德州儀器（TI）近日公布了其在日本的半導體生產基地在此次東日本大地震中的受災情況。據德州儀器介紹，其位于茨城縣稻敷郡美浦村的美浦工廠“受災嚴重”。具體情況如下：

（1）專門用來供應化學藥品、燃氣、水，以及空調的基礎設施系統遭到破壞。預計需要約三周才能修復。
（2）無法確保穩(wěn)定的電力供應。
（3）部分制造裝置因漏水而受損。因此，無法確定制造裝置何時恢復生產。
（4）正在處理的部分晶圓遭到損壞，估計其中的40％左右在修復后可提供給客戶。
（5）美浦工廠的廠房有若干損傷，但結構沒有問題。

　　美浦工廠2010年度的產量，按照金額計算占整個德州儀器的10％左右。據介紹，其產量的1/3以上為DLP產品，其余是包括電源IC在內的模擬半導體產品。德州儀器表示，正將生產由美浦工廠轉移至其他半導體工廠，目前已經選定了可代替美浦工廠約60％晶圓處理量的制造基地。今后將考慮繼續(xù)提高這一數字。

　　預計美浦工廠最快將從2011年5月開始，在多條生產線上分階段恢復生產。全面復工將在2011年7月，全面復工后將從2011年9月開始供貨，但如果由于電力供應的不穩(wěn)定等，而對設備重新運轉造成障礙的話，時間也有可能會推遲。美浦工廠的生產恢復工作，將由該工廠、日出工廠、達拉斯德州儀器總部以及馬來西亞工廠員工組成的團隊負責，還計劃再追加人員。

　　另外，位于福島縣會津若松市的德州儀器會津工廠，雖受到了此次地震的影響，但制造裝置已經重新運轉。如果能確保電力的穩(wěn)定供應，而且沒有非預期的其他因素，會津工廠預定在2011年4月中旬之前全面恢復生產。