隨著人工智能產(chǎn)業(yè)火爆，超級計(jì)算成為了市場關(guān)注的焦點(diǎn)。為了滿足日益提升的計(jì)算需求，英特爾基于Skylake家族的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心乃至是發(fā)燒級桌面平臺上，接口將全面升級為LGA3647，針腳數(shù)量猛增超過80%，插座也相應(yīng)變成了兩片式設(shè)計(jì)，如圖所示。

日前，EEWORLD采訪了TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Jaren May，作為首家生產(chǎn)兩片式設(shè)計(jì)LGA 插座的公司，TE全新的 LGA 3647 插座及硬件產(chǎn)品系列整體解決方案專為 Intel 公司最新服務(wù)器平臺特定的新型處理器而設(shè)計(jì)。Jaren先生談?wù)摿薚E在兩片式設(shè)計(jì)插座中的優(yōu)勢，以及對未來產(chǎn)業(yè)的看法。

“TE 是首家生產(chǎn)兩片式設(shè)計(jì)LGA 插座的公司，也是插座行業(yè)少數(shù)幾個為專有處理器配套插座的合格供應(yīng)商之一，為Intel 公司最新服務(wù)器平臺特定的新型處理器而設(shè)計(jì)了LGA 3647 插座及硬件產(chǎn)品系列整體解決方案。”Jaren May進(jìn)一步介紹了TE與Intel的合作，“TE與Intel 公司多年來緊密合作，考慮到CPU及處理器規(guī)格增大而帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)，我們決定采用能夠更好保持平面度的兩片式設(shè)計(jì)。”

全新的LGA 3647 插座及硬件產(chǎn)品系列包括：LGA 3647 P0插座和P1插座，能夠兼容 Intel 最新型處理器;Fabric載具和Non-Fabric載具，能夠更好地實(shí)現(xiàn)對齊，并使手指遠(yuǎn)離插座接觸區(qū);Fabric / Non-Fabric枕板組件，可為 PHM 提供定位和對齊，并可在裝入插座時提供必需的彈簧承載力;標(biāo)準(zhǔn)和加長螺柱長度，窄背板組件，可為墊板組件提供安裝點(diǎn)。LGA 3647 插座作為首款采用兩片式設(shè)計(jì)的 LGA 插座，采用x86平臺的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，適用于較大規(guī)格的處理器，并且能夠在改善翹曲問題的同時提供更好的平面度、可靠性和連接性。TE 推出的 LGA3647 插座及硬件可應(yīng)用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心以及高性能計(jì)算(HPC)

技術(shù)方面，新款兩片式插座具有3,647 個引腳，較傳統(tǒng) LGA 插座2,011 個引腳新款插座變得更大，維持平面度也變得更難，對此Jaren先生解釋道：“過去的LGA插座為了在單片上保持平面度，對引腳數(shù)的限制約為3000。相對于一個大面積的單片，兩片式設(shè)計(jì)能夠在兩個面積相對較小的單片上保持平整度。TE的生產(chǎn)工藝流程將確保產(chǎn)品符合嚴(yán)格的平面度要求。”

隨著連接設(shè)備和數(shù)據(jù)需求的激增，服務(wù)器的出貨量將持續(xù)增加。特別是應(yīng)用于下一代數(shù)據(jù)中心的更大型、更強(qiáng)勁的處理器，需要新一代的插座解決方案。“市場正在逐步采用這一全新處理器系統(tǒng)。該最新型CPU已應(yīng)用于客戶的設(shè)計(jì)中，隨著市場對更高性能服務(wù)器的應(yīng)用，2018年兩片式插座的需求也將持續(xù)增長。”Jaren先生表示，“插座連接器是TE的重要業(yè)務(wù)領(lǐng)域，我們將持續(xù)致力于下一代處理器插座的研發(fā)。我預(yù)計(jì)針對適配x86平臺的標(biāo)準(zhǔn)處理器插座的需求將非常強(qiáng)勁。下一代數(shù)據(jù)中心處理器需要更強(qiáng)大的設(shè)計(jì)來提供可靠的平面度。兩片式設(shè)計(jì)更好地解決了諸多新型處理器的性能要求，這種概念可用于未來相似的設(shè)計(jì)中。作為此項(xiàng)技術(shù)少數(shù)的供應(yīng)商之一，TE將致力于成為該新型插座及下一代插座產(chǎn)品的的核心供應(yīng)商。”

本次詳細(xì)采訪紀(jì)實(shí)如下：

1>EEWORLD：能否介紹一下我們?nèi)碌腖GA 3647插座及硬件產(chǎn)品系列?該產(chǎn)品系列有哪些主要特點(diǎn)?

Jaren May：全新的 LGA 3647 插座及硬件產(chǎn)品系列整體解決方案專為 Intel 公司最新服務(wù)器平臺特定的新型處理器而設(shè)計(jì)，助其實(shí)現(xiàn)更高的性能和更好的系統(tǒng)擴(kuò)展性。 LGA 3647 產(chǎn)品系列包括：

LGA 3647 P0插座和P1插座，能夠兼容 Intel 最新型處理器

Fabric載具和Non-Fabric載具，能夠更好地實(shí)現(xiàn)對齊，并使手指遠(yuǎn)離插座接觸區(qū)

Fabric / Non-Fabric枕板組件，可為 PHM 提供定位和對齊，并可在裝入插座時提供必需的彈簧承載力

標(biāo)準(zhǔn)和加長螺柱長度，窄背板組件，可為墊板組件提供安裝點(diǎn)

TE 推出的 LGA 插座及硬件可共同在處理器和印刷電路板(PCB)之間提供全面的電氣互連。LGA 3647 插座作為首款采用兩片式設(shè)計(jì)的 LGA 插座，采用x86平臺的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，適用于較大規(guī)格的處理器，并且能夠在改善翹曲問題的同時提供更好的平面度、可靠性和連接性。

2>EEWORLD：TE繼推出LGA 3647 插座后又推出了相應(yīng)的配套硬件，該系列有哪些應(yīng)用，將為用戶帶來哪些好處?

