由IBM、德州儀器、Infineon科技公司、Applied MicroCircuits公司和Xilinx公司組成的半導體制造商聯(lián)盟日前公布一項計劃，宣布將共同開發(fā)新的標準，要把芯片間的傳輸速率提高到每秒10GB(10Gbps)。

　　這項計劃的全稱是“統(tǒng)一的10Gbps物理層計劃”，簡稱“UXPi”。該計劃是(美國)電氣電子工程師學會下屬的行業(yè)標準與技術組織(IEEE-ISTO)發(fā)展計劃的一部分，其目標是制定出通用的物理/電子層標準，在不同的市場實現(xiàn)芯片之間和底版接口間10Gbps的速率標準。這5家公司將在各自的領域與其它行業(yè)性機構展開合作，簡化并加速新一代10Gbps系統(tǒng)的誕生。

　　該聯(lián)盟表示，目前的傳輸速率標準為3.125Gbps、5-6Gbps和串行10Gbps。要想實現(xiàn)10Gbps標準的統(tǒng)一化，設立統(tǒng)一而相互兼容的物理eng2標準是非常關鍵的。此外，隨著10Gbps數(shù)字式信號進入無線電射頻領域，如果不建立統(tǒng)一的標準，則將遭遇嚴重的信號衰減和信號干擾的挑戰(zhàn)。