隨著智能手機(jī)解決方案的不斷完善，芯片一個(gè)大硬件的廣泛運(yùn)用，智能手機(jī)的市場(chǎng)也逐漸得到普及。受到低端智能手機(jī)的帶動(dòng)，與其相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機(jī)芯片市場(chǎng)，加大投資力度，不斷推出與其相契合的產(chǎn)品，面對(duì)這兩個(gè)對(duì)手對(duì)于市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，芯片巨鱷高通不能坐以待斃，開(kāi)始回訪智能機(jī)中低端市場(chǎng)。

之前看到低端智能機(jī)市場(chǎng)的暢銷程度，芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應(yīng)用與該市場(chǎng)的產(chǎn)品，面對(duì)這一現(xiàn)象，作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式極為相似的的快速開(kāi)發(fā)平臺(tái)以及生態(tài)系統(tǒng)QRD，同時(shí)推出面向整個(gè)低端智能機(jī)市場(chǎng)的兩新款智能手機(jī)方案，意圖在落后與人的情況下盡快扳回一城。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科和展訊都是以低價(jià)為競(jìng)爭(zhēng)最大籌碼，相較于高通所推出的芯片產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科和展訊的產(chǎn)品價(jià)格都更低，展訊方面結(jié)合40納米的平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)以及高集成度的優(yōu)勢(shì)，能夠在很大程度上幫助降低手機(jī)整機(jī)成本;而聯(lián)發(fā)科的芯片解決方案與高通的相比要便宜20%~25%，因此在低端智能機(jī)市場(chǎng)有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力度，就目前來(lái)看，這兩個(gè)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度都不可小覷。

高通面對(duì)如此強(qiáng)勁的對(duì)手，也開(kāi)始積極籌備向中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的拓展計(jì)劃，發(fā)布面向大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的快速開(kāi)發(fā)平臺(tái)以及生態(tài)系統(tǒng)QRD，以期幫助生產(chǎn)商降低開(kāi)發(fā)成本，縮短新產(chǎn)品上市周期，該方案已經(jīng)收到眾手機(jī)生產(chǎn)商的青睞。

各芯片生產(chǎn)商家致力于降低生產(chǎn)成本的競(jìng)爭(zhēng)序幕已經(jīng)正式拉開(kāi)，技術(shù)和質(zhì)量都日趨成熟的芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將演變?yōu)楦嗟钠放埔约皟r(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)，伴隨著中低端智能手機(jī)在市場(chǎng)進(jìn)一步普及，未來(lái)芯片市場(chǎng)的價(jià)格戰(zhàn)爭(zhēng)將更趨慘烈。