21ic訊 Atrenta Inc.和TSMC日前宣布計劃推出IP Kit 2.0。IP Kit是以SpyGlass® RTL設計平臺為基礎，是TSMC軟IP9000質量評估項目(用于評估軟IP或綜合IP的魯棒性和完整性)的基本要素。IP Kit 2.0已經通過了以下TSMC軟IP聯(lián)盟合作伙伴的廣泛Beta測試：Digital Media Professionals Inc.、Dolphin Integration、Sonics, Inc.和圖芯技術有限公司(Vivante Corporation)。IP Kit 2.0將得到TSMC-Online的全面支持，并將于2012年11月20日面向所有TSMC的軟IP聯(lián)盟合作伙伴推出。

TSMC的軟IP質量評估項目最初于2011年5月26日推出，是TSMC和Atrenta的一項聯(lián)合項目，旨在部署一系列SpyGlass檢查，從而得出有關軟IP魯棒性和完整性的詳細報告。目前，已經有超過15家軟IP提供商合格通過了該項目。IP Kit 2.0是一套增強版檢查，加入了物理實施數(shù)據(jù)(例如：面積、時間和擁塞)和高級正式Lint檢查(例如：X賦值、無用代碼檢測)。IP Kit 2.0同時還可以更輕松地集成到最終用戶的設計流內，而且擁有更強的IP封裝選項。

Atrenta公司營銷副總裁Mike Gianfagna表示：“軟IP復用的可預測性仍是SoC設計界面臨的一項挑戰(zhàn)。得益于TSMC在推動軟IP可交付質量方面所做出的努力，我們正在提升軟IP復用方面取得切實的進展。”

TSMC設計基礎架構營銷部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“軟IP9000項目已經對向TSMC客戶交付的軟IP質量產生了積極的影響。增加物理實施信息和正式的Lint分析將進一步提升該項目的有效性。Beta測試項目進展得非常順利。IP Kit 2.0安裝方便，而且在Beta測試期間我們選定的軟IP聯(lián)盟合作伙伴出現(xiàn)的問題也非常少。”

IP Kit 2.0可通過Atrenta獲取。軟IP資格認證項目的報名工作由TSMC負責管理。請聯(lián)系Richard Lee (richard_lee@tsmc.com)獲取有關該項目的更多信息。