據國外媒體報道，英特爾今年晚些時候將開始向設備廠商提供新款采用3D晶體管的高性能智能手機芯片，設備廠商將對這款芯片在手機中的使用情況進行測試。

英特爾發(fā)言人表示，與英特爾現有手機芯片相比，這款代號為Merrifield的芯片將能提高智能手機的性能和續(xù)航能力。Merrifield采用了全新設計，新構架旨在讓芯片的數據處理速度更快，能效更高。

英特爾去年5月發(fā)布了Merrifield，并表示該芯片將以高端智能手機為目標。最終，Merrifield將會成為英特爾現有智能手機芯片Clover Trail+的后續(xù)產品。預計，英特爾將在今年移動世界大會（MWC）上公布Clover Trail+的新客戶。

Merrifield將采用22納米制造工藝生產，把3D晶體管帶到智能手機中。英特爾在生產和臺式電腦芯片中同樣采用了22納米制造工藝，并稱這種工藝可大幅提升產品的性能和能效。

此外，英特爾還在加快14納米智能手機芯片的開發(fā)，努力追趕ARM，當前大多數智能手機均采用ARM的處理器。

英特爾發(fā)言人并未透露基于Merrifield芯片的智能手機何時上市，不過，設備廠商通常需要1年到1年半的時間來測試和驗證一款新芯片，并把它帶到市場，這就意味著基于Merrifield芯片的智能手機最早也要等到明年晚此時候才能上市。目前，有關Merrifield芯片的許多細節(jié)并沒有對外公布。英特爾今年可能會加大這種芯片的宣傳力度。

首款“ ”智能手機于去年開始上市銷售，英特爾將利用本屆移動世界大會的機會，宣傳其在移動領域取得的進步。據英特爾透露，新款Clover Trail+芯片代號Medfield，其性能是其現有智能手機芯片的兩倍。Clover Trail+產品線包括2.0GHz的Atom Z2580芯片。預計英特爾將發(fā)布速度更快的型號，包括1.6GHz Z2560和1.2GHz Z2520。

英特爾表示，華碩將發(fā)布采用Clover Trail+芯片的產品，不過目前還沒有進一步的詳細消息。聯想也推出了一款名為的智能手機，該智能手機搭載Z2580芯片，將于今年第二季度在中國市場銷售。

預計華碩還將發(fā)布一款基于代號為Lexington的Atom處理器的平板電腦，這是一款數據處理速度較慢的Medfield芯片，主要針對廉價的智能手機和平板電腦。宏碁和規(guī)模更小手機廠商Safaricom和Lava International也公布了基于Lexington的智能手機。此外，預計英特爾還將宣布埃及運營商Etisalat將生產基于Lexington芯片的E20智能手機。

一些頂級智能手機廠商均采用ARM的處理器設計，英特爾正奮起直追。英特爾在移動市場剛剛起步，目前約有20款 智能手機在10個國家銷售。英特爾還在努力讓其智能手機處理器具有與ARM處理器相同的能效，不過，一些主要設備廠商仍支持ARM，三星和蘋果都自主開發(fā)基于ARM的手機處理器。

此外，英特爾還將利用本屆移動世界大會宣傳其代號為Bay Trail的四核平板電腦芯片，搭載該芯片的平板電腦將于今年假期季節(jié)上市。