陶氏多產(chǎn)品亮相上海幕展,助力電子封裝
陶氏化學(xué)成立于1897年, 是全球化工行業(yè)的百年老店。作為全球化工行業(yè)排名第二的跨國公司,陶氏化學(xué)在全球34個國家和地區(qū)布局有189個研發(fā)中心、銷售中心和生產(chǎn)基地,形成了全球布局的全產(chǎn)業(yè)價值鏈資源整合的網(wǎng)絡(luò)體系。目前,公司總共擁有員工56000人,產(chǎn)品系列達7000多種。
作為一家多元化公司,陶氏化學(xué)憑借強大的技術(shù)創(chuàng)新能力、渠道整合能力以及資本創(chuàng)新能力成功構(gòu)筑其在全球化工行業(yè)中的核心競爭優(yōu)勢。目前,公司的主營業(yè)務(wù)可以分為特殊塑料、特殊材料及化學(xué)品、農(nóng)業(yè)化學(xué)品、大宗消費品、基礎(chǔ)設(shè)施和油氣開發(fā)6大板塊。在3.20日至3.22日上海幕展期間,陶氏化學(xué)接受了媒體們的采訪。
陶氏膠粘劑助力汽車裝配
電動汽車和自動駕駛汽車的發(fā)展正在加速整個行業(yè)的發(fā)展。全球各地的工程師們都在尋求創(chuàng)新解決方案,希望在滿足安全和可靠性要求的同時,提高電池組以及雷達(RADAR)、激光雷達(LiDAR)和相機等高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)傳感器模塊的生產(chǎn)效率。
陶氏最新推出的DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑。作為新一代汽車裝配用有機硅解決方案,該款膠粘劑能夠在室溫下快速固化,同時具備有機硅的性能優(yōu)勢。這一先進的新型封裝解決方案能夠在室溫下粘合到電子封裝領(lǐng)域常見的金屬和塑料基材表面。此外,DOWSIL™ (陶熙™)EA-4700 CV膠粘劑的可凝揮發(fā)物含量低,可以用在敏感電子元件附近。
“DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑可以為鋁、PBT、PPS等汽車電子模塊所采用的基材提供持久的粘合和環(huán)境密封。更為重要的是,該款有機硅膠粘劑能夠在室溫下快速固化,從而提高電子封裝的大規(guī)模量產(chǎn)效率,并且還可降低能耗。”
在室溫(25°C)下固化時,新型DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑能夠在3小時內(nèi)實現(xiàn)1MPa的粘結(jié)強度,具體時間視基材而定。依托新型化學(xué)和配方技術(shù),該款膠粘劑具有較快的固化速度以及合適的開放時間和點膠性能。對于提高封裝效率來說,這是至關(guān)重要的兩大要素。通過縮短烘箱固化時間甚至無需烘箱固化,生產(chǎn)商可以減少資本支出、降低生產(chǎn)能耗。此外,DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑還可以通過加熱來加速粘結(jié),同時避免空洞風(fēng)險。例如,在大多數(shù)塑料基材都能夠承受的80°C溫度下,該款膠粘劑可以在不到5分鐘的時間內(nèi)在PBT基材表面形成1MPa的粘結(jié)強度。
作為一款雙組分無底涂膠粘劑,DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV能夠在混合之后快速固化,并在常見的150°C工作環(huán)境、熱沖擊以及85°C/85%相對濕度下提供穩(wěn)定的粘合與密封性能。此外,這一先進的封裝解決方案還擁有600%的伸長率,因此非常適合用于基材之間熱膨脹系數(shù)(CTE)不一的大尺寸模塊。
DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑目前已實現(xiàn)全球發(fā)售。
助力5G,陶氏創(chuàng)新材料重磅來襲
陶氏在E5-5306號展位上重點展示了其在電子設(shè)備組裝和熱管理方面最新推出的創(chuàng)新材料,并通過一面互動展示墻演示了陶氏產(chǎn)品如何助力5G,以及如何促進新一代智能手機和智能照明設(shè)備的發(fā)展。
陶氏消費品解決方案大中華區(qū)商務(wù)經(jīng)理David Chen表示:“陶氏的有機硅和硅基解決方案是當(dāng)今市場上所能提供的最廣泛、最強大的產(chǎn)品組合,廣泛應(yīng)用于粘合劑、熱管理和光學(xué)材料等領(lǐng)域,并且市場對這些技術(shù)和產(chǎn)品的需求還在日益增長。隨著5G網(wǎng)絡(luò)、移動技術(shù)和連接設(shè)備在運輸和其他領(lǐng)域的快速發(fā)展,我們不斷努力為客戶提供他們贏得市場所需的先進材料。陶氏憑借有機硅導(dǎo)電材料及其不斷推出的新一代有機硅尖端技術(shù)進入電磁屏蔽(EMI)市場,再次證明我們對相關(guān)領(lǐng)域、客戶和電子行業(yè)堅定不移的承諾。”
