日前，德州儀器 (ti) 宣布推出業(yè)界首款基于 arm(r) cortex(tm)-r4f 處理器的浮點、鎖步雙內(nèi)核車載微處理器 (mcu) -- tms570f。該款微處理器可幫助設計人員開發(fā)出極富差異化的高級安全關鍵型應用?；趦蓚€ cortex-r4f 處理器的 tms570f mcu 專門針對要求滿足國際電工委員會 (iec) 61508 sil3 或 iso26262 asil d 安全標準的應用而精心設計。隨著安全性能在車載應用領域的重要性日益增加，越來越多的制造商開始采用這些嚴格的安全標準。　　arm 嵌入式解決方案總監(jiān) wayne lyons 指出：“strategy analytics 數(shù)據(jù)顯示，到2012年，每部汽車中的微處理器數(shù)量將翻一番。除數(shù)量上的增長之外，安全控制功能的先進程度也將獲得大幅提升。ti 基于 cortex-r4f 處理器的 tms570f mcu 系列產(chǎn)品可幫助設計人員在進一步降低復雜性的同時，還能確保一流性能并實現(xiàn)特色化的解決方案。”　　浮點技術提高精確度與差異化，加速產(chǎn)品上市進程　　tms570f mcu 是業(yè)界首款基于雙內(nèi)核 cortex-r4f 處理器的浮點 mcu，使車載系統(tǒng)設計人員可根據(jù)性能要求執(zhí)行單雙高精度浮點數(shù)學算法。加速的乘法、除法以及平方根功能可通過 the mathworks real time workshop(tm) 與 etas ascet(tm) 等開發(fā)環(huán)境實現(xiàn)物理模型化控制。這些圖形化環(huán)境可幫助工程師加速高級安全性應用的設計，并可通過定制車輛控制算法提高產(chǎn)品差異化程度，實現(xiàn)獨特的操作、駕駛以及用戶體驗。隨著對關鍵安全車載應用差異化需求的增加，基于 mcu、 并可通過集成智能系統(tǒng)以滿足上述性能要求的系統(tǒng)架構(gòu)也將變得愈發(fā)重要?！　trategy analytics 高級分析師 mark fitzgerald 指出：“嵌入式控制技術將繼續(xù)成為高端車載微處理器性能與功能開發(fā)的主要推動力量。然而，放眼未來，高性能處理器的發(fā)展將更多依靠多傳感器高級駕駛輔助系統(tǒng)應用。因此，多內(nèi)核設計的發(fā)展將對計算性能提出更高要求?！薄　￠_發(fā)人員通常在浮點環(huán)境下開始創(chuàng)建用于驗證的算法，然后轉(zhuǎn)換代碼，以便在定點器件上運行?，F(xiàn)在，通過采用 tms570f mcu ，開發(fā)人員現(xiàn)在可節(jié)省數(shù)周乃至數(shù)月的時間，無需再為定點執(zhí)行過程中的數(shù)字分辨率縮放、飽和以及調(diào)整而發(fā)愁。此外，雙內(nèi)核鎖步執(zhí)行還可通過消除冗余安全系統(tǒng)需求達到簡化軟件開發(fā)的目的?！　∪姘踩浴　〈鎯ζ髋c cpu 功能的內(nèi)建自測試 (bist） 硬件可進一步提高集成度，使設計人員無需使用復雜的安全軟件驅(qū)動程序就可檢測到潛在的缺陷，從而避免性能降低以及過大的代碼尺寸。cpu 輸出的硬件比較可提供在線診斷功能，其安全響應時間表現(xiàn)出眾，而且不會帶來額外的軟件開銷?！　』?cortex-r4f 處理器的 mcu 旨在滿足無故障車載安全標準要求，并可通過無縫支持從處理器到互聯(lián)機制再到存儲器的錯誤檢測來實現(xiàn)對整個系統(tǒng)的保護。糾錯碼 (ecc) 邏輯集成在 cortex-r4f cpu 中，從而可保護存儲器與總線。由于 ecc 的評估在 cpu 內(nèi)部進行，因此系統(tǒng)可充分發(fā)揮八級管道的優(yōu)勢，既為 ecc 評估提供了充足的時間，又不會影響性能。如果存儲器發(fā)生錯誤，ecc 邏輯將會進行糾錯，而不僅是報告錯誤和中止系統(tǒng)工作?！　xida consulting llc 首席執(zhí)行官 bill goble 指出：“作為功能安全領域領先的咨詢機構(gòu)，exida consulting 與 ti 密切合作，詳細研究了其開發(fā)工藝，并做了可靠性分析。我們發(fā)現(xiàn)，tms570psfc66 產(chǎn)品可充分滿足 iec 61508 標準的所有相關 sil 3 要求。這種合作關系不僅使 ti 進一步加深了對 iec 61508 安全要求的了解，同時還可幫助 exida 豐富安全專業(yè)技術知識，有利于車載安全應用領域內(nèi)高級多內(nèi)核處理器的開發(fā)?！薄　∥挥?tms570f mcu 核心的 arm　　tms570f mcu 平臺采用兩個相同的整合了初始 2 mb 片上閃存的 arm cortex-r4f 處理器。業(yè)界標準外設包括 flexray(tm) 協(xié)議控制器、多達三個的 can 以及兩個 lin 模塊，此外還有 ti 高端定時器協(xié)處理器與兩個 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (adc)。該產(chǎn)品所面向的應用包括底盤控制、制動、電子車輛穩(wěn)定與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及高級駕駛輔助等，可充分滿足開發(fā)過程中不同大小的存儲器容量與性能差異的要求?！　〔粩鄩汛蟮漠a(chǎn)品陣營充分發(fā)揮創(chuàng)新與領先優(yōu)勢，全方位滿足車載應用需求　　ti 處理器在車載行業(yè)中一直保持領先的創(chuàng)新地位。例如，ti 基于 arm 處理器的 tms470 mcu 可用于全球大部分車載安全系統(tǒng)之中，如防鎖死剎車系統(tǒng)、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)以及安全氣囊電子產(chǎn)品等；而 ti 領先的數(shù)字信號處理器 (dsp) 則可為信息娛樂、導航以及基于視覺雷達的駕駛員輔助系統(tǒng)等提供創(chuàng)新型解決方案。此外，ti 車載產(chǎn)品系列還擴展并涵蓋了混合信號解決方案，集成模擬、電源及數(shù)字電路等領域。　　ti 始終致力于服務車載市場，為 oem 廠商以及系統(tǒng)供應商提供各種具有高質(zhì)量、高可靠性以及低成本的創(chuàng)新型數(shù)字與模擬系列解決方案。ti 產(chǎn)品可充分滿足包括傳動系統(tǒng)、剎車以及音頻與信息娛樂等車