東芝 ( Toshiba ) 半導體事業(yè)爭奪戰(zhàn)越來越白熱化。除鴻海 、博通(Broadcom)、Western Digital(WD)和南韓SK Hynix等據(jù)傳已通過首輪篩選的4個陣營開始積極尋找合作對象準備參與第2次招標之外，之前保持沉默的日本陣營也開始有所動作。而去年曾和鴻海爭搶夏普(Sharp)的日本官民基金“產業(yè)革新機構(INCJ)”所可能籌組的“日美聯(lián)軍”將成為最大黑馬?

日經(jīng)新聞22日報導，INCJ考慮和美國投資基金Kohlberg Kravis Roberts(KKR)組成“日美聯(lián)軍”、攜手搶標東芝半導體事業(yè)，INCJ/KKR在對東芝半導體事業(yè)進行資產審查之后，預計將共同參與東芝于5月中旬截止的第2輪競標，且該日美聯(lián)盟也計劃找來日本政策投資銀行 (DBJ)加入。

報導指出，東芝半導體事業(yè)合作伙伴WD日前已向東芝嚴正抗議，主張在未獲得WD同意下不得將半導體事業(yè)賣給第三方、且向東芝要求獨占交涉權，不過若是買家為INCJ和KKR籌組的日美聯(lián)盟的話，WD除可和東芝維持現(xiàn)有的共同生產體制外、也有望獲得日本政府的支持，因此WD已向KKR打探合作的可能性，之后視條件可能會加入INCJ/KKR所籌組的日美聯(lián)盟。

截至2016年年末為止，KKR所能運用的資金高達約1，300億美元、資金豐沛，且KKR于今年3月收購日立工機和日產 ( Nissan )旗下零件公司Calsonic Kansei，也吸引INCJ考慮合作、攜手收購東芝半導體事業(yè)。

日經(jīng)新聞22日在另一篇報導中指出，東芝關系人士表示，“日美聯(lián)盟是現(xiàn)階段最有可能的選項”。不過日經(jīng)也指出，其他陣營動作也積極，其中鴻海正計劃和軟銀、蘋果合作，而東芝在決定半導體事業(yè)買家時，除了評估個別企業(yè)的利害關系之外、日美政府的意向也是關鍵，因此日美聯(lián)盟以外的陣營也是有可能扳回劣勢的。

共同通信22日報導，美國KKR計劃攜手INCJ和DBJ共同競標東芝半導體事業(yè)，且美國WD也考慮加入，“日美聯(lián)盟”可能將成為有力的潛在買家。據(jù)報導，DBJ最高將出資1，000億日圓、INCJ將出資數(shù)千億日圓，而收購所需的大部分資金預估將由KKR負擔。

報導指出，日本政府雖憂心東芝半導體技術外流海外，不過因KKR在協(xié)助日本企業(yè)重建上擁有一定實績、因此研判日本政府應可接受。

Sankei Biz 22日報導，WD最高財務負責人(CFO)Mark Long日前接受采訪時除表示考慮和INCJ及DBJ攜手競標東芝半導體事業(yè)之外，還透露，“已和東芝半導體事業(yè)出售手續(xù)相關的幾乎所有人們都交換過意見”。報導指出，Long上述言論顯示，除了INCJ之外，WD預估也正和蘋果協(xié)商共同競標東芝半導體事業(yè)的可能性。

INCJ/KKR可能籌組日美聯(lián)軍，而鴻海日前則傳出計劃成立“臺日美三國聯(lián)軍”搶標東芝半導體事業(yè)。

每日新聞20日報導，鴻海向東芝出示的收購提案全貌曝光，鴻海自身僅計劃取得東芝分拆出去的半導體事業(yè)新公司“東芝記憶體(Toshiba Memory)”2成股權，其余8成股權希望能由日、美陣營分食(各取得40%股權)。

其中，在日本陣營部分，鴻海希望東芝能持續(xù)持有“東芝記憶體”2成股權、夏普持有1成、且將找來其他日本企業(yè)取得1成股權;美國陣營部分，鴻海希望蘋果能取得2成股權，亞馬遜(Amazon)、戴爾 ( Dell )各取得1成。

據(jù)報導，鴻海并在提案中指出，完成收購后，將祭出高達約200億美元的巨額投資計劃，其中計劃在美國興建半導體工廠，且計劃于2019年內開始進行出貨，預估借此可創(chuàng)造約1.6萬個工作機會。據(jù)報導，鴻海計劃在美國建廠的舉動，主要是滿足高喊“美國第一”的川普政權的期待，而若能獲得美國政府支持的話，就有可能間接施壓讓日本政府被迫接受鴻海的收購提案、不要特意阻撓。