集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，對國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展有著至關(guān)重要的作用。近年來，我國集成電路設(shè)計、制造、封測、材料裝備等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均取得了不俗的業(yè)績。

2018年9月20日，芯禾科技2018用戶大會XTUG(Xpeedic Technology User Group)在上海隆重召開。期間還邀請了其生態(tài)系統(tǒng)中的多名合作伙伴：紫光展銳、華天科技、中興通訊、GlobalFoundries格芯、TowerJazz、ANSYS、博達(dá)微等高管及專家。

本次用戶大會分成IC/封裝設(shè)計和高速SI設(shè)計兩個分論壇，芯禾科技的專家和用戶代表現(xiàn)場分享了多個熱門行業(yè)應(yīng)用，包括“芯片-封裝”聯(lián)合仿真解決方案;先進(jìn)工藝節(jié)點中IRIS-HFSS設(shè)計流程能帶來的設(shè)計優(yōu)勢;基于人工智能技術(shù)的先進(jìn)工藝節(jié)點PDK自動建模;射頻前端設(shè)計中、基于玻璃通孔的集成無源器件IPD技術(shù);Heracles助力下的串?dāng)_評估新方案;SerDes設(shè)計中無源通道仿真的效率提升;大規(guī)模并行通道中串?dāng)_的快速評估;電磁仿真云平臺構(gòu)建與實際成功案例等。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康親臨現(xiàn)場表示祝賀，并做開幕致辭。他對中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀做了介紹，肯定了EDA技術(shù)近幾年的良好發(fā)展趨勢，并提到國內(nèi)外在EDA/IP領(lǐng)域的差距，希望芯禾科技作為模擬射頻領(lǐng)域仿真工具的創(chuàng)新者，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)奮進(jìn)。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，EDA/IP領(lǐng)域?qū)儆陔娮赢a(chǎn)品創(chuàng)新的象牙塔尖端技術(shù)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在此領(lǐng)域內(nèi)發(fā)展幾乎是空白，芯禾科技創(chuàng)始人、CEO凌峰博士說到，今年的主題是半導(dǎo)體生態(tài)圈。通過芯禾科技半導(dǎo)體生態(tài)圈的構(gòu)建，能夠更快、更直接的了解到產(chǎn)業(yè)的痛點和需求，EDA作為半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)工具，它的成功體現(xiàn)在能為上游的設(shè)計、制造、封測和系統(tǒng)公司創(chuàng)造多大的價值。

芯禾科技創(chuàng)始人、CEO凌峰博士

芯禾科技作為EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商，在過去一年也為客戶帶來了最新的從芯片到系統(tǒng)的EDA解決方案。聯(lián)合創(chuàng)始人、工程副總裁代文亮博士在大會上介紹了公司的“三架馬車”：射頻前段IPD，EDA以及小型化/高性能SiP。

芯禾科技聯(lián)合創(chuàng)始人、工程副總裁代文亮博士

以客戶需求驅(qū)動發(fā)展的理念為目標(biāo)，芯禾科技研發(fā)總監(jiān)蔣歷國宣布了今年的新成果，兩款旗艦級EDA新品——應(yīng)用于芯片-封裝聯(lián)合仿真的Metis和針對高速PCB設(shè)計信號完整性簽核的快速全板串?dāng)_掃描工具Heracles，新品提供了最高效的解決方案，能夠顯著改善審查時間，讓公司在某些領(lǐng)域成為領(lǐng)先者。

展訊通信的設(shè)計總監(jiān)郭敘海也在會上介紹了2.5D/3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展和挑戰(zhàn)，并非常期待芯禾科技的EDA工具在這個領(lǐng)域提供獨到的支持。

華天科技CTO于大全在大會上展示了華天科技封測領(lǐng)域的最新成果——面向系統(tǒng)級封裝的硅基扇出技術(shù)，同時對芯禾科技帶來的大力支持給予高度評價。

中國集成電路的建設(shè)熱潮在最近幾年被推向了一個新高度。在“芯”時代，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下關(guān)系只有更加緊密，眾志成城，方能極力拉近中國芯和國際先進(jìn)水平的差距，共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)助力。