存儲器和其它組件之間的問題通常存在于這些器件之間的接口上，這些系統(tǒng)級的問題有時候是難以覺察的。本文詳述了一種能夠很容易地識別和解決這些出現(xiàn)在存儲器接口上問題的測試工具，從而使你的設計更為魯棒。

過去，設計工程師已在新系統(tǒng)的設計中采用信號完整性(SI)測試并用于穩(wěn)定產(chǎn)品質量。盡管SI在工程階段非常有價值，但它并非萬能藥，隨著產(chǎn)品設計不斷深化，其價值實際上會變得越來越小，并且要用溫度及電壓邊際測試(margin testing)來補充或替代SI測試以穩(wěn)定產(chǎn)品質量。

表1： 存儲器設計、測試及驗證工具。

正確選擇存儲器設計、測量和驗證的工具將減少工程時間并增加檢測潛在問題的可能性。表1是5個用于存儲器設計的重要工具的簡 短描述，由于本文將重點放在用于確認設計的功能性及魯棒性的工具上，這一列表并未完全列出所有的存儲器設計工具，表2說明了在什么時候采用這些工具最為有 效。

產(chǎn)品開發(fā)的5個階段

調試實驗室沒有邏輯分析儀對設計和調試是不可思議的，然而，鑒于對成本和時間的考慮，邏輯分析儀很少成為檢測系統(tǒng)內故障或問題的首選工具，它們卻常用來調試由兼容性或4-角測試(4-corner)所檢測到的問題。產(chǎn)品開發(fā)包括5個階段：

階段1-設計

要在硬件設計中實現(xiàn)一個概念或思想，由于沒有現(xiàn)成的原型，只可采用仿真工具，因此，設計工程師只能依靠電及行為仿真工具來進行設計。

階段2-阿爾法原型

阿爾法原型是最初或較早的原型，它可能會在生產(chǎn)(BIOS、功能性等)前就經(jīng)過多次改變。

設計工程師必須在阿爾法原型上進行足夠的測試以確保下一個原型，至少從硬件角度講，將接近生產(chǎn)就緒狀態(tài)。就這一點而言，可靠的工具將至關重要。

首先要采用的工具是啟動和軟件檢驗，由此可得出有價值的信息，這些信息與基本軟件檢驗相結合，從而指出需要加以改變的數(shù)據(jù)，由于基本硬件改變尚有可能，徹底的軟件檢驗或許尚不可行。

表2：驗證與設計階段相對的存儲器功能性的工具。

在這個階段SI測試起著重要作用，它捕獲線路板上線跡的模擬信號，這些捕獲可與仿真或器件規(guī)格進行比較來確定這一器件是否符合規(guī)格及有充足的時序裕量，否則，就必須對器件加以改進。

然而，有一種在這個階段不應使用的工具是邊際測試，該測試只能在硬件完成后采用。在運行相應的測試后，設計工程師要進行一系列設計變更，包括可能要通過電或行為的仿真來確保設計達到所需的效果。

階段3-貝塔原型

在最后階段(貝塔原型)，硬件接近成品狀態(tài)， 僅有一些很小的問題出現(xiàn)，組合測試可以確保系統(tǒng)處于生產(chǎn)就緒狀態(tài)，軟件或兼容性的測試必須徹底，這一測試可單獨執(zhí)行或與邊際測試結合在一起執(zhí)行，邊際測試 的涵蓋范圍應當是廣泛的。不同的溫度與其極限電壓電平對識別這些問題及邊際時有價值，這一組合應捕獲可能出現(xiàn)的存儲器故障。

在這一階段SI測試的作用有限，但它可用于調試功能性的故障或確認在阿爾法原型階段所進行的改變。SI測試不應用于驗證來自未被改變的阿爾法原型的信號或網(wǎng)絡。假如在貝塔原型階段有任何補充性的修改，則有必要通過電和/或行為仿真或SI對這些修改進行確認。

階段4-生產(chǎn)

在生產(chǎn)階段很少對系統(tǒng)進行改變，這一階段的重點在于穩(wěn)定產(chǎn)品質量，系統(tǒng)的生產(chǎn)或許需要幾個月甚至幾年，這一生產(chǎn)或許要用到數(shù)百或數(shù)千個元件，公司有一套穩(wěn)定產(chǎn)品質量的程序顯得尤為重要。

