從A系列芯片到最近基本確定的蘋果圖形芯片(暫時稱其為G系列芯片)，蘋果為他們自主開發(fā)設計的芯片選擇了相應的英文字母代號，如今從A-Z中還有20個字母任蘋果選擇。那么接下蘋果準備選擇哪個字母推出哪個系列的芯片呢?

從iPhone硬件到其操作系統(tǒng)，蘋果擁有完全的控制權，讓他們在現(xiàn)代移動計算中占據(jù)主導地位。雖然在其他方面的競爭上，蘋果面臨著谷歌、亞馬遜等競爭對手帶來的巨大壓力，唯獨在定制芯片上，蘋果已經(jīng)領先了競爭對手一大截。蘋果接下來有什么打算?

A系列

蘋果A系列SoC芯片自2010年與iPad同步亮相。從授權ARM設計到ARM指令集授權到最后自主設計，蘋果定制芯片的程度越來越高。

移動芯片的64位技術發(fā)展上，蘋果可以說戰(zhàn)勝了高通以及行業(yè)中的其他競爭對手。

iPhone7使用的A10 Fusion處理器使用兩組雙核核心：其中一組針對高性能優(yōu)化，另外一組針對高能效優(yōu)化。從跑分結果來看，比它晚6個月上市的高通和三星芯片的單線性能才剛與蘋果的這款芯片持平。

這種區(qū)別是顯而易見的，用戶也很容易能夠感受得到。

M系列

蘋果協(xié)處理器當初是以第二芯片的身份出現(xiàn)在設備上，如今已被整合到SoC中。它是傳感器融合中心，用于處理加速計、數(shù)字羅盤、氣壓計以及其他移動數(shù)據(jù)。有了它，SoC也可以偷懶休息一下，設備整體效能也就因此提高。

除了整合之外，M協(xié)處理器還能夠進行聲音解析，新設備中的“嘿Siri”功能才能夠不那么費電。有了協(xié)處理器蘋果才能夠?qū)⒑芏嗟凸β嗜蝿辙D(zhuǎn)移到這顆處理器上，在增加更多功能的同時保證設備電池續(xù)航。

S系列

Apple Watch體積很小，在能耗以及散熱方面都有嚴格限制，因此蘋果在Soc的基礎上設計出了SiP。這就好像芯片上的計算機，其中還整合了保證ApplePay安全的硬件。從Si到S2，蘋果已經(jīng)完成了雙核開發(fā)，同時增加了GPS功能。

當然以后S系列芯片還會有更多新產(chǎn)品，但不管這些芯片怎么小，蘋果總能夠找到方法在其中嵌入需要的特性和功能。

T系列

將iOS-capable系統(tǒng)縮小到Apple Watch的尺寸，這樣做的好處之一就是能夠讓它以某種形式嵌入其他設備中。T1就是例證之一。在2016年MacBook Pro中，蘋果整合這個ARM芯片組。T1在MacBook Pro中的作用就是給Touch ID和Apple Pay提供安全保障，讓黑客無從盜取指紋或者價格信息等。

W系列

Air Pods中整合了蘋果首款無線芯片組W1。蘋果在連接性、功率效率以及和藍牙同步方面對其進行優(yōu)化。Air Pods中比較有趣的一點就是它證明了芯片與服務之間可以如何實現(xiàn)無縫整合：通過W1將Air Pods和iPhone匹配，iCloud會自動設置匹配，打開和iPad、Mac的匹配。

TCON和存儲控制器

蘋果想在iMac上使用5K屏幕，可是英特爾和行業(yè)無法對Display Port 1.3提供支持，更不用說對Display Port 1.4的支持了，所以蘋果自己定制定時控制器。

蘋果還自己為固態(tài)存儲定制控制器，首先是在Mac上，然后再到iOS。蘋果定制的控制器能夠讓用戶以更快速度訪問存儲在閃存芯片上的數(shù)據(jù)。

定制圖形芯片

早在蘋果開始自主設計CPU開始，行業(yè)就一直猜測蘋果是否也在開發(fā)自主GPU。最近蘋果的圖形合作伙伴Imagination宣布，蘋果將會在未來15-24個月內(nèi)停止使用這家供應商的圖形芯片，蘋果自主設計GPU的野心就此暴露，我們很快就能看到蘋果的G系列圖形芯片了。

這些芯片將特別根據(jù)蘋果設備的性能需求以及框架進行優(yōu)化，突出定制芯片的優(yōu)勢。

調(diào)制解調(diào)器

蘋果iPhone起初使用的是Infineon的調(diào)制解調(diào)器，后來換成了高通的。后來英特爾收購了Infineon，在iPhone7中蘋果同時使用英特爾和高通的調(diào)制解調(diào)器。今年一月份蘋果將高通告上法庭，控告高通芯片收費過高，并拒絕支付約10億美元已經(jīng)答應的回扣。而本周高通反訴稱蘋果違反與該公司之間的協(xié)議，并通過不實陳述在世界各地對誘使該公司業(yè)務的監(jiān)管攻擊。

蘋果和高通最終可能會和解，但這種訴訟一般都會拖延很長一段時間，技術是不會等他們慢慢打官司，會繼續(xù)快速向前發(fā)展。所以說不定最后雙方訴訟還沒有結果的時候，蘋果自主開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器會先面世。也許以后iPhone中會同時使用高通和蘋果的調(diào)制解調(diào)器。

接下來開發(fā)什么?

不管是提升現(xiàn)有芯片還是開發(fā)新的芯片，蘋果還有很多可以做。蘋果可以自己開發(fā)定制芯片，那么他們就能夠在人工智能、機器學習和計算機視覺開發(fā)上有更多主動性，更好地將軟件和硬件整合起來。

為照片處理優(yōu)化的芯片可以識別索引背景中的東西，用戶不用以個人照片作為交換來讓系統(tǒng)完成這種處理。

蘋果也可以研究分層協(xié)議，為了兼容性這其中需要使用到藍牙，但是蘋果的無線技術如果更好、能提供更高效的設備間通信體驗，那么他們的無線技術也有可能蓋過現(xiàn)有技術的風頭。

蘋果也可以進軍內(nèi)存芯片乃至顯示器行業(yè)。比如三星和LG，他們既是蘋果競爭對手，也是蘋果的供應商。既然三星和LG可以生產(chǎn)內(nèi)存或顯示器，那蘋果也可以，甚至能夠做得比這些供應商的更好，能給iPhone、iPad和Mac帶來更強的性能和更優(yōu)的功率效率。

此前庫克曾談到蘋果整合核心技術的重要性，到目前為止定制芯片已經(jīng)一一證明了此種重要性。以后這種重要性會更加突出?，F(xiàn)在唯一的一個問題就是：下一款蘋果定制芯片會是什么?它會在什么時候面世?