或ARM的SoC晶片，可降低硬體與軟體的投資，賦予產品在IoT應用中的CPU架構互換的更高彈性。

安謀(ARM)已提出mbed物聯網平臺，適用于旗下所有ARMCortex架構的處理器。其mbedOS支援了常見的Sub-GHzZ-Wave與Thread，以及ZigBee、6LoWPAN、BluetoothSmart、Wi-Fi、3G、LTE等網路通訊協定，提供mbed裝置伺服器與相關RESTAPIs、資料與裝置管理登錄、安全性管理授權等驅動程式介面的建置。

因為ARM架構已形成完整的產業(yè)生態(tài)鏈，相關開發(fā)工具齊備，mbed有助于解決過去IoT物聯網開發(fā)平臺，在OS、API、NetworkStacks與程式碼語法上各自為政而不一致的情形。

蘋果在2014年也公開自己的HomeKit-IoT裝置AppsSDK開發(fā)套件。供數位家居廠商開發(fā)出透過iPhone、iPad等iOS裝置，以觸控甚至Siri語音控制的方式，來無線操控家中各種家電設備。于拉斯維加斯落幕的CES消費性電子展中，Schlage公司展示一款SchlageSense智慧型門鎖，允許iPhone用戶透過Siri語音下達像是unlockmydoor口語指令來解鎖開門。iHome、iDevice推出智慧型電源插座，Incipio推出IncipioDirect無線智慧型插座與燈泡轉接頭等。

由高通主導并于2014年成立的AllSeen聯盟，由海爾、LG、Panasonic、Qualcomm、Sharp、SiliconImage和TP-Link等公司組成，一開始采用Qualcomm的開放源碼平臺AllJoyn為基礎。透過Wi-Fi、電力線或是乙太網路聯結，并運作在Linux、Android、iOS或是Windows等平臺，隨后微軟也宣布加入。Qualcomm也宣布以旗下Atheros技術資源，與LED燈泡廠LIFX合作開發(fā)可藉由網路連動的智慧LED燈泡。

谷歌則由去年(2014)2月購并由iPod之父創(chuàng)立的NestLabs所提出的Thread連網平臺概念，目前已有超過800個會員加入。Thread專門鎖定智慧家庭市場，采用802.15.4規(guī)范并以IPv6為其網路層的主要架構(即6lowWPAN)，不受任何硬體(x86/ARM)、軟體平臺(不限iOS或Android)或各種無線實體層技術的限制，將吃下像Zigbee、ISA100.a、WirelessHART、MiWi、Z-Wave、BluetoothSmart等各種800～900MHz、2.4GHz頻段相容的各種以802.15.4為規(guī)范的連結技術，為消費者省去閘道器(Gateway)讓裝置直接連接，最多一個節(jié)點250個裝置。以Nest向來發(fā)表出不下于蘋果的簡約時尚外型與軟硬整合的實力，加上有谷歌的背書，絕對是最具潛力的物聯網/數位家居平臺標準的黑馬。