在系統(tǒng)進入生產(chǎn)階段后對元件上進行一系列的質量測試，可以確保足夠的元件供應以使生產(chǎn)不致中斷。在生產(chǎn)階段，極少對母板的線 跡和布局加以改變，由于SI測試已用于確認那些改變，在這一階段，SI測試不再必要。此外，SI測試不能捕獲以往由系統(tǒng)/存儲器相關的問題所造成的故障， 首選的工具及穩(wěn)定產(chǎn)品質量的關鍵是兼容性及邊際測試。

階段5-后期制作

像MP3播放器或DVD錄音機這樣的系統(tǒng)在生產(chǎn)后段沒有穩(wěn)定產(chǎn)品質量的要求，然而，其它的系統(tǒng)可能有存儲器升級或支持的要求，這一點在筆記本電腦、移動PC及其它器件中尤為常見，而且在生產(chǎn)后段的數(shù)年都很重要，邊際測試及兼容性測試成為穩(wěn)定產(chǎn)品質量的關鍵。

圖1：從示波器所獲得的典型的信號完整性問題。

信號完整性測試

電子設計工程師喜歡使用示波器觀察電路設計并評估信號。圖1顯示了一個典型的SI捕獲，在這一實例中，目標照片表明信號來自單個DDR同步動態(tài)隨機存取存儲器(SDRAM)組件：地址組1、片選擇信號及不同的系統(tǒng)時鐘。

SI測試過程用系統(tǒng)信號的示波器光圖來評估電壓隨時間的變化，這些光圖或“捕獲”通過視覺來評價違規(guī)狀態(tài)，這種方法因對工程專家的水平提出高的要求，因而是一個耗時的過程。

如圖1所示的SI測試圖能夠反映出振鈴、上沖/下沖和時鐘沖突(斜率、建立/保持時間、總線爭用等)，假如上述狀況中有任何一種出現(xiàn)，通過兼容性及邊際測試都能輕易發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)故障，在這些問題被發(fā)現(xiàn)后，其它的工具(邏輯分析儀、SI測試等)能夠確定故障的原因。

SI分析的局限性

SI分析正變得越來越困難并且消耗時間，在像FBGA封裝這樣的情況下，幾乎不可能進行SI分析，原因何在？除非探測點被增加到設計當中，在FBGA封裝中是不可能探測到信號的。

在多芯片模組(MCM)封裝中，將各種不同的芯片組合在一個封裝內，這些封裝既可用鑄?；衔镆部捎妹荛]的方法加以保護，并且封裝內的信號無法被探測到。[!--empirenews.page--]

采用探測器來測量SI會改變正在被測量的信號，由于增加電容會引入一些問題，或造成SI變化消失。盡管可采用有源或場效應晶體管(FET)探測器，這種狀況由于頻率升高變得越來越普遍，尤其在具有點對點結構的系統(tǒng)中。

對于存儲器質量或穩(wěn)定產(chǎn)品質量而言，SI測試有其局限性，Micron公司已在存儲器的多種內部質量測試時采用成百上千種SI示波器捕獲分析，得出如下結論：

* 在開發(fā)的初期采用SI測試能夠捕獲故障及識別重大錯誤。

* SI測試用于驗證板的改變。

* 板設計完成后，SI測試尚有一點價值。

圖2：隨電壓和溫度變化而變化的器件規(guī)格的實例。

Micron公司的內部測試流已脫離SI測試，它由以下幾點組成：

* 兼容性及邊際測試用于確認或測試具有存儲器的系統(tǒng)。

* 在兼容性及邊際測試檢測到錯誤后，不同的診斷工具用于隔離這一故障。

* 假如軟件確定了系統(tǒng)中的故障類型(地址、行、單個單元等)，存儲器芯片或模塊被隔離并被測試，然后我們會嘗試在存儲器測試夾具中復制這一故障狀態(tài)。

* 如果軟件不能提供有關故障的詳細資料，可將存儲器從系統(tǒng)中移開，然后進行組件或模塊測試來發(fā)現(xiàn)故障。

*　邏輯分析儀可用于確定故障問題/類型及違規(guī)情況。

盡管可采用示波器，經(jīng)驗表明在迅速測量、確認和調試系統(tǒng)方面，其它的工具會更有效。我們相信這些替代工具使設計工程師能夠迅速地實現(xiàn)故障分析和排除。

Micron公司的自我質量控制流程得到如下結論：

* 定期的兼容性測試及邊際測試會暴露一些系統(tǒng)中出現(xiàn)的問題或困難。

* SI不能發(fā)現(xiàn)存儲器或系統(tǒng)級診斷所不能識別的任何問題，SI發(fā)現(xiàn)的是與其它測試所發(fā)現(xiàn)的相同的故障，因此重復了邊際測試及軟件測試的性能。

