關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)未來的市場空間究竟有多大，現(xiàn)在行業(yè)里不同的企業(yè)有不同的預(yù)期。全球性咨詢公司IHS technology的數(shù)據(jù)顯示，截至2014年底，全球連接設(shè)備已達(dá)到197億個(gè)。預(yù)計(jì)到2025年，全球可連接設(shè)備將達(dá)到955億個(gè)。

手機(jī)是10億級的市場規(guī)模，物聯(lián)網(wǎng)可達(dá)到百億級?？梢钥吹?，在此之前的網(wǎng)絡(luò)連接主要是人類上網(wǎng)需求驅(qū)動(dòng)的，而未來的連接則依靠終端設(shè)備自身連接入網(wǎng)，比如醫(yī)療、汽車、工業(yè)、通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)的物與物相連。

四大無線技術(shù)各有優(yōu)劣

百億級的網(wǎng)絡(luò)連接當(dāng)然不可能通過有線傳輸實(shí)現(xiàn)，想到密密麻麻的布線就不可能了。這是無線技術(shù)馳騁天下的時(shí)代，各種無線連接技術(shù)憑借自己的優(yōu)勢活躍在物聯(lián)網(wǎng)的多個(gè)領(lǐng)域。

這里重點(diǎn)討論下四個(gè)無線技術(shù)：WiFi、藍(lán)牙、Zigbee和Thread。

WiFi覆蓋能力不錯(cuò)，是基于IP的組網(wǎng)技術(shù)，但不能組建網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，功耗比較大，適合傳輸大量的數(shù)據(jù);

藍(lán)牙覆蓋能力欠缺，不可組建網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，不是基于IP的技術(shù)，但它具備超低的功耗，適用于點(diǎn)對點(diǎn)傳輸;

ZigBee覆蓋能力不錯(cuò)，可以組建網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，功耗也低，但不是基于IP的技術(shù);

Thread技術(shù)以上四種能力全部俱備，改進(jìn)了其他協(xié)議中的不足，它是由三星、Nest、ARM、Big Ass Fans、飛思卡爾和Silicon Labs公司(以下簡稱芯科)聯(lián)合推出的， 一種基于IP的無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。可支持 250 個(gè)以上設(shè)備同時(shí)聯(lián)網(wǎng)，超低能耗，可以使設(shè)備運(yùn)行數(shù)年。

芯科公司副總裁兼微控制器和無線產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Daniel Cooley在接受C114等媒體采訪時(shí)表示，四個(gè)無線技術(shù)未來都會(huì)是贏家，它們適用于不同的應(yīng)用場景。

事實(shí)上，芯科在做的就是同時(shí)支持各種協(xié)議的連接技術(shù)，做好能耗管理，根據(jù)不同的應(yīng)用使芯片達(dá)到相應(yīng)的處理能力，做好成本控制。

未來物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用會(huì)非常多，需要成千上萬的公司，他預(yù)計(jì)今年，一些能源消耗很低的、同時(shí)支持多個(gè)無線連接技術(shù)的產(chǎn)品會(huì)獲得市場青睞。

物聯(lián)網(wǎng)的價(jià)值鏈

當(dāng)然和其他領(lǐng)域一樣，物聯(lián)網(wǎng)也有自己的產(chǎn)業(yè)鏈，或者說價(jià)值鏈。和其他企業(yè)的高層習(xí)慣對公司自夸不同的是，Daniel很直白把芯科在價(jià)值鏈中的所處位置放在最底端。

他認(rèn)為，處于價(jià)值鏈最頂端的是IBM、思科、谷歌、華為這些大公司，他們有服務(wù)器、有大數(shù)據(jù)、有軟件有服務(wù)，這些才是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最有價(jià)值的東西。

像芯科這樣的芯片廠商是處在價(jià)值鏈最底端的，原因是“我們的單個(gè)產(chǎn)品只有幾美元，有的甚至不到一美元，我們做得是幾美元、幾美元的生意，市值和谷歌這樣的大公司更不可同日而語。”

但Daniel同時(shí)強(qiáng)調(diào)，每家公司都會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈中找到自己的位置，從底端的元器件廠商，到硬件商、軟件商、集成商、服務(wù)商等等，每個(gè)人都能發(fā)揮作用。當(dāng)然，行業(yè)也有例外，比如說像蘋果這樣的大公司，他們自己做全了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的工作。

但大部分的公司都只是物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈中的一部分，但值得注意的是，未來很多公司都會(huì)走出自己的舒適區(qū)，向上向下拓展業(yè)務(wù)范圍。尤其是硬件設(shè)備制造商，他們知道如果只做硬件的話，利潤率是很低的，軟件和服務(wù)才是未來，現(xiàn)在很多公司都在朝這個(gè)方向走。

芯科的底端突圍

比如說芯科，近幾年的收購也是在做這樣的嘗試：2012年收購無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)公司Ember，增加了嵌入式軟件，進(jìn)入能源領(lǐng)域;2013年收購Energy Micro，大幅擴(kuò)展單片機(jī)系列產(chǎn)品;2014年收購加州Touchstone Semiconductor公司，增加了將近70種模擬產(chǎn)品，強(qiáng)化了節(jié)能微控制器(MCU)、無線產(chǎn)品和傳感器陣容;近期又收購芬蘭Bluegiga，大幅擴(kuò)展了Silicon Labs用于物聯(lián)網(wǎng)的無線網(wǎng)絡(luò)硬件和軟件解決方案。

根據(jù)Daniel的介紹，芯科在全球有1100名員工，10個(gè)研發(fā)中心，在國內(nèi)的香港、深圳、北京和上海都設(shè)有辦事處。作為一家無晶圓廠的半導(dǎo)體供應(yīng)商，截至2014年，芯科全球已出貨50億片芯片。芯科主要有四大產(chǎn)品線：微控制器、無線連接、傳感器、簡便性工具，在工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子、音頻、汽車、零售業(yè)、家居、健康以及健身等多個(gè)領(lǐng)域，都有應(yīng)用和方案。

955億的市場規(guī)模，以芯科多樣化的產(chǎn)品陣容，和底端突圍的戰(zhàn)略布局，它將成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一支生力軍。