21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation) 近日宣布，業(yè)界首款配備UFS I/F的64千兆字節(jié)(GB)嵌入式NAND閃存模塊已經(jīng)開(kāi)始交付樣品。該模塊完全符合JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)[3]，專為包括智能手機(jī)和平板電腦在內(nèi)的各種數(shù)碼消費(fèi)品打造。

樣品主要用于由操作系統(tǒng)廠商對(duì)UFS I/F及其主芯片組中的協(xié)議進(jìn)行評(píng)估。

由于主芯片組數(shù)據(jù)處理速度的提高以及無(wú)線連接帶寬的擴(kuò)大，市場(chǎng)上對(duì)可支持高分辨率視頻的大密度、高性能芯片的需求持續(xù)強(qiáng)勁。

作為該核心領(lǐng)域公認(rèn)的創(chuàng)新企業(yè)，東芝成為業(yè)界首家使用64GB UFS模塊為樣品提供支持的企業(yè)，并正借此鞏固其領(lǐng)導(dǎo)地位。

東芝將根據(jù)市場(chǎng)需求來(lái)安排量產(chǎn)及該系列中其他密度產(chǎn)品的生產(chǎn)。

主要特性

1. 符合JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)的接口，可處理的基本功能包括寫(xiě)入塊管理、糾錯(cuò)和驅(qū)動(dòng)程序軟件。它簡(jiǎn)化了系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，讓制造商能夠最小化開(kāi)發(fā)成本，縮短新產(chǎn)品及升級(jí)產(chǎn)品的上市時(shí)間。

2. UFS I/F有一個(gè)串行I/F。它可升級(jí)通道數(shù)和速度[4]。

新產(chǎn)品采用12x16x1.2mm的緊湊型FBGA封裝，其信號(hào)布局符合JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)。