三款新SmartBond™ IC包括針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的全托管無線充電和遙控單元應(yīng)用的最小尺寸、最低功耗器件

Dialog 半導(dǎo)體公司日前宣布，其在市場上取得成功的超低功耗智能藍牙SoC系列又添三款新品--- DA14581、DA14582和DA14583，它們是目前針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中無線充電和遠程遙控(RCU)應(yīng)用中尺寸最小、功耗最低的無線連接解決方案，且以高出貨量、高增長應(yīng)用市場為具體目標。

Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼互聯(lián)、汽車與工業(yè)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“我們的首款SmartBond器件---DA14580憑借其超小尺寸和超低功耗而在人機界面設(shè)備(HID)、近距離感應(yīng)、醫(yī)療電子及智能家居等應(yīng)用領(lǐng)域大獲成功，并幫助我們?nèi)〉檬袌鲱I(lǐng)導(dǎo)地位。我們有理由相信DA14580的后續(xù)型號將繼續(xù)幫助客戶快速而可靠地實現(xiàn)其設(shè)計目標并繼續(xù)受市場追捧。”

他還指出：“在無線充電和RCU市場，低功耗藍牙(Bluetooth low energy)是用于控制和通信的理想?yún)f(xié)議，這是因為其在智能手機、平板電腦、智能電視和許多其他消費類設(shè)備上的應(yīng)用非常普遍。隨著我們 SmartBond產(chǎn)品系列的擴大，我們將繼續(xù)幫助客戶更易于集成這些超低功耗、全托管式藍牙解決方案，使他們的產(chǎn)品能夠向消費者提供無可比擬的電池續(xù)航時間。”

DA14581是為基于A4WP標準的松散耦合、高度諧振感應(yīng)充電而優(yōu)化的。為保證在包括電池失效在內(nèi)的所有條件下的充電可靠性，在用于受電單元時，DA14581能夠在50毫秒內(nèi)啟動。在用于輸電單元時，經(jīng)過優(yōu)化的該器件能夠同時跟蹤和控制8個設(shè)備的充電過程。針對HCI而優(yōu)化的代碼(用于提供主機棧與控制器間的標準化通信)現(xiàn)在可編入一次性可編程(OTP)內(nèi)存，讓用戶能夠開發(fā)與外置微控制器和第三方棧 (third-party stack) 一起使用的預(yù)編程HCI產(chǎn)品。據(jù)市場分析公司Darnell的報告指出，到2020年無線充電接收器和發(fā)射器芯片銷售額將達到28億美元。

DA14582是針對使用語音識別以及運動和手勢識別技術(shù)，來控制下一代智能電視和機頂盒的 RCU而優(yōu)化的，它集成了模擬音頻編解碼器和對麥克風(fēng)的原生支持。隨著機頂盒和智能電視開始擁有內(nèi)置的Wi-Fi和Bluetooth Smart功能，在遙控裝置中，由于功耗更低和連接延遲更短，Bluetooth Smart正在取代Bluetooth Classic(常規(guī)藍牙)。

第三款新器件DA14583是帶有1 Mbit(128 kByte)閃存的SmartBond SoC。這是DA14580的閃存版本，使客戶能夠通過無線(OTA)軟件升級，使其產(chǎn)品保持最新狀態(tài)。該器件與DA14580 OTP版本引腳兼容。這使設(shè)計工程師能夠在其應(yīng)用軟件成熟后，在從閃存版本向OTP版本過渡時節(jié)省成本，特別是當他們在研發(fā)和生產(chǎn)初期需要OTA升級時。

SmartBond SoC集成了ARM® Cortex™-M0低功耗藍牙無線電接收裝置與應(yīng)用處理器和智能電源管理功能。建立完整Bluetooth Smart解決方案只需要五個外圍元件，這些器件便可提供無可比擬的系統(tǒng)集成度和全球最低的功耗。器件使用的ARM Cortex M0處理器和全套數(shù)字及模擬外圍設(shè)備可通過多達32個GPIO進行訪問，是所有Bluetooth Smart應(yīng)用的理想選擇。自2014年1月推出具有市場上最佳電源性能的DA14580以來，Dialog該產(chǎn)品系列的所有產(chǎn)品都實現(xiàn)了20%的功耗下降。

SmartBond開發(fā)工具包附帶功率配置器(power profiler)，用以支持功耗優(yōu)化的編程和基于Keil™的µVision工具的Dialog的SmartSnippets™軟件開發(fā)環(huán)境。該工具包還包括針對嵌入和托管模式的示例應(yīng)用代碼，用以幫助加快產(chǎn)品研發(fā)速度。