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[導(dǎo)讀]國內(nèi)龐大的智能產(chǎn)業(yè),隨著數(shù)字化智能化進(jìn)入新階段,特別是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的崛起,對集成電路產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)品的需求,面臨在更高水平和更高量級的爆發(fā)性機(jī)會,這是多個地方發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實基礎(chǔ)。

導(dǎo)讀

國內(nèi)龐大的智能產(chǎn)業(yè),隨著數(shù)字化智能化進(jìn)入新階段,特別是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的崛起,對集成電路產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)品的需求,面臨在更高水平和更高量級的爆發(fā)性機(jī)會,這是多個地方發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實基礎(chǔ)。

在新一輪基于高新技術(shù)的轉(zhuǎn)型中,集成電路成為各地競相角逐的產(chǎn)業(yè)。巨大的市場需求催生出龐大的產(chǎn)業(yè)運作空間,正被地方政府敏銳拿捏。

3月2日,華虹半導(dǎo)體無錫項目(一期)正式啟動,總投資超過100億美元;3月27日,紫光集團(tuán)與重慶正式簽約,注冊資本金達(dá)1000億元的集成電路設(shè)計制造及其配套項目。今年,中芯國際(上海)、格羅方德(成都)和臺積電(南京)等標(biāo)志性項目預(yù)計投產(chǎn)。

全球集成電路市場在2017年創(chuàng)下近年最大增幅。在中國,集成電路已取代原油成為第一大進(jìn)口商品,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況》顯示,根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計,2017年中國進(jìn)口集成電路金額2601.4億美元,貿(mào)易逆差1932.6億美元。

SEMI數(shù)據(jù)顯示,全球?qū)⒂?017–2020年間或投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠,其中26座設(shè)于中國,占全球總數(shù)的42%。在2018年的政府工作報告中,集成電路被首次列為制造業(yè)工作重點的首位。

“產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金期已到來”,從業(yè)25年的無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長黃安君對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示,最大的機(jī)遇在于摩爾定律在物理層面已逼近極限,進(jìn)入后摩爾時代,全球正處于技術(shù)突破階段,而這恰好為集成電路產(chǎn)業(yè)在中國的崛起帶來了寶貴的時間和空間,中國也迎來了集成電路產(chǎn)業(yè)的第三次國際轉(zhuǎn)移。

3月30日,財政部等聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》,為加速中國集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程推出新政,這將大力推進(jìn)高端制造的追趕進(jìn)程。

中國工程院院士許居衍認(rèn)為,集成電路的大投入、多人才等密集型特點,決定了地方政府和產(chǎn)業(yè)投資者要更新發(fā)展的方法論。

清華大學(xué)教授、微電子所長魏少軍表示,相關(guān)部門應(yīng)該充分意識到發(fā)展集成電路對中國的重要意義,積極進(jìn)行改革創(chuàng)新,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供良好的環(huán)境。

與世界對標(biāo):整合上游設(shè)計企業(yè)

集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)是體現(xiàn)一國科技實力的重要標(biāo)志,是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),廣泛應(yīng)用在計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費類電子、汽車等行業(yè)??s小與世界水平的差距,是產(chǎn)業(yè)投資者和從業(yè)者的努力方向。

從產(chǎn)業(yè)鏈看,集成電路可分為設(shè)計、制造、封測等3個環(huán)節(jié)。從中國現(xiàn)有實踐看,規(guī)劃或上馬的項目主要集中在制造領(lǐng)域,而封測則擁有進(jìn)入排名世界前三的企業(yè),薄弱之處在于設(shè)計。

集成電路的生產(chǎn)流程以電路設(shè)計為主,由設(shè)計公司設(shè)計出,然后委托芯片制造廠生產(chǎn)晶圓,再委托封裝廠進(jìn)行封裝測試,最后銷售給電子整機(jī)產(chǎn)品企業(yè)。就設(shè)計而言,是利用加工工藝,集成于一小塊半導(dǎo)體晶片上的一組電子電路。因此,芯片技術(shù)以及設(shè)計、封裝技術(shù)發(fā)生質(zhì)的轉(zhuǎn)變,將引領(lǐng)芯片領(lǐng)域進(jìn)入一個全新的境界,中國有可能面臨一個重大的機(jī)遇期。

無錫芯朋微電子股份有限公司董事長張立新對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示,設(shè)計是產(chǎn)業(yè)鏈上游,屬于創(chuàng)新密集型、輕資產(chǎn)行業(yè),對于“信息安全、自主可控”戰(zhàn)略的實現(xiàn)十分重要。

對集成電路產(chǎn)業(yè)的長期目標(biāo),按“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,要做大做強(qiáng),并分別在2020年、2025年達(dá)到40%、70%的自給率。

正是因為設(shè)計的薄弱,導(dǎo)致核心技術(shù)受制于國外。比如,存儲器幾乎完全依賴進(jìn)口,高端芯片高度依賴進(jìn)口,國產(chǎn)CPU總體水平仍落后于國際主流3-5年,計算構(gòu)架仍依賴于國際x86、ARM、MIPS等幾大架構(gòu)的授權(quán)。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康對記者表示,設(shè)計無法快速逼近國際水平的原因在于產(chǎn)業(yè)的特殊性決定的,因為這是高度需要創(chuàng)新、高度人才聚集、較長時間積累才能有突破的。

另外一個原因在于,美國仍處于國際集成電路的第一方陣,幾乎霸占了全球的民用領(lǐng)域,而市場和消費者多年來對美國的設(shè)計形成了發(fā)展和使用的路徑依賴。

“從開始使用的就是美國企業(yè)設(shè)計的,這在較長時間內(nèi)很難擺脫。”中科芯集成電路股份有限公司總經(jīng)理梅濱向記者解釋。財通通信電子首席研究員趙成指出,半導(dǎo)體起步于美國,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移途經(jīng)日本、韓國,到達(dá)中國臺灣最后邁向中國大陸。

美國的先發(fā)優(yōu)勢在現(xiàn)實中幾乎無法避免。“比如,我們某產(chǎn)品的專利只有在美國獲得授權(quán),才能被更多的下游企業(yè)接受,因為它代表了最高水平。”無錫力芯微電子有限公司副總經(jīng)理兼董秘毛成烈對記者表示。

受訪的多個企業(yè)人士認(rèn)為,因為中國對高新技術(shù)的產(chǎn)權(quán)保護(hù)有待完善,在巨大的市場需求面前,不少企業(yè)等著他人創(chuàng)新,然后再模仿制造,是制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。

從21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者的多方調(diào)研看,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已在部分細(xì)分市場達(dá)到了世界先進(jìn)水準(zhǔn),但整體上的技術(shù)和高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀并未改變。同時,因統(tǒng)計口徑的差異,行業(yè)自給率只有近30%。

就中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀,上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司委書記、執(zhí)行副總裁徐偉對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示,對于產(chǎn)業(yè)有優(yōu)勢、有大項目支撐的城市來說,政府可以出臺一些政策,促進(jìn)設(shè)計企業(yè)的整合重組。以全國1380家設(shè)計企業(yè)為例,整體上小而散,如前191家企業(yè)能夠整合,可占到全國90%的市場份額。

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