數(shù)個月前,英特爾宣布將斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進制程晶圓廠,并表示其投資“在未來十年內可能增長到高達 1000 億美元”,但這部分取決于關于聯(lián)邦的芯片補貼。由于此前美國芯片法案遲遲未能獲得通過,英特爾在6月就決定推遲了原計劃于7月22日據(jù)悉的俄亥俄州晶圓廠奠基儀式。
據(jù)外媒報導,在Evercore ISI TMT 峰會上,處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場占有率的風險,表示AMD 未來會繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場占率,而英特爾本身在短期內難以挽回這一趨勢。
最新的爆料顯示,英特爾第13代酷睿處理器 Raptor Lake CPU 和 700 系列主板價格將在第四季度上漲,預計漲幅降達20%。 此前就有消息稱,英特爾將在四季度對部分CPU和相關組件進行漲價。近日,Board Channels論壇爆料稱,英特爾相關處理器的漲價也將會直接影響主板價格的上漲。因為英特爾主板使用的芯片組也是其自己設計的,而不是第三方。因此,主板價格將出現(xiàn)小幅上漲,這可能會影響即將推出的支持第 13 代 Raptor Lake CPU的英特爾 700 系列主板。英特爾已經表示,定價調整將在CCG業(yè)務(英特爾客戶端計算事業(yè)部)中更為顯著。
國芯科技9月20日在互動平臺回答投資者提問時表示,公司在積極布局Chiplet技術。NationalChip總部位于杭州。公司專注于數(shù)字電視及物聯(lián)網人工智能領域的芯片設計和系統(tǒng)方案開發(fā)。公司開發(fā)的數(shù)字電視芯片產品已遍布全球,是全球領先的機頂盒芯片供應商。同時公司深耕人工智能領域,率先推出多款面向物聯(lián)網的人工智能芯片,覆蓋家庭、車載和穿戴場景,擁有自主研發(fā)的神經網絡處理器、指令集及編譯器等核心技術。
在全球半導體產業(yè)發(fā)展歷程中,隨著芯片設計復雜程度不斷提升,研發(fā)費用逐步升高,同時伴隨著芯片種類的愈加豐富,衍生出的集成電路、邏輯或單元布局設計的具有特定功能、可重復使用的電路模塊——半導體IP逐漸與EDA并列成為支撐芯片設計的最重要的上游核心技術。簡化IC設計流程的IP復用理念極大地推動了芯片設計產業(yè)的繁榮。
半導體板塊掀漲停潮,大港股份4連板,睿創(chuàng)微納、芯原股份、華大九天、國芯科技20CM漲停,多倫科技、華西股份等多股10%漲停。從細分來看,先進封裝、Chiplet概念最為搶眼,芯原股份、通富微電、華天科技、晶方科技、嘉欣絲綢等均屬于這個概念。
據(jù)外媒報道,德國乃至歐洲最大的應用科學研究機構-弗勞恩霍夫協(xié)會正啟動一項名為“新型可信賴電子產品分布式制造”的研究項目,旨在為Chiplet產品的設計與封裝創(chuàng)建安全性標準,這一項目參與者還包括了博世、X-Fab、奧迪和歐司朗等廠商。
近日,鐳昱半導體(Raysolve)宣布完成千萬美元Pre-A+輪及Pre-A++輪融資,分別由韋豪創(chuàng)芯、瑞聲科技領投。所融資金將用于加速鐳昱全彩Micro-LED微顯示芯片的研發(fā)迭代、團隊擴容,并為即將到來的小規(guī)模量產做準備。
近日,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)與此芯科技(上海)有限公司(以下簡稱“此芯科技”)宣布深化合作。雙方將結合各自優(yōu)勢資源,依托安謀科技的高性能Arm IP及自研IP產品,以及此芯科技在CPU內核、SoC、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設計等領域的創(chuàng)新能力,共同推進Arm CPU的產品研發(fā)和生態(tài)建設,加速國內Arm CPU產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
近年來,RISC-V持續(xù)擴張其生態(tài)系,不僅在物聯(lián)網市場大獲成功,甚至開始打入了航空市場。近日,RISC-V IP供應商SiFive宣布,將為 NASA打造下一代高效能航天計算(HPSC)核心處理器,該交易金額高達 5000 萬美元,可以說是為 RISC-V陣營的發(fā)展注入了一劑強心針。面對RISC-V的來勢洶洶,Arm近日則表示,雖然 RISC-V 確實帶來一些競爭,但仍不是重要的競爭對手。
據(jù)英國《金融時報》報道稱,英國政府仍在努力說服Arm母公司軟銀集團,希望Arm公司的IPO計劃選擇在倫敦證券交易所和紐約證券交易所進行雙重上市。
Arm宣布Neoverse? 路線圖再添新員,包括全新的Neoverse V2和Neoverse E2平臺。Arm表示,新產品植根于 Arm 的可擴展效率和技術領先地位,同時強化了 Arm 支持合作伙伴持續(xù)快速創(chuàng)新的承諾。
英偉達放棄收購軟銀集團(SoftBank Group)旗下ARM之后,各方勢力再次粉墨登場,開啟新一輪的爭奪。9月21日,據(jù)韓國媒體EDAILY報道,三星掌門人李在镕獲得特赦之后,開啟歐洲行程并出現(xiàn)在英國。而ARM恰好是一家總部位于英國的處理器IP技術供應商。
近日業(yè)內傳出消息稱,聯(lián)想集團旗下芯片設計公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已回片,并成功點亮,接下來將會進行相關功能性測試。預計今年年底有望導入量產。有知情人士透露,“聯(lián)想的這顆芯片是專門針對平板電腦應用而設計的?!?/p>
據(jù)外媒報導,日本軟銀集團旗下的半導體IP公司Arm于當?shù)貢r間8月31日表示,該公司已經對移動處理器大廠高通(Qualcomm) 與其子公司Nuvia 發(fā)起訴訟,控告這兩家公司侵犯Arm專利。