固態(tài)硬盤(Solid State Drives)，簡稱固盤，固態(tài)硬盤(Solid State Drive)用固態(tài)電子存儲芯片陣列而制成的硬盤，由控制單元和存儲單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成。固態(tài)硬盤在接口的規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的完全相同，在產品外形和尺寸上也完全與普通硬盤一致。被廣泛應用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網絡監(jiān)控、網絡終端、電力、醫(yī)療、航空、導航設備等領域。

TrendForce 存儲器儲存研究(DR AMeXchange)調查顯示，2017 年第一季主流容量 PC -Client OEM SSD 合約均價，MLC-SSD 季漲 12~16%，TLC-SS D 部分則上漲 10~16%。展望第二季，由于終端產品的實際銷售情況將約略持平，加上 SSD 價格已上漲到 PC OEM 廠可接受的高點，預估主流容量 SSD 合約價漲幅將出現收斂 。

DRAMeXchange 資深研究經理陳玠瑋表示，第一季主流容量 PC-Client OEM SSD 合約均價上漲主要由于智能手機、PC OEM 客戶的采購需求持續(xù)穩(wěn)健，讓 NAND Flash 市場供不應求，另一方面，NAND Flash 原廠產能轉往 2D TLC 或 3D NAND Flash，使得 2D MLC-SSD 供給量驟降，帶動 MLC-SSD 價格漲幅大于 TLC-SSD。

陳玠瑋指出，SSD 讀寫效能遠勝傳統(tǒng)硬盤，已逐步受消費者青睞， 因此盡管 SSD 供貨呈現吃緊，PC OEM 客戶仍維持穩(wěn)健的拉貨動能，預估今年筆電 SSD 搭載率將挑戰(zhàn) 45% 水準。其中，消費型筆電 SSD 搭載率的成長動能將優(yōu)于商務型筆電。不過，在 SSD 價格大漲及 NAND Flash 供貨持續(xù)吃緊兩大因素下，會讓今年 PC OEM SSD 的主流容量仍以 256GB 與 128GB 為主。

第一季用戶級固態(tài)硬盤出貨量估將季衰退 7~8%

DRAMeXchange 統(tǒng)計，2016 第四季筆電 SSD 搭載率約 35~36%，加計臺式機與渠道市場 SSD 出貨量，整體用戶級固態(tài)硬盤總出貨量 3，320 萬顆，季成長 2~3%。而今年第一季受到 NAND Flash 供貨持續(xù)吃緊、TLC Flash 價格攀升及模組廠商庫存不足等影響，預估整體用戶級固態(tài)硬盤出貨量季衰退 7~8%。

2017 年整體 TLC-SSD 出貨比重將逾 75%

從各業(yè)者的產品進度來看，西數/閃迪、光寶、SK 海力士、東芝、 美光、英特爾等 2D TLC-SSD 或 3D TLC-SSD 皆已放量出貨，導致 2D MLC-SSD 供貨量快速下滑，并著重在高端 PCIe SSD 市場為主。至于 3D-SSD 的進度方面，去年第四季三星 V 3-SSD 產品持續(xù)放量，美光/英特爾的 3D-SSD 也開始小量出貨。其他競爭者仍要到 2017 年上半年才有產品陸續(xù)亮相，并計 畫于下半年出貨放量。

RAMeXchange 預估，2017 年 SSD 市場的整體 TL C-SSD 出貨量比重將超過 75%，且 TLC-SSD 主流架構將會是 3D-TLC。至于 MLC-SSD 產品，不論采 2D 或 3D Flash 架構，皆因生產成本較不具競爭力且供貨量少，僅用于高端產品線上。

用戶級 SSD 產品界面發(fā)展來看，由于非蘋陣營的 PC-OEM 廠商計劃逐步提升 PCIe SSD 比重，英特爾 CPU 平臺支持性也更完善，且供應商數目增加及 SSD 控制芯片廠商陸續(xù)推出更低成本的解決方案，將使 PCIe SSD 的需求下半年將比上半年更旺盛，不過渠道市場端的需求預估仍會以 SATA III 為主。DRAMeXchange 預估，2017 年 SATA III 仍是用戶級固態(tài)硬盤市場的主流界面，PCIe SSD 滲透率則提升至約 25%，以 PCIe G3 為主。