Jaren May：TE 推出的 LGA3647 插座及硬件可應(yīng)用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心以及高性能計(jì)算(HPC)。

作為通過Intel 公司驗(yàn)證的、能夠同時提供插座及硬件的僅有的兩家供應(yīng)商之一，TE致力于CPU插座技術(shù)，是客戶值得信賴的插座和硬件合作伙伴。

3>EEWORLD：作為LGA 3647插座產(chǎn)品系列的最大亮點(diǎn)，兩片式這種概念是怎么提出來的，其中有什么研發(fā)故事?

Jaren May：TE 是首家生產(chǎn)兩片式設(shè)計(jì)LGA 插座的公司，也是插座行業(yè)少數(shù)幾個為專有處理器配套插座的合格供應(yīng)商之一，憑借雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，為Intel 公司最新服務(wù)器平臺特定的新型處理器而設(shè)計(jì)了LGA 3647 插座及硬件產(chǎn)品系列整體解決方案。

TE與Intel 公司多年來緊密合作，Intel的下一代CPU搭載值得信賴的插座投放市場?？紤]到CPU及處理器規(guī)格增大而帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)，我們決定采用能夠更好保持平面度的兩片式設(shè)計(jì)。

4>EEWORLD：實(shí)現(xiàn)兩片式的技術(shù)難點(diǎn)都有哪些?TE又是怎么解決的?

Jaren May：技術(shù)方面，新款兩片式插座具有3,647 個引腳，較傳統(tǒng) LGA 插座2,011 個引腳新款插座變得更大，維持平面度也變得更難。過去的LGA插座為了在單片上保持平面度，對引腳數(shù)的限制約為3000。相對于一個大面積的單片，兩片式設(shè)計(jì)能夠在兩個面積相對較小的單片上保持平整度。TE的生產(chǎn)工藝流程將確保產(chǎn)品符合嚴(yán)格的平面度要求。

5>EEWORLD：此前采訪中，您提到：“TE預(yù)計(jì)到2017年底，市場上大部分公司都將采用兩片式設(shè)計(jì)。到2018年，兩片式插座將成為數(shù)據(jù)中心的主流處理器插座。”如今2017接近一半，目前市場接受度如何?[!--empirenews.page--]

Jaren May：市場正在逐步采用這一全新處理器系統(tǒng)。該最新型CPU已應(yīng)用于客戶的設(shè)計(jì)中，隨著市場對更高性能服務(wù)器的應(yīng)用，2018年兩片式插座的需求也將持續(xù)增長。

6>EEWORLD：作為零部件廠商，在插座領(lǐng)域我們可能一直要配合原廠的要求，那么我們?nèi)绾螐呐浜系淖冯S者變成業(yè)界新技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者?

Jaren May：TE提供可靠、高性能的插座連接解決方案，不但滿足客戶對插座產(chǎn)品的需求，同時能夠發(fā)現(xiàn)眾多應(yīng)用中所蘊(yùn)含的新機(jī)會。與此同時，TE前瞻市場和客戶需求，先于客戶，致力于研發(fā)和探索下一代技術(shù)，這些技術(shù)優(yōu)勢讓我們能夠引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

7>EEWORLD：您認(rèn)為隨著CPU的發(fā)展，CPU插座連接器的選擇和發(fā)展趨勢是怎樣的?

Jaren May：隨著連接設(shè)備和數(shù)據(jù)需求的激增，服務(wù)器的出貨量將持續(xù)增加。特別是應(yīng)用于下一代數(shù)據(jù)中心的更大型、更強(qiáng)勁的處理器，需要新一代的插座解決方案。

插座連接器是TE的重要業(yè)務(wù)領(lǐng)域，我們將持續(xù)致力于下一代處理器插座的研發(fā)。我預(yù)計(jì)針對適配x86平臺的標(biāo)準(zhǔn)處理器插座的需求將非常強(qiáng)勁。下一代數(shù)據(jù)中心處理器需要更強(qiáng)大的設(shè)計(jì)來提供可靠的平面度。兩片式設(shè)計(jì)更好地解決了諸多新型處理器的性能要求，這種概念可用于未來相似的設(shè)計(jì)中。作為此項(xiàng)技術(shù)少數(shù)的供應(yīng)商之一，TE將致力于成為該新型插座及下一代插座產(chǎn)品的的核心供應(yīng)商。

受訪人：

TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Jaren May

個人簡介：Jaren在TE Connectivity擔(dān)任產(chǎn)品經(jīng)理一職長達(dá)七年，過去四年常駐亞洲工作。在TE任職期間，他負(fù)責(zé)制定公司在數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子市場的產(chǎn)品策略。目前，他致力于帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開發(fā)下一代處理器插座產(chǎn)品。工作之余，Jaren熱愛在東南亞地區(qū)潛水。