在電子工業(yè)中,防電磁污染是印刷電路板(PCB)結(jié)構(gòu)和組件設(shè)計者日益關(guān)注的問題。 在5G網(wǎng)絡(luò)提高數(shù)據(jù)傳輸量和速率的同時,更小的元器件、更高密度的封裝以及越來越多的設(shè)備連接正在增加電磁污染的風(fēng)險。 陶氏先進的創(chuàng)新解決方案可以幫助設(shè)計人員克服這些障礙并解決其他的一些挑戰(zhàn)。
在本次陶氏展出的眾多硅基技術(shù)中,兩項最近的創(chuàng)新值得關(guān)注:
· 陶熙™ SE 9160 粘合劑 為消費設(shè)備和顯示屏的組裝提供快速、靈活的加工選擇。該有機硅粘合劑可與大多數(shù)基材良好粘合,具有出色的可重復(fù)加工性且不留殘膠,適用于現(xiàn)場固化密封墊圈(CIPG)工藝并可提供相當(dāng)于IPX7級耐水性的有效密封。
· 陶熙™ TC-3015 導(dǎo)熱凝膠 提高了高性能加工和控制組件的生產(chǎn)效率和性能。這款出色的導(dǎo)熱材料可簡化智能手機和其他組件的加工過程,在返工過程中可以輕易地完全剝離,不留殘余。
陶氏還在本次展會上新推出了三款用于電子和照明行業(yè)的先進硅基材料,包括:
· 陶熙™ EA-4700 CV 粘合劑 更快的固化速度以提高產(chǎn)量,并可在室溫下與電子組裝中使用的傳統(tǒng)金屬和塑料粘合
· 陶熙™ EG-4100介電凝膠 系列耐熱凝膠,提供一系列的硬度保護,為碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件中的敏感元件提供封裝保護,用于印刷電路板及工業(yè)傳感器和執(zhí)行器
· 陶熙™ EI-2888無底涂有機硅密封劑 適用于專業(yè)LED燈具的光學(xué)透明硅膠,可在室溫下固化,并可在惡劣環(huán)境中提供保護
陶氏還在其展位上展示了一面基于5G通信技術(shù)的互動墻,引導(dǎo)參觀者找到合適的材料解決方案,工程師和設(shè)計師可以了解陶氏的產(chǎn)品如何應(yīng)用于5G技術(shù)的開發(fā)中。陶氏還在現(xiàn)場拆解了一款智能手機和一款汽車上的智能車燈,以展示其產(chǎn)品如何解決材料散熱的挑戰(zhàn),并提供粘合和光學(xué)性能。
無底涂有機硅密封劑助力LED照明
陶氏推出的 DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無底涂有機硅密封劑。這是一款用于專業(yè)LED照明的光學(xué)透明有機硅,可在室溫下固化。這一先進的有機硅技術(shù)可在不損害其他性能的前提下提供卓越的光學(xué)性能,并提供獨特的流變性能,可用于各種形狀和形式的燈具。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無底涂有機硅密封劑專為防爆和高防護等級的燈具而設(shè)計。與市售其他有機硅解決方案不同,該專利配方不含鉑,因而購買和使用也具有成本效益。
“惡劣環(huán)境中使用的LED燈具需要可靠、易于應(yīng)用且固化性能較強的保護材料,”陶氏戰(zhàn)略營銷經(jīng)理Konstantin Sobolev表示, “DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無底涂有機硅密封劑避免了耗時的加工步驟,并減少了固化性能因表面污染物或濕氣影響受損時可能產(chǎn)生的浪費。該低粘度有機硅密封劑還可輕松分散并牢固粘附,且不會犧牲光學(xué)性能。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無底涂有機硅密封膠可出色地應(yīng)用于許多專業(yè)應(yīng)用,包括:防爆照明、戶外顯示屏,以及柔性和剛性LED燈條。”
DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無底涂有機硅密封劑是一種1:1混合的雙組分保護材料,可在室溫下固化,也可通過加熱加速固化。該密封劑采用100%聚二甲基硅氧烷(PDMS)配方,符合UL 94標(biāo)準,可均勻固化,并且對抑制作用(鉑催化劑的常見問題)和和材料返硫(高溫封閉空間中的傳統(tǒng)問題)不敏感。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無底涂有機硅密封劑應(yīng)用時可使用靜態(tài)或動態(tài)自動計量混合,或手動混合,或使用流動、澆注或針頭分散設(shè)備。該新型自動注入密封劑可粘附在各種基板上,支持IP等級外殼LED燈具這一創(chuàng)新設(shè)計。
陶氏新推出的無底涂密封劑在全球范圍內(nèi)以新的DOWSIL™(陶熙™)商標(biāo)冠名銷售,該商標(biāo)秉承道康寧有機硅技術(shù)平臺的七十年創(chuàng)新及久經(jīng)考驗的寶貴傳統(tǒng)。
小結(jié):
面對越來越激烈的全球競爭以及越來越頻繁的行業(yè)整合,陶氏化學(xué)發(fā)揚的自身研發(fā)能力強的優(yōu)勢,不斷加強創(chuàng)新,并輔以資產(chǎn)整合,不斷拓寬自身產(chǎn)品領(lǐng)域