臺(tái)基股份簽署半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略合作協(xié)議 加速外延并購(gòu)步伐
臺(tái)基股份在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的外延式發(fā)展方面再次發(fā)力。近日,臺(tái)基股份發(fā)布公告表示,公司與北京亦莊國(guó)際投資發(fā)展有限公司及深圳海德復(fù)興資本管理有限公司簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,擬在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行聯(lián)合投資、并購(gòu)重組等戰(zhàn)略合作。
公告顯示,臺(tái)基股份、亦莊國(guó)投和海德資本的戰(zhàn)略合作主要包括4個(gè)方向,首先是三方擬在半導(dǎo)體、集成電路等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行聯(lián)合投資;其次擬基于海德資本的行業(yè)整合能力,通過(guò)業(yè)務(wù)合作、并購(gòu)重組等方式,圍繞臺(tái)基股份進(jìn)行行業(yè)整合;第三是臺(tái)基股份擬進(jìn)行業(yè)務(wù)擴(kuò)張,同等條件下優(yōu)先考慮在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)進(jìn)行項(xiàng)目落地,包括但不限于設(shè)立芯片廠(chǎng)、模塊封測(cè)廠(chǎng)、研發(fā)中心等;最后是擬研究聯(lián)合設(shè)立股權(quán)投資基金或并購(gòu)基金,重點(diǎn)投資半導(dǎo)體、集成電路及戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
亦莊國(guó)投所在的北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為亮點(diǎn)。北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)官網(wǎng)今年3月的一篇文章顯示:“作為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展的主陣地,北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)已形成以中芯國(guó)際為龍頭,集封測(cè)、裝備、零部件及材料、設(shè)計(jì)企業(yè)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈,集成電路全產(chǎn)業(yè)規(guī)模占北京市的1/2。”
事實(shí)上,此次戰(zhàn)略合作或是臺(tái)基股份外延發(fā)展戰(zhàn)略的延續(xù)。在此之前,臺(tái)基股份已參與投資設(shè)立臺(tái)基海德新興產(chǎn)業(yè)基金,并表示將圍繞公司主業(yè)及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)行投資。
外延并購(gòu)在近幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中異常活躍。數(shù)據(jù)顯示,2015年至2018年中期,全球達(dá)成了約100項(xiàng)半導(dǎo)體并購(gòu)協(xié)議,交易的總價(jià)值超過(guò)2450億美元。
值得一提的是,在近年來(lái)加大外延并購(gòu)?fù)度氲耐瑫r(shí),作為功率半導(dǎo)體芯片及器件的研發(fā)和制造企業(yè),臺(tái)基股份研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比值在2016年和2017年分別僅為3.78%和4%,不僅遠(yuǎn)低于2015年的7.46%,同時(shí)也是其自上市以來(lái)的最低值。