2018年6月1日，渝北區(qū)仙桃國際大數(shù)據(jù)谷新行動(dòng)計(jì)劃發(fā)布會(huì)舉行，6家人工智能等企業(yè)集中簽約落戶，將打造百億級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園。。根據(jù)規(guī)劃，將建成仙桃數(shù)據(jù)谷智慧園區(qū)，并啟動(dòng)“獨(dú)角獸”培育工程，3-5年培育獨(dú)角獸企業(yè)4-5家，到2020年前打造成為中國大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)谷。

據(jù)了解，該產(chǎn)業(yè)園分兩期規(guī)劃，一期約5萬平方米，目前已落地ARM、安芯教育、線易科技、物奇科技等企業(yè)和平臺(tái);二期約11萬平方米，主要布局芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)外延端咨詢服務(wù)企業(yè)。

“重慶電子信息、汽車、裝備等下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，已達(dá)萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，對(duì)上游芯片需求量大，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊。”重慶臨空戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)公司董事長代建軍介紹，百億級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園將圍繞智能汽車、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域芯片，搭建IP庫、EDA工具、樣機(jī)制造、培訓(xùn)、孵化咨詢、基金等六大公共服務(wù)平臺(tái)，力爭(zhēng)在3年內(nèi)形成“80家集成電路設(shè)計(jì)+1家晶圓制造+10家封裝測(cè)試+1家高端研究機(jī)構(gòu)”的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)圈，聚集80家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，引進(jìn)和培養(yǎng)5000人以上集成電路設(shè)計(jì)人才，建設(shè)1個(gè)國內(nèi)知名的集成電路高端研究機(jī)構(gòu)，培育孵化2家以上集成電路設(shè)計(jì)上市企業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)年產(chǎn)值超過100億元。

代建軍表示，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園將對(duì)中高端人才引進(jìn)給予大力政策支持。依托渝北區(qū)已出臺(tái)的臨空海外英才和創(chuàng)新人才計(jì)劃，每年設(shè)立1億元人才引進(jìn)獎(jiǎng)勵(lì)，最高給予200萬元落戶獎(jiǎng)勵(lì)、80萬元購房補(bǔ)貼、500萬元項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)支持。同時(shí)，給予高管個(gè)稅補(bǔ)貼，解決員工就醫(yī)、落戶、子女上學(xué)等問題。

5月31日，渝北區(qū)還分別與北京全拓聯(lián)合數(shù)據(jù)科技公司、開普互聯(lián)科技公司、四川遠(yuǎn)鑒科技公司、中貿(mào)投(北京)國際貿(mào)易公司、北京國網(wǎng)眾享科技公司、北京東方金信科技公司等6家企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，未來將在人工智能、智能制造、云計(jì)算、消費(fèi)類大數(shù)據(jù)、精準(zhǔn)營銷、農(nóng)產(chǎn)品全球供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)資源管理體系等領(lǐng)域展開深度合作，助力仙桃國際大數(shù)據(jù)谷數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展。

代建軍表示，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園將對(duì)中高端人才引進(jìn)給予大力政策支持。依托渝北區(qū)已出臺(tái)的臨空海外英才和創(chuàng)新人才計(jì)劃，每年設(shè)立1億元人才引進(jìn)獎(jiǎng)勵(lì)，最高給予200萬元落戶獎(jiǎng)勵(lì)、80萬元購房補(bǔ)貼、500萬元項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)支持。同時(shí)，給予高管個(gè)稅補(bǔ)貼，解決員工就醫(yī)、落戶、子女上學(xué)等問題。