在 Efinix 公司聯(lián)合創(chuàng)始人看來，他們研發(fā)的可編程芯片應該在正確的時間出現(xiàn)在了正確的地方。如今，工程師們正在努力將人工智能技術(特別是深度學習變體)“壓榨”進芯片里，但是卻一直受到成本和能耗的限制。

Efinix 公司總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市，他們計劃用一種全新的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)技術來設計芯片，不僅芯片尺寸只有現(xiàn)在的四分之一，而且能耗只有傳統(tǒng)芯片的一半，結構也沒有過去那么復雜了。Sammy Cheung 是該公司聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁兼首席執(zhí)行官，他表示，Efinix 公司把此技術稱為量子可編程技術。過去，訓練人工智能和深度學習需要依賴中央計算機和服務器產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)，而現(xiàn)在，依靠這一系列優(yōu)化功能組合，可以推動人工智能和深度學習更加輕松。

在過去的幾十年時間里，現(xiàn)場可編程門陣列技術的基本架構一直沒有任何變化。從高層角度來看，現(xiàn)場可編程門陣列技術的基本架構看起來就像是一個棋盤，交替的部分要么用于路由，要么用于邏輯判斷。Tony Ngai 是現(xiàn)場可編程門陣列技術專家，他和Efinix 公司聯(lián)合創(chuàng)始人 Cheung 共同提出了一個全新的理念：在擯棄了具有專用功能的每個電路板格(這些電路板格被稱為可交換邏輯和路由處理器)的基礎上，每一個電路板格都可以根據(jù)特定目的被編程。

在設計的傳統(tǒng)現(xiàn)場可編程門陣列路由塊時候，設計師往往希望它能夠應對最糟糕的問題場景——最復雜的互連集合可能性。正因為如此，現(xiàn)代傳統(tǒng)現(xiàn)場可編程門陣列需要一整套10-14個金屬層才能實現(xiàn)所有的互連功能。這些金屬層及其附帶的絕緣層扮演了一個“寄生電容器”的角色，但由此帶來的問題，就是對能耗的要求太高。

不過現(xiàn)在，Efinix 公司研發(fā)的量子可編程技術讓每個現(xiàn)場可編程門陣列路由塊的角色變得非常靈活，全新設計根本不需要去考慮應對最糟糕的問題場景。如果一個邏輯塊需要特別復雜的路由，你需要做的，就是分配一個相鄰的、額外的現(xiàn)場可編程門陣列路由塊進行路由即可。這意味著，Efinix 量子系統(tǒng)本身體積會變得更小，而且它只需要七個金屬層就能實現(xiàn)互連。隨著金屬層數(shù)量的減少，也大大降低了寄生電容器的功率消耗，同時也讓Efinix 的可編程芯片集成到其他芯片架構的操作變得更加便捷，比如片上芯片系統(tǒng)(System-on-Chip )和應用型專用集成電路(ASIC)。

得益于上周獲得了賽靈思、三星電子和香港X科技基金投資一筆 920 萬美元融資，Efinix 公司計劃從2018年開始，與合作伙伴一起生產(chǎn)新款芯片產(chǎn)品。有趣的是，給Efinix 公司投資的最多的竟然是現(xiàn)場可編程門陣列行業(yè)巨頭賽靈思(Xilinx)。Salil Raje 是賽靈思公司軟件即IP產(chǎn)品高級副總裁，他說道：“Efinix 公司的解決方案，可以解決很多應用問題，而這些問題，基本上使用當前的現(xiàn)場可編程門陣列芯片是無法解決的。”

Efinix 公司聯(lián)合創(chuàng)始人 Cheung 補充說道：“我們不會與賽靈思公司競爭，相反，我們會攜手拓展現(xiàn)場可編程門陣列芯片市場。”事實上，如今現(xiàn)場可編程門陣列芯片市場規(guī)模已經(jīng)達到了 50 億美元，而且還在快速增長，預計未來市場規(guī)模會突破 100 億美元。