根據(jù)外媒報道，個人電腦市場發(fā)展趨緩，英特爾決定在晶圓制造的方面開始為ARM 芯片代工制造。英特爾表示，相較于競爭對手臺積電與三星 2017 年都陸續(xù)進(jìn)入10 納米制程的階段，英特爾 3 年前所開發(fā)出的 14 納米制程就已經(jīng)與競爭對手的10 納米制程相當(dāng)。至于，之后預(yù)定推出的 10 納米制程，更是領(lǐng)先一個世代。

報導(dǎo)指出，英特爾在 28 日于美國舊金山舉行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大會上表示，雖然競爭對手包落臺積電、三星都已經(jīng)率先研發(fā)出 10 納米制程，并且成功量產(chǎn)。但是英特爾表示，自家的14 納米制程和競爭對手的 10 納米制程同樣優(yōu)秀，而且時程上領(lǐng)先對手整整3 年時間。至于，在 2017 年稍晚將推出的 10 納米制程將會有很大的成本優(yōu)勢，這會讓英特爾在能夠爭取更多的代工訂單。 根據(jù)英特爾高級院士 Mark Bohr 的說法，英特爾的10納米制程的柵極間距是 54 納米，是同階段10 納米制程中最強(qiáng)的。

ARM副總裁Will Abbey也表示，ARM 目前正在與英特爾就制造技術(shù)展開合作。一直以來，ARM 都在為英特爾的競爭對手提供處理器的技術(shù)授權(quán)。但是如今，采用 ARM 架構(gòu)的芯片很快就會在英特爾的工廠中生產(chǎn)。毫無疑問的，英特爾有非常先進(jìn)的技術(shù)。而且，為代工廠的重要一點(diǎn)就是要以客戶為中心。ARM 很高興的是向英特爾進(jìn)行各種問題的詢問時，英特爾的回饋都非常好。

不過，拋開制程技術(shù)的層面，以市場面來觀察，英特爾在芯片制造業(yè)務(wù)方面要與臺積電與三星等競爭對手搶生意，也還有許多的問題存在。市場研究機(jī)構(gòu) Real World Tech 就表示，英特爾現(xiàn)階段在晶圓制造上面臨的最大挑戰(zhàn)，是它在芯片市場上與大多數(shù)企業(yè)都存在競爭關(guān)系。包括英偉達(dá)、高通等公司。而英偉達(dá)的芯片由臺積電代工，高通則由三星提供代工制造，因此不太可能改變，轉(zhuǎn)單由英特爾來為其進(jìn)行的代工生產(chǎn)。

因此，除了這些芯片市場上的競爭對手之外，英特爾當(dāng)前唯一可以瞄準(zhǔn)的主要客戶應(yīng)該是蘋果。因?yàn)?，?2016 年開始，英特爾就已經(jīng)開始為蘋果的 iPhone 7 提供基頻芯片。在考慮到蘋果一向喜歡采用多家供應(yīng)商來分擔(dān)風(fēng)險的情況，而英特爾的制程又能夠符合蘋果所要求的情況下，那么未來蘋果將部分芯片交給英特爾代工也不是不可能。如此，蘋果公司使用英特爾的工廠來代工生產(chǎn) A 系列芯片，那么將會為英特爾帶來大量的業(yè)務(wù)。至于，將會對目前獨(dú)家代工生產(chǎn)的臺積電產(chǎn)生多少沖擊，就有待未來的持續(xù)觀察。