日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM66AK2Hx 系列 SoC 的評估板 (EVM)，進一步簡化處理密集型應用的開發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件，設計高性能計算系統的開發(fā)人員現在可獲得 10Gbps 的以太網片上開關。板上同時包含10GigE 開關與其它高速片上接口，可節(jié)省整體板級空間，減少芯片數量，從而降低系統成本與功耗。而 EVM 則可幫助開發(fā)人員更快、更便捷地進行評估與基準測試。66AK2H14 SoC 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS ARM 性能下提供業(yè)界領先的 DSP 計算性能，是視頻安全監(jiān)控、雷達處理、醫(yī)療影像、機器視覺以及地質勘探等各種應用的理想選擇。

HP 超大型主機業(yè)務部副總裁兼總經理 Paul Santeler 指出："客戶目前需要更高性能、采用更小封裝、以更低能耗處理計算密集型工作負載。作為專門支持最新月球探測器服務器快速開發(fā)的 HP 月球探測器產業(yè)環(huán)境的合作伙伴，我們深信 TI KeyStone 設計將提供多學科的各種新功能加速電信創(chuàng)新與地質勘探的發(fā)展步伐。"

TI 最新 10Gbps 以太網 DSP + ARM SoC

TI 最新硅芯片產品 66AK2H14 是高性能 66AK2Hx SoC 系列的新增產品，高度集成多個 ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器以及 TI 定浮點 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核，以業(yè)界領先的尺寸、重量及功耗為開發(fā)人員提供更高的容量與性能(累計 DSP 處理性能高達 9.6GHz)。此外，最新 SoC 還具有各種獨特高速接口，包括 PCIe、RapidIO、超鏈接、1Gbps 以及 10Gbps 以太網，可實現高達 154Gbps 的總體 I/O 吞吐量。這些接口都各有特色，非多路復用，從而幫助設計人員為其設計實現高度的靈活性與穩(wěn)健的高性能。

TI 工具與軟件幫助簡化開發(fā)與調試

TI 不僅為開發(fā)人員開發(fā)嵌入式 HPC 系統提供高度優(yōu)化的軟件，而且還提供適用于 EVMK2H 的開發(fā)與調試工具，可幫助簡化設計流程。EVMK2H 具有 1 個單個 66AK2H14 SoC、1 個狀態(tài) LCD、2 個 1Gbps 以太網 RJ-45 接口以及板載仿真功能。此外，一個可選 EVM 分組卡(單獨提供)還可提供 2 個 10Gbps 以太網光學接口，支持 20Gbps 背板連接以及高密度系統的可選線路速率開關。

EVMK2H 捆綁 TI 多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)，可加速生產就緒型基礎軟件開發(fā)。MCSDK 提供特定平臺基礎驅動器、優(yōu)化庫與演示的高度優(yōu)化捆綁包，可簡化開發(fā)，縮短產品上市時間。

互補模擬產品提高系統性能

TI 還提供各種電源管理與模擬信號鏈組件，可提高基于 66AK2H14 SoC 的設計系統性能。例如，TPS53xx 集成型 FET DC/DC 轉換器即便在輕負載條件下也可提供最高功率轉換效率，而支持動態(tài)電壓控制的 LM10011 VID 轉換器則有助于降低系統功耗。此外，CDCM6208 低抖動時鐘發(fā)生器還可替代對外部緩沖器、抖動清除器以及電平轉換器的需求。