近期，廣東重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃2019年度“芯片、軟件與計(jì)算”(芯片類)重大科技專項(xiàng)的項(xiàng)目申報(bào)工作已開啟。

2018年，廣東出臺(tái)了《廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃實(shí)施方案》，將對(duì)大規(guī)模集成電·、功率器件、射頻器件及智能傳感器等重大項(xiàng)目給予補(bǔ)助。

以下為部分重點(diǎn)專題項(xiàng)目及其支持情況。

高端通用芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)

通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施，開發(fā)具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具，推廣應(yīng)用至 5G 移動(dòng)終端、智能視頻識(shí)別、信息安全、汽車電子、存儲(chǔ)等具體高端熱點(diǎn)芯片產(chǎn)品，開展多方研究，提升集成電·設(shè)計(jì)能力，培育一批國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、具有產(chǎn)品開發(fā)和市場(chǎng)拓展能力的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，該項(xiàng)目支持強(qiáng)度為5000萬(wàn)元左右/項(xiàng)。

物聯(lián)網(wǎng)芯片優(yōu)化升級(jí)關(guān)鍵技術(shù)研究與產(chǎn)品研發(fā)

面向智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)、智能交通、智能家居等市場(chǎng)成熟的重點(diǎn)領(lǐng)域，以推動(dòng)現(xiàn)有消費(fèi)類電子通用芯片優(yōu)化、升級(jí)為目標(biāo)，突破智能感知、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)分析等關(guān)鍵技術(shù)，開發(fā)低成本、低功耗、可重構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)芯片。推動(dòng)廣東消費(fèi)類電子通用芯片的優(yōu)化、轉(zhuǎn)型與升級(jí)，進(jìn)一步擴(kuò)大其市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，支持強(qiáng)度為3000萬(wàn)元左右/項(xiàng)。

新一代衛(wèi)星通信與北斗全球系統(tǒng)導(dǎo)航核心芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化提升

該項(xiàng)目主要針對(duì)衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用領(lǐng)域核心芯片以提升衛(wèi)星通信導(dǎo)航一體化集成電·設(shè)計(jì)能力，研制和突破一批具有廣泛市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端/特色芯片產(chǎn)品，支持強(qiáng)度為3000萬(wàn)元左右/項(xiàng)。

大型裝置中高性能電子元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

該項(xiàng)目擬以裝置中使用的高性能電子元器件開展研發(fā)攻關(guān)，形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品。瞄準(zhǔn)最核心部件開展研發(fā)，進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，支持強(qiáng)度為3000萬(wàn)元左右/項(xiàng)。

芯片制造設(shè)備核心部件研發(fā)及制造

針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備核心部件研制過(guò)程中遇到的瓶頸，提出半導(dǎo)體設(shè)備核心部件的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案，從頂層設(shè)計(jì)入手，開展研發(fā)及關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)工作，形成具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品，支持強(qiáng)度為5000萬(wàn)元左右/項(xiàng)。

高端芯片可靠性與可信任性評(píng)價(jià)分析關(guān)鍵技術(shù)

主要通過(guò)建立滿足高端芯片設(shè)計(jì)、制造、使用要求的產(chǎn)品可靠性綜合分析與保證技術(shù)平臺(tái)，形成面向我省高端芯片企業(yè)的綜合保障技術(shù)服務(wù)能力，提高高端芯片產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)水平，支持強(qiáng)度為3000萬(wàn)元左右/項(xiàng)。