* SI測試很耗時，探測64位數(shù)據(jù)總線及俘獲目標示波器屏幕圖會消耗時間。

* SI采用昂貴的設備(示波器和探測器)

* 因需要高級工程師分析來評估目標信號的圖片，故而SI占用了寶貴的工程資源。

* SI測試不能發(fā)現(xiàn)所有的故障，兼容性及邊際測試能夠發(fā)現(xiàn)SI測試所不能檢測到的錯誤。

SI測試的替代方法

SI測試的替代方法被用于系統(tǒng)開發(fā)、存儲器質量控制和測試，本節(jié)將簡要敘述這些工具及其使用方法。

計算機系統(tǒng)極適于軟件測試，因為計算機能夠利用現(xiàn)成軟件，所以可使用多種存儲器診斷工具。當選擇軟件工具時，應關注那些支持強大升級功能的工具，并選擇可與新的診斷工具相結合的程序，診斷工具用來捕獲以前所未知的故障機制。

與PC不同，其它產(chǎn)品如消費電子、嵌入式及網(wǎng)絡產(chǎn)品的測試更加困難。針對這些應用類型，設計工程師開發(fā)專用工具或根本不使用 這些工具，編制更為魯棒的專用工具能獲得比SI測試更多的益處。值得注意的是：有時候在系統(tǒng)中不可能進行與存儲器規(guī)格有關的測試(如MPEG解碼或網(wǎng)絡數(shù) 據(jù)包傳輸)，在這些情況下，就應采用其它工具。

邊際測試

邊際測試強迫系統(tǒng)暴露邊際問題，有兩類邊際測試尤其重要:電壓及溫度的強化測試。這兩類強化測試重點在于使DRAM和DRAM控制器暴露到可能顯示系統(tǒng)問題的狀態(tài)，圖2以實例說明系統(tǒng)規(guī)格如何隨溫度變化。

作為典型的邊際測試，4角測試已被證明為測試存儲器的最有效的方法之一，就測試時間和所需的資源而言，這種測試也是可行的。對于一個具有最小和最大電壓及溫度分別為3.0V 和 3.6V 及0°C和70°C的系統(tǒng)而言，這四個角是：

*角1

* 最大電壓，最高溫度:3V，70°C

* 角2

* 最大電壓，最低溫度:3.6V，0°C

* 角2

* 最小電壓，最高溫度:3.0V，70°C

* 角4

* 最小電壓，最低溫度:3.0V，0°C

盡管方法不同，但通常的程序是讓系統(tǒng)在某個溫度和電壓保持穩(wěn)定，然后在這一角進行一系列的測試，如果出現(xiàn)故障，應對此加以分 析。另外一種是2角測試，輸入到存儲器的電壓可能由電壓調節(jié)器控制，因此無法調節(jié)輸入到DRAM的電壓，在這種情況下，可采用最大和最小溫度測試或兩角測 試。

功率周期測試

功率周期強化測試反復開關(重啟)系統(tǒng)，測試包括冷啟動和熱啟動測試。系統(tǒng)由未被運行狀態(tài)到進入環(huán)境溫度下的運行狀態(tài)的過程 稱為冷啟動，當系統(tǒng)運行了一段時間且內部溫度穩(wěn)定時進行的啟動為熱啟動。在啟動或上電時，在可能出現(xiàn)錯誤的地方會發(fā)生獨立的事件，包括電源供應電壓的升高 及存儲器的初始化，間歇性的問題只可通過反復啟動被檢測到。

自動刷新測試

DRAM單元漏電且必須被刷新以便正常操作，要節(jié)省耗電，自動刷新應在存儲器處于非讀寫狀態(tài)時進行。當進入和退出自動刷新功 能時，存儲器控制器會提供正確的命令；否則會丟失數(shù)據(jù)。與功率周期類似，自動刷新周期非常有用。如果出現(xiàn)某種間歇性的自動刷新進入或退出問題，重復這一周 期有助于檢測到這些問題。不采用自動刷新的應用應避免這種測試。

本文小結

存儲器及其它組件間接口中的系統(tǒng)級問題可能是細微且難以覺察的，在適當?shù)臅r間采用正確的工具可使設計工程師很容易地識別出潛 在的問題并增加設計的魯棒性。重新評估邊際測試和兼容性測試，尤其是在內存質量控制或確認過程中的作用，會大大減少存儲器質量控制工程開發(fā)的時間，并對實 際故障有更有效和全面的認識，從而加快存儲器質量控制的過程，尤其在穩(wěn)定質量方面，這些就是使用上述測試帶給你的主要回報。