當(dāng)前，人工智能成為炙手可熱的話題。而人工智能離不開計(jì)算力的支撐，于是我們看到數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片市場的火爆，比如FPGA、AI芯片、ARM等。其實(shí)不管芯片形式，其最根本的目的是為人工智能提供源源不斷的計(jì)算力。計(jì)算力的多樣化是大勢所趨，所以整個(gè)市場是樂于看到多樣化的處理器和加速器產(chǎn)品的。

在這樣的需求驅(qū)動下，我們看到英特爾、英偉達(dá)、IBM等在芯片創(chuàng)新上并沒有止步。當(dāng)然除了這些IT巨頭，寒武紀(jì)、Google等也在嘗試基于自身的業(yè)務(wù)創(chuàng)新進(jìn)行人工智能芯片的研發(fā)。

眾所周知，英特爾在PC時(shí)代和云計(jì)算時(shí)代是芯片市場的霸主，在進(jìn)入到人工智能時(shí)代，英特爾也在創(chuàng)新自身的芯片產(chǎn)品。比如英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用了英特爾高級矢量指令集AVX-512集成加速技術(shù)，將極大增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的推理性能。

除了至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，英特爾借助收購的FPGA以及Nervana技術(shù)，推出了集成人工智能加速器的芯片產(chǎn)品。這些全新的產(chǎn)品通過搭載支撐人工智能計(jì)算的產(chǎn)品，讓英特爾芯片可以承載更多的工作負(fù)載類型。

人工智能中，GPU成為一種重要的計(jì)算力載體，在語音識別、計(jì)算機(jī)視覺等方面發(fā)揮了重要的作用。作為圖形計(jì)算的領(lǐng)導(dǎo)者，英偉達(dá)在2017年度GPU技術(shù)大會上，英偉達(dá)發(fā)布了TeslaV100，號稱史上最強(qiáng)的GPU加速器。

TeslaV100加速器基于臺積電專門為NVIDIA設(shè)計(jì)的最新12nmFFN高精度制程封裝技術(shù)，內(nèi)部集成了高達(dá)211億個(gè)晶體管結(jié)構(gòu)。NVIDIATeslaV100是目前世界上最高性能的并行處理器，為深度學(xué)習(xí)算法和框架、HPC系統(tǒng)和應(yīng)用程序，均提供了強(qiáng)大的計(jì)算力支持。作為一個(gè)加速器產(chǎn)品，TeslaV100是可以與英特爾的至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器進(jìn)行合作的。

在英特爾和英偉達(dá)積極拓展人工智能芯片的同時(shí)，作為“百年老店”IBM也沒有停止芯片創(chuàng)新布局。繼Power8之后，IBM推出了新一代的Power9芯片。由于Power9系列目標(biāo)面向人工智能以及機(jī)器學(xué)習(xí)，特別針對主流的Chainer、TensorFlow和Caffe等通用AI框架進(jìn)行定向設(shè)計(jì)、優(yōu)化，性能更好更強(qiáng)。

Power9是一款具有新型系統(tǒng)架構(gòu)的芯片，它可以針對機(jī)器學(xué)習(xí)中的加速器進(jìn)行優(yōu)化。單個(gè)核心可以支持4線程或者8線程，能夠分配最多24個(gè)核心，邏輯線程總數(shù)最多為96個(gè)。同時(shí)，Power9支持一系列新的I/O技術(shù)，包括超前的PCIe4.0接口、NVLink2.0、OpenCAPI、諸如ASICFPGA類高帶寬的人工智能和數(shù)據(jù)庫接口架構(gòu)加速器。

目前IBM確認(rèn)Power9系列處理器將會用于美國能源部下屬的勞倫斯利福摩爾國家實(shí)驗(yàn)室(Lawrence Livermore National Laboratory;LLNL)以及橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室(OakRidge National Laboratory)，打造美國新的超算Sierra和Summit。

特別需要指出的是Power9系列處理器與NVIDIA的GPU可以實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，通過搭配TeslaV100，Power9可以實(shí)現(xiàn)人工智能的計(jì)算力加速。

如上所述，芯片市場在AI浪潮下迎來了一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)，各大廠商積極創(chuàng)新為整個(gè)市場提供了豐富的產(chǎn)品選擇。這個(gè)直接引發(fā)的就是服務(wù)器產(chǎn)品的豐富選擇，基于不同的新品產(chǎn)品，服務(wù)器廠商推出了種類繁多的服務(wù)器產(chǎn)品，特別是針對人工智能計(jì)算。

比如浪潮NF5288M5服務(wù)器是目前全球GPU密度最高、性能最強(qiáng)的AI服務(wù)器，2U空間內(nèi)配置8個(gè)GPU。這款產(chǎn)品是浪潮與NVDIA聯(lián)合研發(fā)的創(chuàng)新計(jì)算平臺，能滿足AI云、深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練和線上推理等各類AI應(yīng)用場景對計(jì)算架構(gòu)性能、功耗的不同需求。

而中科曙光公布了全浸沒式液冷AI訓(xùn)練專用服務(wù)器X860-LE，該款服務(wù)器利用液態(tài)冷媒大幅減少了冷媒的體積流量、降低傳熱溫差，從而獲得更高的設(shè)備功率密度、更高的能效比和更低的芯片表面溫度，極大提升了計(jì)算密度和性能。

同時(shí)，曙光與寒武紀(jì)聯(lián)合推出了全球首款基于寒武紀(jì)芯片的AI推理專用服務(wù)器SuperBOX，該服務(wù)器可以在4U空間中部署20個(gè)人工智能前端推理模塊，能夠?yàn)橥评硖峁?qiáng)大的計(jì)算支持;此外其還通過提高密度來降低總體服務(wù)器的部署數(shù)量，可顯著降低項(xiàng)目總體投資。

IBM也推出了基于POWER9處理器的新一代PowerSystems服務(wù)器。基于全新POWER9的AC922PowerSystems是首批嵌入PCI-Express4.0、新一代NVIDIANVLink及OpenCAPI的系統(tǒng)，這幾項(xiàng)技術(shù)的結(jié)合使其能夠加速數(shù)據(jù)傳送，在計(jì)算速度方面超出基于PCI-E3.0的x86系統(tǒng)9.5倍。

應(yīng)該說，芯片產(chǎn)品的繁榮從一定程度上驅(qū)動了服務(wù)器市場的發(fā)展。IDC全球服務(wù)器季度追蹤報(bào)告顯示，2017年第三季度全球服務(wù)器市場的廠商收入同比增長19.9%達(dá)到170億美元。這樣的市場增長肯定離不開以云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的驅(qū)動。得益于芯片廠商的新品，也在某種程度上刺激了客戶的采購需求。畢竟基于全新芯片產(chǎn)品的服務(wù)器產(chǎn)品，在加速企業(yè)采用新技術(shù)方面發(fā)揮了重要的作用。

綜上所述，在人工智能驅(qū)動下芯片半導(dǎo)體行業(yè)迎來了新的發(fā)展契機(jī)，我們也看到各個(gè)芯片廠商積極創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，為客戶提供了更多選擇。同于，基于芯片產(chǎn)品的服務(wù)器產(chǎn)品也迎來新的增長動能，這直接帶動了服務(wù)器市場的增長。

不管是芯片產(chǎn)品還是服務(wù)器產(chǎn)品，這些都為人工智能的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的計(jì)算力基礎(chǔ)，同時(shí)，客戶也可以選擇多樣化的芯片和服務(wù)器產(chǎn)品驅(qū)動自身在AI方面的實(shí)踐，加速業(yè)務(wù)創(chuàng)新。