先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技 (Amkor) 和 NANIUM S.A. 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項最終協(xié)議，由艾克爾科技收購扇型晶圓級 (WLFO) 半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過，雙方并未針對交易金額等相關交易條款進行公布。

由于智能手機對芯片校能的體積與功耗需求越來越強烈，使得晶圓級封裝市場快速成長。因此，在收購 NANIUM 將使得艾克爾科技鞏能夠固在智能手機、平板電腦、及其他應用的晶圓級封裝市場中的地位。事實上，NANIUM 已研發(fā)出一項高產(chǎn)能、可靠的 WLFO 技術，并成功將該技術推向量產(chǎn)。迄今為止，NANIUM 已利用最先進的 12 寸晶圓級封裝 (WLP)生產(chǎn)線實現(xiàn)近十億個 WLFO 封裝出貨量。

根據(jù)艾克爾科技總裁兼CEO Steve Kelley 的表示，這一策略性收購將鞏固艾克爾科技作為領先的 WLP 和 WLFO 封裝解決方案供應商的地位。而且，憑借 NANIUM 成熟的技術，艾克爾科技能夠擴大該技術的生產(chǎn)規(guī)模和客戶群。

NANIUM 執(zhí)行董事會主席 Armando Tavares 也表示，此項與艾克爾科技的交易非常適合 NANIUM。因為，與艾克爾科技的合并，其為 NANIUM 及其員工的未來發(fā)展提供一個強大平臺。而且，由于艾克爾科技的技術領導地位、大量資源，以及全球業(yè)務版圖與 NANIUM 一流的 WLFO 封裝解決方案相結合，將加快該技術的全球推廣和發(fā)展。

目前 NANIUM 總部位于葡萄牙波土，公司擁有約 550 名員工。截至 2016 年 9 月 30 日的會計年度為止，公司年營收金額約 4,000 萬美元。而該項收購案有待主管機關批準，最快預計于 2017 年第 1 季完成。