繼Broadcom剛剛收購Global Locate后，SiRF又宣布以2.83億美元收購多媒體導(dǎo)航一體化芯片供應(yīng)商掌微科技，布局軟件GPS市場。隨著GPS應(yīng)用起飛，并有可能成為手持設(shè)備的標(biāo)配，GPS芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生兩種互相促進(jìn)的變化：一是GPS芯片和主芯片廠商合作或合并，形成更完整的解決方案；二是GPS接收芯片和主芯片協(xié)作更緊密，GPS接收方案正“由硬變軟”。

    GPS芯片供應(yīng)商SiRF日前宣布，已簽署最終協(xié)議，收購便攜導(dǎo)航處理器供應(yīng)商掌微科技(Centrality Communications)，收購將以股票加現(xiàn)金方式進(jìn)行，價值達(dá)2.83億美元。掌微科技成立于1999年，開發(fā)出了一系列SoC產(chǎn)品，向移動設(shè)備提供導(dǎo)航和多媒體功能，該公司擁有190多名員工。

    SiRF公司的總裁兼首席執(zhí)行官Michael Canning表示：“多功能SoC平臺技術(shù)可以使我們的產(chǎn)品實現(xiàn)差異化，尤其是當(dāng)前我們正在利用增值產(chǎn)品來滿足便攜導(dǎo)航、汽車和消費市場的新興需求。”

    與SiRF、Atmel、Global Locate等廠商的GPS芯片方案不同的是，掌微科技開發(fā)的一種軟件GPS方案，即將GPS基帶和后端主芯片(多媒體應(yīng)用處理器)集成，只需加上GPS RF前端，就可以形成GPS接收方案。掌微科技的多媒體導(dǎo)航芯片基于其私有的雙核處理器架構(gòu)，片上集成了GPS、DSP、圖形和多媒體加速器。

掌微主推多媒體和GPS一體化的SoC

    事實上，隨著GPS應(yīng)用起飛，并有可能成為手持設(shè)備的標(biāo)配，GPS芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生兩種互相促進(jìn)的變化：一是GPS芯片和主芯片廠商合作或合并，形成更完整的解決方案；二是GPS接收芯片和主芯片協(xié)作更緊密，GPS接收方案正“由硬變軟”。

    在SiRF宣布收購掌微科技的前幾天，Broadcom宣布以1.46億美元現(xiàn)金收購GPS和A-GPS芯片和軟件供應(yīng)商Global Locate。而在此前幾年，高通收購了SnapTrack，SiRF和摩托羅拉、e-Ride和富士通結(jié)成了戰(zhàn)略聯(lián)盟。此外，TI、英飛凌、ST、MTK和NXP等主芯片廠商都已經(jīng)推出或者正積極開發(fā)GPS方案。

GPS接收方案由“硬”變“軟”

    而主芯片廠商涉足GPS方案，與主芯片和GPS芯片更緊密集成、“GPS接收方案由硬變軟”這種趨勢是相互促進(jìn)的。目前將GPS功能集成進(jìn)手機等手持設(shè)備有三種方式：一是全硬件方案，GPS接收芯片中集成了GPS RF、GPS基帶(GPS核和ARM7 CPU)等，全部GPS軟件和導(dǎo)航算法都運行在GPS芯片上，GPS接收功能與后端主芯片完全獨立，主芯片只需運行GPS導(dǎo)航軟件和地圖；二是半軟半硬方案，GPS接收芯片集成了RF和相關(guān)器ASIC(GPS核)，NMEA等一些非時間關(guān)鍵(non-time critical)的軟件運行在主芯片上，因此GPS基帶上的ARM7核可以省去；三是軟件GPS方案， GPS信號處理要么由運行在主芯片上的軟件完成，要么將GPS硬核集成到主芯片中，GPS接收芯片只需GPS RF，無需獨立的GPS基帶。從全硬到軟件GPS方案，整體功耗、體積和系統(tǒng)成本越來越低，但開發(fā)時間和所需要主芯片資源越多，適合量越來越大的應(yīng)用。

    由于上市時間和出貨量原因，目前用于便攜導(dǎo)航設(shè)備(PND)和GPS手機以全硬件方案為主，如SiRFstarIII和Atmel方案，但半軟半硬方案正成為主流。例如，今年年初SiRF推出的SiRFstarIIIGSD3就是一個半軟半硬方案，它采用90納米RF CMOS工藝，4×4×0.68mm TFBGA封裝，面積只有約10mm2，靈敏度達(dá)-160dBm，系統(tǒng)成本比現(xiàn)有方案低10~20%。在典型手機ARM處理器上，GSD3只需約占用5MIPS。

    e-Ride芯片及模塊中國區(qū)代理商泰捷國際的GPS銷售主管唐培遠(yuǎn)對《國際電子商情》記者表示，目前市場上流行的是半軟半硬方案，簡便易行，相比之下，全硬方案的價格太高了，而且就效果而言，二者沒有本質(zhì)的區(qū)別。e-Ride一直主推半軟半硬方案，2006年在日韓市場上針對手機的出貨量是300K，今年第一季度，出貨量已經(jīng)100K。

    他介紹說，采用半軟方案，主要的工作是將NMEA等軟件移植(porting)到手機應(yīng)用處理器(AP)中——在全硬件方案中，這些軟件是運行在GPS BB中的ARM7上，但由于手機AP有這個能力，所以就給AP去做，移植時間長短取決于AP的核(ARM核簡單一些)和AP的OS(WinCE最簡單，Linux次之，私有的OS難一點)，但是最長時間不會超過兩周，而且這部分工作可以做在前面。在AP資源占用方面，一般不超過10MIPS，e-Ride普通情況下只有3MIPS。

    從更長遠(yuǎn)來看，GPS基帶和主芯片集成的軟件GPS是最終的發(fā)展趨勢，SiRF收購掌微，也是為了布局軟件GPS市場。唐培遠(yuǎn)也認(rèn)同軟件GPS方案是“幾家大頭的最終趨勢”，但認(rèn)為它要走的路還較長。

    他向《國際電子商情》記者解釋說，目前軟件GPS方案的應(yīng)用量還不大，主要問題是耗電量太大了，目前主芯片光是運行GPS導(dǎo)航軟件地圖就需要200MHz以上主頻，再加上GPS基帶功能，對主頻的要求是300M以上，估計真正運行起來需要350MHz以上。他強調(diào)說，軟件GPS方案完成起來困難不小，因為GPS的很多東西都和既往的GSM不同，雖然都是BB和RF，但GPS的信號實在太弱，這就導(dǎo)致了很多獨有的技術(shù)，所以目前AP廠商要走內(nèi)置GPS BB的路還很難。

    SiRF和掌微、Broadcom和Global Locate之間的這種合并，將推動軟件GPS市場。特別是對性能要求不是特別嚴(yán)格的移動便攜市場，軟件GPS方案可能會先行一步。不過，唐培遠(yuǎn)認(rèn)為，未來三種方案會長期并存，“因為純硬的東西和半軟半硬方案價格也會降，最終還是看對BOM的影響”。

    作為GPS芯片龍頭廠商，SiRF除了收購掌微向后端主芯片整合外，在前端RF上的收購一直也沒有停止過。在過去幾年中，SiRF收購了TrueSpan(移動電視接收芯片)、Kisel(多功能RF技術(shù))和Impulsesoft(藍(lán)牙技術(shù))等無線技術(shù)公司，意圖打造多功能RF方案。事實上，隨著手持設(shè)備上集成的無線連接技術(shù)越來越多，很多公司都在開發(fā)這類支持多種無線連接的“軟件無線電”方案。